-
公开(公告)号：CN110654325A
公开(公告)日：2020-01-07
申请号：CN201910495669.5
申请日：2019-06-10
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
IPC: B60R16/02
Abstract: 提供一种电路结构体，能够防止开关元件的过热。具备：在一个方向上较长的板状的第一导电部；沿该第一导电部的长度方向较长且以与所述第一导电部分离规定距离的方式配置的板状的第二导电部；跨于所述第一导电部和第二导电部地配置并沿所述长度方向并列设置的多个开关元件，所述第一导电部或所述第二导电部的所述长度方向的一端部侧及另一端部侧的宽度的大小不同。
-
公开(公告)号：CN110581471A
公开(公告)日：2019-12-17
申请号：CN201910461344.5
申请日：2019-05-30
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种电路单元、电气接线箱和电路单元的制造方法，其抑制水从端子部侧浸入到电子元件侧。电路单元(20)具备：电路部(21)，具有能够与外部的端子连接的端子部(26A、26B)和安装有电子元件(22)的主体部(28)；第1防水部(40)，紧贴于电路部(21)中的主体部(28)与端子部(26A、26B)之间的被防水部(34)，并具有包含粘接成分的树脂；以及第2防水部(50)，紧贴于电路部(21)的外表面和第1防水部(40)的外表面，并且由树脂构成。
-
公开(公告)号：CN110012601A
公开(公告)日：2019-07-12
申请号：CN201811398381.8
申请日：2018-11-22
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种电路构成体，具备构成电力电路的第一母线及第二母线和安装有控制电力电路的通电的控制电路的控制基板，所述电路构成体具备：半导体开关元件，具备分别连接于第一母线及第二母线的漏极端子、源极端子及来自控制所述电力电路的通电的所述控制电路的控制信号所输入的栅极端子；和第三母线，将栅极端子与控制基板电连接。
-
公开(公告)号：CN115604912A
公开(公告)日：2023-01-13
申请号：CN202210695927.6
申请日：2022-06-20
Applicant: 住友电装株式会社(JP)
Abstract: 一种电路结构体及电气连接箱，能够实现具有电子元件的电路结构体的成本下降。电路结构体具备电子元件、连接有所述电子元件的导电板及保持所述导电板的保持构件，所述导电板具有安装所述电子元件的安装部和用于将所述电子元件定位并安装的识别标记，所述识别标记由形成于所述导电板的孔构成。
-
公开(公告)号：CN112889352A
公开(公告)日：2021-06-01
申请号：CN201980062976.2
申请日：2019-10-10
Applicant: 住友电装株式会社
Abstract: 一种电路结构体，具备多个FET(13)，FET(13)具有源极端子(132)及栅极端子(133)，该电路结构体具备：连接有源极端子(132)及栅极端子(133)的基板部(31)及针对每个FET(13)而形成于基板部(31)并在厚度方向上贯通基板部(31)的贯通孔(16)。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111180401A
公开(公告)日：2020-05-19
申请号：CN201910998852.7
申请日：2019-10-21
Applicant: 住友电装株式会社
IPC: H01L23/367 , H01L23/467 , H02M1/00
Abstract: 本发明提供一种能够通过简单的结构使半导体元件散发的热量迅速地散热的散热部件及电连接箱。在从具有安装有半导体元件(13)的安装面的基板部(31)经由与上述安装面相向的相向板部(223)而取得热量并进行散热的支撑部件(20)中，在相向板部(223)具备形成在与半导体元件(13)对应的位置的凹陷部(24)，凹陷部(24)与相向板部(223)的其他部分相比壁厚较厚。
-
公开(公告)号：CN111180401B
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN201910998852.7
申请日：2019-10-21
Applicant: 住友电装株式会社
IPC: H01L23/367 , H01L23/467 , H02M1/00
Abstract: 本发明提供一种能够通过简单的结构使半导体元件散发的热量迅速地散热的散热部件及电连接箱。在从具有安装有半导体元件(13)的安装面的基板部(31)经由与上述安装面相向的相向板部(223)而取得热量并进行散热的支撑部件(20)中，在相向板部(223)具备形成在与半导体元件(13)对应的位置的凹陷部(24)，凹陷部(24)与相向板部(223)的其他部分相比壁厚较厚。
-
公开(公告)号：CN111180400A
公开(公告)日：2020-05-19
申请号：CN201910998834.9
申请日：2019-10-21
Applicant: 住友电装株式会社
IPC: H01L23/367
Abstract: 本发明提供一种能够提高半导体元件产生的热量的散热性而高效地进行散热的基板结构体。基板结构体具备基板部(31)，上述基板部(31)具有半导体元件(13)的安装面(311)，基板结构体经由与安装面(311)相向的相向板部而取得热量来进行散热，上述基板结构体具备：多个半导体元件(13)，呈一列地安装于安装面(311)；及凹陷部，在上述相向板部上形成在与多个半导体元件(13)对应的位置。
-
公开(公告)号：CN115866957B
公开(公告)日：2025-05-09
申请号：CN202211077747.8
申请日：2022-09-05
Applicant: 住友电装株式会社
Abstract: 提供电路结构体及电连接箱。电路结构体无需使测试用电路元件与电子元件以一对一的关系对应地设于控制基板。电路结构体具有：多个电子元件、与上述多个电子元件电连接的多个控制端子、具有绝缘性并保持上述多个控制端子的保持部件及通过上述控制端子向上述电子元件输出信号的控制基板，上述控制端子具有：第一端子主体部，与上述控制基板连接；焊盘部，与上述第一端子主体部电连接，沿着上述保持部件设置，从上述保持部件的一部分露出；及第二端子主体部，与上述焊盘部及上述电子元件电连接。
-
公开(公告)号：CN115864258A
公开(公告)日：2023-03-28
申请号：CN202211077742.5
申请日：2022-09-05
Applicant: 住友电装株式会社
Abstract: 提供电路结构体及电连接箱。能够抑制在树脂制的保持部件的成形时控制端子移动或者变形。电路结构体具备：多个电子元件、与上述多个电子元件电连接的多个控制端子及具有绝缘性并保持上述多个控制端子的保持部件，上述控制端子是与树脂制的上述保持部件成为一体的嵌件品，上述控制端子在其一部分具有：露出面，从上述保持部件露出；接触面，是与上述露出面相反一侧的面，与上述保持部件接触；第一侧面，位于上述露出面与上述接触面之间；及第二侧面，位于上述露出面与上述接触面之间，在上述第一侧面的侧方形成有第一空间部，在上述第二侧面的侧方形成有第二空间部。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
22
records
(took 0.044 seconds)
