公开(公告)号：CN103060871B

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201210570167.2

申请日：2008-12-04

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 斋藤信利 ,  藤方淳平 ,  山本忠明 ,  上村健司

IPC: C25D7/12 ,  C25D17/00 ,  C25D17/06

CPC classification number: C25D21/10 ,  C25D17/001 ,  C25D17/007 ,  C25D17/008 ,  C25D21/12 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明在对半导体晶片等被电镀体（基板）进行电镀时，即使在高电流密度条件下也能使形成顶端形状平坦的凸点或者形成面内具有良好的均匀性的金属膜成为可能。具有：保持电镀液（Q）的电镀槽（10）；浸渍到电镀槽内的电镀液中配置的阳极（26）；保持被电镀体（W），配置在与阳极相对的位置上的保持架（24）；配置在阳极与被保持架保持的被电镀体之间，与该被电镀体平行地往复移动，搅拌电镀液的搅拌器（32）；以及控制驱动搅拌器的搅拌器驱动部（42）的控制部（46）。控制部控制搅拌器驱动部，使得搅拌器移动速度绝对值的平均值为70～100cm/sec。

公开(公告)号：CN304253876S

公开(公告)日：2017-08-22

申请号：CN201730032075.2

申请日：2017-02-04

Applicant: 株式会社荏原制作所

Designer： 上村健司 ,  中西正行 ,  山本晓 ,  宫泽康之 ,  小寺健治

Abstract: 1．本外观设计产品的名称：基板研磨装置用按压部件。
2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于研磨半导体晶片等基板的边缘部，例如在显示使用状态参考图中所示，在基板研磨装置中，将本外观产品的突起部抵接在研磨带的内侧面，供研磨带的研磨面按压在旋转的基板的边缘部使用。
3．本外观设计产品的设计要点：整体形状。
4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：设计1立体图1。
5．本外观设计产品设计1、设计2、设计3以及设计4中的左视图分别与其右视图对称，故省略前述各设计中的左视图。
6．本外观设计产品是相似外观，设计1是基本设计。