公开(公告)号：CN205283815U

公开(公告)日：2016-06-01

申请号：CN201520987396.3

申请日：2015-11-30

Applicant: 歌尔声学股份有限公司

Inventor： 蔡孟锦 ,  邱冠勋

IPC: H04R19/04

Abstract: 本申请公开了一种MEMS麦克风芯片，包括基底层、背极层、振膜层和第一绝缘层，第一绝缘层固定于背极层的边缘和振膜层的边缘之间，背极层包括导体背极层和绝缘背极层，绝缘背极层位于振膜层和导体背极层之间，用于阻隔导体背极层和振膜层，背极层通过绝缘背极层与第一绝缘层固定。本MEMS麦克风芯片中，背极层的导体背极层通过绝缘背极层与振膜层阻隔，防止了振膜层和导体背极层的接触，避免了短路和放电现象的发生，提高了工作可靠性。本实用新型还公开了一种包含该MEMS麦克风芯片的MEMS麦克风。

公开(公告)号：CN205140944U

公开(公告)日：2016-04-06

申请号：CN201520977726.0

申请日：2015-11-30

Applicant: 歌尔声学股份有限公司

Inventor： 邱冠勋 ,  蔡孟锦 ,  宋青林

IPC: H01L23/31

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本实用新型公开了一种芯片的封装结构，包括电路板以及与电路板围成外部封装的壳体，在所述外部封装的内腔中设置有多组芯片；所述电路板中具有分别与多组芯片对应连接的多个接地端，所述多个接地端之间彼此绝缘。本实用新型的封装结构，电路板上设置有多个与芯片对应连接的接地端，且该多个接地端之间相互绝缘，也就是说，每个芯片对应在电路板上的接地端均是独立的，这就阻断了多组芯片之间通过接地端传输的电磁干扰，使得位于封装结构内腔中的各组芯片可以正常工作；由此可将多个芯片集成在同一封装结构内，以缩小整个元件的尺寸，从而满足了现代电子产品的轻薄化发展。

公开(公告)号：CN204518076U

公开(公告)日：2015-07-29

申请号：CN201520265946.0

申请日：2015-04-28

Applicant: 歌尔声学股份有限公司

Inventor： 邱冠勋 ,  周宗燐 ,  蔡孟锦 ,  宋青林

IPC: H04R19/04 ,  H04R31/00

Abstract: 本实用新型涉及微机电系统麦克风芯片、麦克风和电子设备。该微机电系统麦克风芯片包括：第一振动膜、第一隔离层、背极、第二隔离层和第二振动膜，其中，第一振动膜通过第一隔离层被固定到背极的第一表面，由第一振动膜、第一隔离层和背极的第一表面形成第一空腔，第二振动膜通过第二隔离层被固定到背极的第二表面，以及由第二振动膜、第二隔离层和背极的第二表面形成第二空腔。本实用新型所要解决的一个技术问题是如何提供一种新的微机电系统麦克风芯片。实用新型的用途包括移动通信、多媒体系统、消费性电子产品以及助听器等。

公开(公告)号：CN204316746U

公开(公告)日：2015-05-06

申请号：CN201420741131.0

申请日：2014-11-28

Applicant: 歌尔声学股份有限公司

Inventor： 蔡孟锦 ,  邱冠勋 ,  周宗燐 ,  宋青林

IPC: H04R19/04

Abstract: 本实用新型公开了一种MEMS麦克风、MEMS电容传感器。本实用新型提供的一种MEMS电容传感器，包括：基底、背极板、振膜、绝缘层和支撑层；所述振膜的外边缘上设有至少一个缺口，所述背极板上设有开槽，所述开槽与所述振膜的缺口处对应设置；所述背极板、振膜、支持层、绝缘层和基底相互配合，在每个缺口处的所述振膜下方形成用于泄气的泄气通道。本实用新型提供的技术方案能解决现有的MEMS振膜在突然受到大的气压冲击时如吹气，容易造成破损的问题。