公开(公告)号：CN116525477A

公开(公告)日：2023-08-01

申请号：CN202310079601.5

申请日：2023-01-17

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 小林真 ,  梅原冲人 ,  矢野紘英 ,  松冈祐哉

IPC: H01L21/66 ,  H01L21/78

Abstract: 本发明提供芯片的检查方法，能够适当地评价通过被加工物的分割而形成的芯片。该芯片的检查方法包含如下的步骤：分割步骤，按照规定的分割加工条件对被加工物进行加工，由此将被加工物分割成多个芯片；拍摄步骤，对芯片的侧面进行拍摄，由此获取表现芯片的侧面的侧面图像；以及检查步骤，将从侧面图像抽取的评价值与阈值进行比较，由此对芯片的状态进行检查。

公开(公告)号：CN106970082A

公开(公告)日：2017-07-21

申请号：CN201611100049.X

申请日：2016-12-02

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 伊藤优作 ,  久木田瑠璃子 ,  矢野紘英 ,  谷本宙一

IPC: G01N21/88 ,  G01N21/95 ,  G01N21/47 ,  G01N21/01

CPC classification number: G01N21/8806 ,  G01N21/01 ,  G01N21/47 ,  G01N21/8851 ,  G01N21/9501 ,  G01N2021/0112 ,  G01N2021/4735 ,  G01N2021/8822 ,  G01N2021/8887 ,  G01N2201/104

Abstract: 提供检查装置，能够缩短被检查物的检查所需要的时间。一种检查装置(2)，其对板状的被检查物(11)进行检查，该检查装置(2)包含：被检查物保持单元(6)，其具有对被检查物进行保持的保持面(6a)；缺陷检测单元(8)，其根据照射到被检查物的面(11a)上的激光光线(21)的散射光(23)而对面内的缺陷进行检测；以及三维测量单元(10)，其对包含有缺陷检测单元所检测到的缺陷在内的区域进行三维拍摄而进行再评价。