公开(公告)号：CN108476601B

公开(公告)日：2020-04-07

申请号：CN201680077889.0

申请日：2016-12-16

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 田岛刚 ,  内田贵之

IPC: H05K7/20 ,  H01L23/40

Abstract: 电子控制单元具备：基板(10)；发热部件(20)，设置于基板的一个面(11)侧且在工作时发热；导热部件(40)，由导热率为规定值以上的材料形成，以至少一部分位于距发热部件规定距离(L)的范围(R1)内的方式设置于基板的一个面侧；控制部(60)，设置于基板，通过控制发热部件的工作来对控制对象进行控制；以及散热体(70)，设置于基板的一个面侧且使来自发热部件以及导热部件的热散发。发热部件与散热体的距离(d1、d3)在导热部件与散热体的距离(d2、d4)以下。

公开(公告)号：CN104754918B

公开(公告)日：2018-07-20

申请号：CN201410820355.5

申请日：2014-12-25

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 田岛刚 ,  大越润一 ,  内田贵之 ,  林胜彦 ,  大多信介

IPC: H05K7/20 ,  H01L23/367 ,  B62D5/04

CPC classification number: B62D5/0406 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/181 ,  H05K7/1432 ,  H05K7/20854 ,  H05K2201/09972

Abstract: 提供了电子控制单元和具有电子控制单元的电动助力转向装置。在电子控制单元中，高发热器件(20、21、22、23、24、30、31、32、33、41、42、51、52、411、412、421、422)被安装在板(10)的第一表面(11)或第二表面(12)上，散热构件(70)被定位成面对板的第一表面，以及导热构件(80、81、82)被定位在板和散热构件之间。导热构件与高发热器件相接触以将高发热器件的热传递至散热构件。安装在板上的高发热器件的数目与布置在第一表面的第一限制区域(T1)或第二表面的第二限制区域(T2)之内的高发热器件的数目之比大于预定比率。第二限制区域被定位在与第一限制区域相对应的位置处。

公开(公告)号：CN104859708B

公开(公告)日：2017-12-29

申请号：CN201510086594.7

申请日：2015-02-17

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 内田贵之 ,  柴田进司 ,  大多信介

IPC: B62D5/04 ,  H05K5/00

Abstract: 一种用于对象(101)的电子控制单元(1)，包括：基板(10)；分别具有输入、输出和控制连接盘(211,221,231)的输入、输出和控制图案(21‑23)；第一延伸图案(24)，与输入图案集成；半导体模块(30‑34)，包括开关元件(41)，密封剂(42)，分别连接到开关元件和输入、输出和控制连接盘的输入、输出和控制端子(43‑45)；以及控制部(50‑52)，连接到控制连接盘。当在输入连接盘的圆周方向上每45度设置第一到第八方向(d1‑d8)时，输入图案在关于输入连接盘的第三到第七方向上延伸。输出连接盘和控制连接盘位于输入连接盘的第一方向侧上。第一延伸图案在输入连接盘的第二或第八方向上延伸。