公开(公告)号：CN106787620B

公开(公告)日：2020-02-28

申请号：CN201611009624.5

申请日：2016-11-16

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 平泽直树 ,  田边龙太 ,  一条弘洋 ,  川嶋贵

IPC: H02M1/00 ,  H01L23/367

Abstract: 电力转换器(1)包括半导体模块(2)、电子部件(3)、多个冷却管(4)、外壳(5)、用于在层叠方向上按压层叠的半导体部(11)的主压力构件(61)和用于在层叠方向上按压层叠的部件部(12)的子压力构件(62)。层叠的半导体部(11)和层叠的部件部(12)层叠成直线状。主压力构件(61)的压力大于子压力构件(62)的压力。主压力构件(61)设置在远离层叠的半导体部11的层叠的部件部12的端部。从层叠的部件部(12)一侧支承层叠的半导体部(11)的支承部(7)设置在外壳(5)中以阻止主压力构件(61)的压力作用于层叠的部件部(12)。

公开(公告)号：CN107809167B

公开(公告)日：2019-12-17

申请号：CN201710786629.7

申请日：2017-09-04

Applicant: 株式会社电装 ,  株式会社东金

Inventor： 平泽直树 ,  田边龙太 ,  川嶋贵 ,  山家孝志 ,  近藤将宽

IPC: B60L15/00 ,  H05K7/20

Abstract: 一种电力转换装置，包括半导体模块、电子部件、多个冷却管以及壳体，上述壳体对上述半导体模块、上述电子部件及上述冷却管进行收容。抵接面设置于上述壳体的一部分，其中，上述电子部件与上述抵接面接触。加压构件在第一方向上对上述半导体模块进行加压，上述第一方向从上述半导体模块朝上述电子部件延伸。上述电子部件包括部件主体和翼部，上述翼部在上述部件主体的两侧之间的至少任一侧，在垂直于上述第一方向的第二方向上从部件主体突出，且在上述第一方向上从半导体模块侧与上述抵接面接触。

公开(公告)号：CN102903501A

公开(公告)日：2013-01-30

申请号：CN201210265197.2

申请日：2012-07-27

Applicant: 株式会社电装 ,  NEC东金株式会社

Inventor： 小坂和广 ,  田边龙太 ,  吉永聪一 ,  山下政彦 ,  佐藤政吾 ,  龟田充俊 ,  武田次夫

IPC: H01F37/00 ,  H01F27/30

CPC classification number: H01F27/255 ,  H01F27/327 ,  H01F37/00

Abstract: 本发明公开了一种电抗器。所述电抗器包括外壳、螺管线圈、中心柱状部件和芯。所述中心柱状部件提供与所述外壳的夹层部接触的第一表面，且所述芯由含有磁性粉末的树脂组成。所述线圈和所述中心柱状部件固定在所述芯中。与芯接触的第二表面的表面粗糙度(Rz2)大于所述第一表面的表面粗糙度(Rz1)。中心柱状部件还提供有表面粗糙度(Rz3)小于Rz2且大于Rz1的基础表面。

公开(公告)号：CN111278620B

公开(公告)日：2022-05-24

申请号：CN201880069533.1

申请日：2018-11-05

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 栗田章史 ,  吉村洋平 ,  田边龙太 ,  荒井毅

IPC: B29C45/14 ,  B29C45/26

Abstract: 通电部件模块的制造方法进行如下的工序：收容工序，在模具(5)内收容一对通电部件(2)；密封工序，注入树脂(30)而密封通电部件(2)；以及取出工序，取出通电部件模块(1)。在密封工序中，使用注入模具(5)的树脂(30)，向一对通电部件(2)的对置方向上的相互分离的方向对各个通电部件(2)施加力(F)，并且通过配置在对置方向上的外侧的支承部件(4)来支承各个通电部件(2)，并密封通电部件(2)。

公开(公告)号：CN111295275B

公开(公告)日：2022-04-05

申请号：CN201880071696.3

申请日：2018-11-05

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 栗田章史 ,  吉村洋平 ,  田边龙太

IPC: B29C45/14 ,  B29C33/12 ,  H01R43/24

Abstract: 本发明涉及通电部件模块及其制造方法。通电部件模块(1)具有形成为板状且相互对置的一对通电部件(2)、和密封该一对通电部件(2)的密封部(3)。通过进行收容工序、密封工序、取出工序来制造通电部件模块(1)。在密封工序中，使用注入到模具(5)内的树脂(30)，使力(F)朝向一对通电部件(2)的对置方向(Z方向)的相互接近的方向施加于每个通电部件(2)，并且通过树脂(30)密封通电部件(2)。

公开(公告)号：CN111295275A

公开(公告)日：2020-06-16

申请号：CN201880071696.3

申请日：2018-11-05

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 栗田章史 ,  吉村洋平 ,  田边龙太

IPC: B29C45/14 ,  B29C33/12 ,  H01R43/24

Abstract: 本发明涉及通电部件模块及其制造方法。通电部件模块(1)具有形成为板状且相互对置的一对通电部件(2)、和密封该一对通电部件(2)的密封部(3)。通过进行收容工序、密封工序、取出工序来制造通电部件模块(1)。在密封工序中，使用注入到模具(5)内的树脂(30)，使力(F)朝向一对通电部件(2)的对置方向(Z方向)的相互接近的方向施加于每个通电部件(2)，并且通过树脂(30)密封通电部件(2)。

公开(公告)号：CN111278620A

公开(公告)日：2020-06-12

申请号：CN201880069533.1

申请日：2018-11-05

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 栗田章史 ,  吉村洋平 ,  田边龙太 ,  荒井毅

IPC: B29C45/14 ,  B29C45/26

Abstract: 通电部件模块的制造方法进行如下的工序：收容工序，在模具(5)内收容一对通电部件(2)；密封工序，注入树脂(30)而密封通电部件(2)；以及取出工序，取出通电部件模块(1)。在密封工序中，使用注入模具(5)的树脂(30)，向一对通电部件(2)的对置方向上的相互分离的方向对各个通电部件(2)施加力(F)，并且通过配置在对置方向上的外侧的支承部件(4)来支承各个通电部件(2)，并密封通电部件(2)。

公开(公告)号：CN110192275A

公开(公告)日：2019-08-30

申请号：CN201780083579.4

申请日：2017-11-10

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 杉田悟 ,  田边龙太 ,  荒井俊介

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/29 ,  H01L25/18 ,  H02M7/48

Abstract: 在半导体装置中，第1半导体模组(30)构成上臂，具有相互并联地连接的多个半导体芯片(301)、封固树脂体(300)及正极端子(305)。第2半导体模组(40)构成下臂，具有相互并联地连接的多个半导体芯片(401)、封固树脂体(400)及负极端子(406)。在与作为层叠方向的Z方向正交的X方向上，第1、第2半导体模组排列配置。第1、第2半导体模组中的至少一方具有将半导体芯片(301)的低电位侧的电极和半导体芯片(401)的高电位侧的电极进行电气性中继的中继端子(307、408)。