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公开(公告)号：CN101072467A
公开(公告)日：2007-11-14
申请号：CN200710102850.2
申请日：2007-05-09
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: G01R31/2818 , G01R31/2812 , H05K1/0268 , H05K1/186 , H05K3/4614 , H05K3/4617 , H05K2201/0394 , H05K2201/09254 , H05K2201/10636 , H05K2203/063 , Y02P70/611
Abstract: 一种元件嵌入式板装置，具有：其中嵌入电子元件(4)的布线板(2)；导电的并位于布线板(2)的表面上的连接部件(6a、6b)；和内部布线单元(8)，它设置在布线板(2)中并将电子元件(4)的电极(4a)与连接部件(6a、6b)连接。该元件嵌入式板装置还设有用于检测内部布线单元(8)的缺陷布线的检查连接部件(6c、6d)和设置在布线板(2)中的检查布线单元(16)，该检查布线单元(16)将检查连接部件(6c、6d)与电极(4a)和内部布线单元(8)的预定部分之一电连接。检查连接部件(6c、6d)是导电的，并设置在布线板(2)的表面上。
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公开(公告)号：CN104685964B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201380051778.9
申请日：2013-10-04
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 感应加热装置（101）具备：核心（10），具有一对磁极（15、16）并且传递磁通量；产生磁通量的线圈（20）；以与核心的磁极的左右两侧相邻的方式设置的导体（311～314）；侧面磁性体（41、42），由磁性材料形成，在加热对象物（60）的端部（61、69）的外侧沿着端部设置。导体将从加热对象物的中央部（65）向端部迂回的磁通量截断，使磁通量集中在中央部，促进升温。侧面磁性体对从一个面（601）开始绕着端部（61、69）向另一个面（602）传播的磁通量进行引导，由此，缓和端部的磁通量密度，抑制过加热。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100569046C
公开(公告)日：2009-12-09
申请号：CN200710181791.2
申请日：2007-10-29
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: H05K1/186 , H05K1/183 , H05K3/4614 , H05K3/4617 , H05K3/4632 , H05K2201/0129 , H05K2201/091 , H05K2201/09781 , H05K2201/09909 , H05K2201/1059 , H05K2201/10636 , H05K2201/2036 , H05K2203/063 , Y02P70/611 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155
Abstract: 一种多层基板(100)，包括绝缘基底部件(1)、嵌入到绝缘基底部件(1)内的电子元件(2)和间隔物(20-22)，其中该绝缘基底部件(1)具有多个树脂膜(10，10a-10f)。树脂膜(10，10a-10f)由热塑性树脂制成，并且其彼此叠置、彼此附着。至少一个树脂膜(10，10b-10e)具有用于插入电子元件(2)的通孔(11)。该树脂膜(10，10b-10e)还具有多个突出部件(12)。一个突出部件(12)与另一个突出部件(12)相对，从而它们接触电子元件(2)，并且将电子元件(2)夹在中间。间隔物(20-22)被设置在该树脂膜(10，10b-10e)和相邻树脂膜(10，10a-10f)之间，并且该间隔物(20-22)被设置在突出部件(12)中的一个的基底部分。
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公开(公告)号：CN100515163C
公开(公告)日：2009-07-15
申请号：CN200510098002.X
申请日：2005-09-01
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: H05K1/186 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K3/4617 , H05K3/4632 , H05K2201/0129 , H05K2201/0141 , H05K2201/0394 , H05K2201/10636 , H05K2203/063 , Y02P70/611 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49133 , Y10T29/49146 , Y10T29/49155 , Y10T29/49163 , Y10T29/49165
Abstract: 准备两种树脂膜片用于制造包含芯片元件的多层板。第一种具有用于插入芯片元件的通孔，而第二种没有通孔。包括这两个种类的树脂膜片在插入芯片元件之前进行堆叠。至少一个第一种树脂膜片具有带突起部位的通孔。突起部位中，相对应的突起部位在其尖端之间形成间隔。该间隔尺寸小于插入芯片元件的外部尺寸。芯片元件挤压突起部位尖端的一部分同时被按压插入给定树脂膜片的通孔中。
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公开(公告)号：CN100475003C
公开(公告)日：2009-04-01
申请号：CN02123019.6
申请日：2002-06-13
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 制造埋有电子器件的印刷线路板的方法。将一个具有一个开口的第一树脂薄膜或者一个具有一个凹口的片件与多个形成有导电层的第二树脂薄膜叠堆在一起。第一和第二树脂薄膜和片件都包括热塑树脂。将一个电子器件嵌入开口或凹口。再对包括电子器件的叠堆体加压和加热，使叠堆体集成为一个整体。在对叠堆体加压和加热时，电子器件的多个电极电连接到导电层上，而第一和第二树脂薄膜和片件受到塑性变形就密封了电子器件。
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公开(公告)号：CN101087492A
公开(公告)日：2007-12-12
申请号：CN200710108841.4
申请日：2007-06-05
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: H05K1/186 , H05K3/4614 , H05K3/4617 , H05K3/4632 , H05K2201/0129 , H05K2201/10909
Abstract: 一种包括由绝缘材料制成的基部(39)的多层板(100)。多个导线分布图案(22)以多层方式放置在基部(39)中。多个层间连接器(50，51)放置在基部(39)中，并且通过加热过程电气连接到导线分布图案(22)。电子器件(41)放置在基部(39)中，并且电气连接到层间连接器(50，51)和导线分布图案(22)中至少一个。电子器件(41)包括由熔点高于加热过程温度的金属制成的电极(42)。
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公开(公告)号：CN1391432A
公开(公告)日：2003-01-15
申请号：CN02123019.6
申请日：2002-06-13
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 制造埋有电子器件的印刷线路板的方法。将一个具有一个开口的第一树脂薄膜或者一个具有一个凹口的片件与多个形成有导电层的第二树脂薄膜叠堆在一起。第一和第二树脂薄膜和片件都包括热塑树脂。将一个电子器件嵌入开口或凹口。再对包括电子器件的叠堆体加压和加热，使叠堆体集成为一个整体。在对叠堆体加压和加热时，电子器件的多个电极电连接到导电层上，而第一和第二树脂薄膜和片件受到塑性变形就密封了电子器件。
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