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公开(公告)号：CN105829403B
公开(公告)日：2018-12-28
申请号：CN201580003151.5
申请日：2015-01-28
Applicant: 株式会社LG化学
Abstract: 本申请涉及固化产物及其用途。固化产物具有优良的可加工性、可使用性、粘合性等，并且不会引起表面上的粘性、浑浊等。固化产物具有优良的透明性、防潮性、机械特性、抗裂性等。通过用作半导体装置用的封装剂或粘合材料，固化产物例如可以提供具有优良的长期可靠性的装置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105829404B
公开(公告)日：2018-10-26
申请号：CN201580003162.3
申请日：2015-01-28
Applicant: 株式会社LG化学
Abstract: 本申请涉及固化产物及其用途。当应用于诸如LED等的光学半导体时，固化产物可以例如提供即使在长时间使用时也具有最小的亮度降低和优良的抗裂性并因此具有优良的长期可靠性的装置。固化产物具有优良的可加工性、可使用性、粘合性等，并且不会引起表面上的粘性、浑浊等。此外，固化产物具有优良的高温耐热性、阻气性等。固化产物例如可以用作半导体装置的封装剂或粘合材料。
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公开(公告)号：CN105121554B
公开(公告)日：2017-12-29
申请号：CN201480018907.9
申请日：2014-04-04
Applicant: 株式会社LG化学
IPC: C08L83/04 , C08G77/04 , H01L23/29 , G02F1/13357
CPC classification number: C08L83/04 , C08G77/04 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08G77/80 , C08K5/56 , C08L83/00 , C08L2203/206 , G02F1/133603 , H01L23/296 , H01L33/56 , H01L33/58 , H01L2924/0002 , Y10T428/1068 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及可固化组合物及其用途。示例性的可固化组合物可提供具有优良的可处理性、可加工性和粘合性，并且不允许发生白浊及其表面粘性的固化材料。此外，该可固化组合物具有优良的高温耐热性、阻气性和抗裂性。因此，该可固化组合物可应用于例如半导体装置，使得即使当该半导体装置在高温下长时间使用时，该半导体装置也可稳定地保持其性能。
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公开(公告)号：CN105829404A
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：CN201580003162.3
申请日：2015-01-28
Applicant: 株式会社LG化学
CPC classification number: H01L23/296 , C08G77/08 , C08G77/12 , C08G77/14 , C08G77/20 , C08G77/38 , C08G77/48 , C08G77/80 , C08G2170/00 , C08G2190/00 , C08K5/5419 , C08K5/5435 , C08K5/56 , C08K2201/008 , C08L83/00 , C08L83/04 , C08L83/06 , C08L2201/08 , C08L2201/10 , C08L2203/206 , C08L2205/025 , C09J183/04 , C09J2203/318 , H01L33/56 , H01L2933/0033 , H01L2933/005
Abstract: 本申请涉及固化产物及其用途。当应用于诸如LED等的光学半导体时，固化产物可以例如提供即使在长时间使用时也具有最小的亮度降低和优良的抗裂性并因此具有优良的长期可靠性的装置。固化产物具有优良的可加工性、可使用性、粘合性等，并且不会引起表面上的粘性、浑浊等。此外，固化产物具有优良的高温耐热性、阻气性等。固化产物例如可以用作半导体装置的封装剂或粘合材料。
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公开(公告)号：CN105745252A
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201580002660.6
申请日：2015-01-28
Applicant: 株式会社LG化学
CPC classification number: H01L23/296 , C08G77/08 , C08G77/12 , C08G77/14 , C08G77/20 , C08G77/38 , C08G77/48 , C08G77/80 , C08G2170/00 , C08G2190/00 , C08K5/5419 , C08K5/5435 , C08K5/56 , C08K2201/008 , C08L83/00 , C08L83/04 , C08L83/06 , C08L2201/08 , C08L2201/10 , C08L2203/206 , C08L2205/025 , C09J183/04 , C09J2203/318 , H01L33/56 , H01L2933/0033 , H01L2933/005 , H05K999/99
Abstract: 本申请涉及固化产物及其用途。当应用于诸如LED等的光学半导体时，固化产物可以例如提供即使在长时间使用时也具有最小的亮度降低和优良的抗裂性并因此具有长期可靠性的装置。固化产物具有优良的可加工性、可使用性、粘合性等，并且不会引起表面上的粘性、浑浊等。此外，固化产物具有优良的高温耐热性、阻气性等。固化产物例如可以用作半导体装置用的封装剂或粘合材料。
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公开(公告)号：CN105121554A
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：CN201480018907.9
申请日：2014-04-04
Applicant: 株式会社LG化学
IPC: C08L83/04 , C08G77/04 , H01L23/29 , G02F1/13357
CPC classification number: C08L83/04 , C08G77/04 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08G77/80 , C08K5/56 , C08L83/00 , C08L2203/206 , G02F1/133603 , H01L23/296 , H01L33/56 , H01L33/58 , H01L2924/0002 , Y10T428/1068 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及可固化组合物及其用途。示例性的可固化组合物可提供具有优良的可处理性、可加工性和粘合性，并且不允许发生白浊及其表面粘性的固化材料。此外，该可固化组合物具有优良的高温耐热性、阻气性和抗裂性。因此，该可固化组合物可应用于例如半导体装置，使得即使当该半导体装置在高温下长时间使用时，该半导体装置也可稳定地保持其性能。
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