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公开(公告)号：CN203193895U
公开(公告)日：2013-09-11
申请号：CN201320203656.4
申请日：2013-04-20
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本实用新型涉及MEMS麦克风，包括：外壳；与外壳结合为一体的线路板，定义线路板与外壳相结合的一侧为线路板的内侧，其内侧罩设有MEMS芯片，该MEMS芯片的罩设区域内的线路板上设有至少两个第一声孔；线路板外侧对应第一声孔处设有第二声孔，第一声孔的孔径尺寸小于第二声孔的孔径尺寸；在第一声孔与第二声孔之间设有连通两者设为气流缓冲腔；使用时，气流通过第二声孔进入，然后经气流缓冲腔进行缓冲，通过第一声孔作用在MEMS芯片的膜片上，完成声电的转换，设有气流缓冲腔可以对较强气流进行缓冲，避免直接冲击MEMS芯片的膜片，起到了保护作用，有效的降低了MEMS芯片的损坏率，延长了MEMS麦克风的使用寿命。
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公开(公告)号：CN203193894U
公开(公告)日：2013-09-11
申请号：CN201320176349.1
申请日：2013-04-09
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本实用新型公开了一种MEMS麦克风，涉及电声产品技术领域，包括外壳以及与所述外壳结合为一体的线路板，所述线路板上设有第一声孔，定义所述线路板与所述外壳相结合的一侧为所述线路板的内侧，所述线路板的内侧对应所述第一声孔的位置设有MEMS芯片，所述线路板与所述MEMS芯片之间设有支撑件，所述支撑件上设有至少两个第二声孔，所述第二声孔孔径尺寸小于所述第一声孔孔径尺寸；所述支撑件上还设有用于防止各所述第二声孔通过的气流相互干扰的隔离板；所述支撑件与所述线路板之间设有气流缓冲腔。本实用新型解决了现有技术中MEMS芯片容易损坏等技术问题。本实用新型具有使用寿命长、灵敏度高，高频曲线可调性好，声学性能好等优点。
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公开(公告)号：CN203193890U
公开(公告)日：2013-09-11
申请号：CN201320175039.8
申请日：2013-04-09
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本实用新型属于电声产品技术领域，尤其涉及一种MEMS麦克风，包括外壳；与外壳结合为一体的线路板，定义线路板与外壳相结合的一侧为线路板的内侧，线路板的内侧罩设有MEMS芯片，该MEMS芯片罩设的线路板上设有至少两个第一声孔；在线路板的外侧面上复合有基板，该基板上对应第一声孔处设有第二声孔，第一声孔小于第二声孔的孔径尺寸，各第一声孔设置在第二声孔在线路板上的正投影区域内；使用时，气流通过第二声孔进入MEMS麦克风，然后通过第一声孔作用在MEMS芯片的膜片上，设多个第一声孔，可对从第二声孔进入的强气流进行分流缓冲，避免直接冲击MEMS芯片的膜片，对MEMS芯片起到保护作用，有效的降低了MEMS芯片被损坏的机率，延长了MEMS麦克风的使用寿命。
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公开(公告)号：CN202679627U
公开(公告)日：2013-01-16
申请号：CN201220301138.1
申请日：2012-06-26
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本实用新型公开了一种MEMS麦克风，包括：由一端开口的外壳和线路板组成的封装结构，所述外壳开口端设置在线路板上，所述封装结构内部所述线路板表面上设有MEMS声电芯片和ASIC芯片，其中，所述外壳侧壁内部设有连通所述外壳外侧壁与外壳开口端面的第一通道，所述线路板内部设有第二通道，所述第二通道连通所述第一通道与所述MEMS声电芯片，外界声音可以通过外壳侧壁内部的的第一通道、线路板内部的第二通道作用到MEMS声电芯片上，实现了即通过侧壁进声又通过线路板作用到MEMS声电芯片上的进声效果。
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公开(公告)号：CN202488704U
公开(公告)日：2012-10-10
申请号：CN201220014135.X
申请日：2012-01-13
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本实用新型公开了一种MEMS麦克风，包括：由线路板和外壳组成的封装结构，所述封装结构内部所述线路板上设有MEMS声电芯片和ASIC芯片，所述MEMS声电芯片、所述ASIC芯片以及线路板之间通过金属线电连接，所述封装结构上设有接收声音信号的声孔，其中，与所述ASIC芯片相邻的所述线路板位置向下凹陷设有导胶槽，使粘接ASIC芯片多余的胶水可以流向导胶槽，防止了胶水流向线路板声孔或线路板其它位置而影响产品性能。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN203301696U
公开(公告)日：2013-11-20
申请号：CN201320329938.9
申请日：2013-06-08
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
IPC: H04R1/08
Abstract: 本实用新型公开了一种麦克风，包括线路板和外壳,所述线路板和所述外壳通过固定胶密封包围形成封装结构；所述封装结构上设有接收声音信号的声孔，其中，所述线路板与所述外壳之间设有连通所述封装结构内外的通道，可以通过调节此通道的大小来调节麦克风的频响曲线，使产品满足客户需求。
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公开(公告)号：CN203225887U
公开(公告)日：2013-10-02
申请号：CN201320173551.9
申请日：2013-04-09
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本实用新型公开了一种MEMS麦克风，包括由线路板和外壳包围形成的封装结构，封装结构内部设有MEMS声电芯片，线路板上设有声孔，其中，封装结构内部线路板表面设有覆盖声孔的保护件；MEMS声电芯片设置在保护件上并与保护件包围形成第一声腔；保护件上设有连通孔；连通孔将声孔与第一声腔连通。外界气流首先进入声孔，在保护件的作用下将气流起到缓冲的作用，缓冲后的气流通过保护件上的连通孔进入第一声腔内，通过第一声腔实现声压平衡的效果，然后作用到MEMS声电芯片上实现进声效果，防止了外界气流对MEMS声电芯片膜片的冲击，确保了产品的性能。
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公开(公告)号：CN203225885U
公开(公告)日：2013-10-02
申请号：CN201320173020.X
申请日：2013-04-09
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本实用新型公开了一种MEMS麦克风，包括由线路板和外壳包围形成的封装结构，封装结构内设有MEMS声电芯片，线路板上设有声孔，其中，封装结构内部线路板表面设有覆盖声孔的保护件；保护件与线路板包围形成第一声腔；MEMS声电芯片设置在保护件上并与保护件包围形成第二声腔；保护件上设有连通第一声腔和第二声腔的连通孔，进入产品内部的气流在第一声腔内起到缓冲的效果，缓冲后的气流通过连通孔实现分流进入第二声腔内，通过第二声腔实现声压平衡的效果，然后作用到MEMS声电芯片上实现进声效果，防止了外界气流对MEMS声电芯片的冲击，确保了产品的性能。
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公开(公告)号：CN203193892U
公开(公告)日：2013-09-11
申请号：CN201320175478.9
申请日：2013-04-09
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本实用新型公开了一种MEMS麦克风，涉及电声产品技术领域，包括外壳以及与所述外壳结合为一体的线路板，所述线路板上设有第一声孔，定义所述线路板与所述外壳相结合的一侧为所述线路板的内侧，所述线路板的内侧对应所述第一声孔的位置设有MEMS芯片，所述MEMS芯片通过支撑件安装于所述线路板上，所述支撑件上设有至少两个第二声孔，所述第二声孔孔径尺寸小于所述第一声孔孔径尺寸，各所述第二声孔均位于所述第一声孔的正投影内；所述支撑件上还设有用于防止各所述第二声孔通过的气流相互干扰的隔离板。本实用新型解决了现有技术中MEMS麦克风MEMS芯片容易损坏等技术问题。本实用新型具有使用寿命长、灵敏度高，声学性能好，成品合格率高等优点。
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公开(公告)号：CN202679628U
公开(公告)日：2013-01-16
申请号：CN201220301146.6
申请日：2012-06-26
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本实用新型公开了一种MEMS麦克风，包括：由一端开口的外壳和线路板组成的封装结构，所述封装结构内部所述线路板表面上设有MEMS声电芯片和ASIC芯片，其中，所述外壳侧壁开口位置沿水平方向局部向内凹陷设有凹陷部，与所述凹陷部相对的线路板位置处设有凹陷槽，所述线路板内部设有连通所述MEMS声电芯片和所述凹陷槽的通道，外界声音信号可以通过外壳侧壁上的凹陷部作用到线路板上的凹陷槽内，然后通过通道作用到MEMS声电芯片上实现声音信号的输入，从而达到既可以实现侧进声的效果又可以实现声音通过线路板作用到MEMS声电芯片上的效果。
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