包含半导体模块的电子装置
    11.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114631258A

    公开(公告)日:2022-06-14

    申请号:CN202080074056.5

    申请日:2020-10-23

    Abstract: 应用于电动马达的电子装置(100)具备:布线基板(101);电连接布线(150),配置于布线基板的大致中央,并与电源连接;多个马达连接布线(114~116),配置在布线基板的与电连接布线相比周边侧且与电动马达连接;以及多个半导体模块(120),具备多个半导体元件(123b、124b)和一体地密封多个半导体元件的树脂模(125)。多个半导体模块配置在电连接布线上,或者配置在与电连接布线相比在周边侧,且与马达连接布线相比在中央侧的位置,在电连接布线上安装有多个半导体模块的至少一部分的电极。

    半导体模块
    13.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112018181A

    公开(公告)日:2020-12-01

    申请号:CN202010448966.7

    申请日:2020-05-25

    Abstract: 一种半导体模块,包括:半导体装置;树脂模制件,其一体地密封半导体装置;以及外部端子,其沿垂直于半导体装置的厚度方向的方向布置在树脂模制件的横向侧。每个半导体装置包括具有栅电极、第一电极和第二电极的绝缘栅半导体装置。在绝缘栅半导体装置中,载流子通过由施加至栅电极的电压提供的沟道从第一电极移动至第二电极。外部端子包括:电连接至栅电极的栅极端子;电连接至第一电极的第一端子;以及电连接至第二电极的第二端子。电连接至同一半导体装置的栅极端子和第二端子彼此不相邻。

    旋转角检测器
    15.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105783703A

    公开(公告)日:2016-07-20

    申请号:CN201610011907.7

    申请日:2016-01-08

    CPC classification number: G01D5/20 G01B7/30 G01B21/045

    Abstract: 本公开涉及一种旋转角检测器,该旋转角检测器具有旋转角传感器(86)和微型计算机(85),其中,传感器(86)检测随轴(15)旋转的磁体(19)的磁场的改变。微型计算机(85)具有:第一校正器(853),用于基于第一校正值(△θ1)来校正预校正机械角(θm_s),该第一校正值(△θ1)校正由于用于装配磁体(19)和传感器(86)的装配过程引起的误差;以及第二校正器(854),用于基于第二校正值(△θ2)来校正预校正机械角(θm_s),该第二校正值(△θ2)校正由于供应电流至绕组线(30,40)而生成的漏磁通引起的误差。在这样的配置中,旋转角检测器可以校正由于漏磁通引起的误差,从而使得能够准确地检测机械角(θm)。

    电动机
    16.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102142756B

    公开(公告)日:2013-11-06

    申请号:CN201010243211.X

    申请日:2010-07-30

    Abstract: 本发明涉及电动机。在电动机中,具有三相绕组组(70,80,701-709,801-803,808,809)的定子(20)和转子(30)位于具有侧壁(13)的电动机壳体(11)的工作区中。由电源模块(51-56)构成的逆变器电路(59)位于控制区中,该控制区在电动机的轴向上跨所述侧壁位于工作区的相对侧。每个电源模块具有一对晶体管(511,512,521,522,531,532,541,542,551,552,561,562)和连接到该对晶体管的公共端子(510-560)。对应于一相的绕组的引线(71-76,81-86,711,721,731,741,751,761,811,821,831,841,851,861)和对应于另一相的绕组的引线(71-76,81-86,711,721,731,741,751,761,811,821,831,841,851,861)在轴向上延伸以从工作区跨越到控制区并一起连接到相应电源模块的公共端子。

    半导体模块
    17.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112018181B

    公开(公告)日:2024-05-10

    申请号:CN202010448966.7

    申请日:2020-05-25

    Abstract: 一种半导体模块,包括:半导体装置;树脂模制件,其一体地密封半导体装置;以及外部端子,其沿垂直于半导体装置的厚度方向的方向布置在树脂模制件的横向侧。每个半导体装置包括具有栅电极、第一电极和第二电极的绝缘栅半导体装置。在绝缘栅半导体装置中,载流子通过由施加至栅电极的电压提供的沟道从第一电极移动至第二电极。外部端子包括:电连接至栅电极的栅极端子;电连接至第一电极的第一端子;以及电连接至第二电极的第二端子。电连接至同一半导体装置的栅极端子和第二端子彼此不相邻。

    电子装置
    18.
    发明公开
    电子装置 审中-实审

    公开(公告)号:CN114424335A

    公开(公告)日:2022-04-29

    申请号:CN202080066343.1

    申请日:2020-09-25

    Inventor: 宫地修平

    Abstract: 本发明提供电子装置。一种电子装置(10)具备:半导体装置(100),具备半导体元件(101)、与半导体元件电连接的导电部件(102、103)、以及密封上述半导体元件的树脂模型(105);布线基板(110),包含设置有上述半导体装置的布线部(112)和设置在上述布线部周围的抗蚀剂部(113);散热部件(130),与上述半导体装置的至少一个面接触;以及外壳(140),经由上述散热部件与上述半导体装置接触,上述树脂模型和上述散热部件的热传导率高于上述抗蚀剂部的热传导率。

    驱动装置
    19.
    发明授权

    公开(公告)号:CN106864581B

    公开(公告)日:2020-07-31

    申请号:CN201611108307.9

    申请日:2016-12-06

    Abstract: 一种驱动器装置(1)的连接器单元(50),该连接器单元(50)包括供电连接器(54)、信号连接器(55)、基部部分(51)和支腿部分(61),并且连接器单元固定至散热器(30)的与电动马达(10)相反的相反侧。支腿部分(61)形成在基部部分(51)的外周边缘处。在供电连接器(54)和信号连接器(55)从罩构件露出的状态下,罩构件接纳连接器单元(50)和散热器(30)。在基部部分(51)与罩构件之间安装有连接器侧O形圈。每个支腿部分(61)的第一端表面(611)的高度位置在基部部分(51)的第二基部端表面(512)的第一侧。通过该构造,能够限制驱动装置(1)的由热载荷导致的防水性能的劣化。

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