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公开(公告)号：CN113632214B
公开(公告)日：2023-12-08
申请号：CN202080021722.9
申请日：2020-03-12
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 经由接合件而与引线框电连接。一种半导体模组，具备：第1散热部件(1、7)；半导体装置(2)，具备半导体元件(20)、将其周围覆盖的封固件(21)、以及再布线层(24)，搭载在第1散热部件上，上述再布线层具备与半导体元件电连接的第1布线(26)及第2布线(27)，形成在半导体元件及封固件之上；第2散热部件(3、7)，配置在半导体装置上；引线框(4)，经由接合件第1散热部件的一部分、半导体装置、以及第2散热部件的一部分覆盖。半导体装置的一部分从第(5)而与半导体装置电连接；以及封固件(6)，将(56)对比文件US 2005133896 A1,2005.06.23JP 2011091259 A,2011.05.06JP 2012243890 A,2012.12.10王辉;王德宏.半导体激光器焊接的热分析.微纳电子技术.2008,(07),全文.阳英;柴广跃;段子刚;高敏;张浩希.基于ANSYS的大功率半导体光放大器的热分析.电子与封装.2008,(09),全文.
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公开(公告)号：CN113632214A
公开(公告)日：2021-11-09
申请号：CN202080021722.9
申请日：2020-03-12
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 一种半导体模组，具备：第1散热部件(1、7)；半导体装置(2)，具备半导体元件(20)、将其周围覆盖的封固件(21)、以及再布线层(24)，搭载在第1散热部件上，上述再布线层具备与半导体元件电连接的第1布线(26)及第2布线(27)，形成在半导体元件及封固件之上；第2散热部件(3、7)，配置在半导体装置上；引线框(4)，经由接合件(5)而与半导体装置电连接；以及封固件(6)，将第1散热部件的一部分、半导体装置、以及第2散热部件的一部分覆盖。半导体装置的一部分从第2散热部件中的与半导体装置面对的另一面(3b)的外轮廓伸出，第2布线的一端延伸设置至半导体装置中的从另一面的外轮廓伸出的部分，一端经由接合件而与引线框电连接。
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公开(公告)号：CN102563492A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201110444668.1
申请日：2011-12-27
Applicant: 株式会社电装
IPC: F21S8/10 , F21V29/02 , H05B37/03 , F21W101/02 , F21Y101/02
Abstract: 本发明涉及一种发光装置和一种发光配件。根据本发明的发光装置包括：驱动器部分，其将电流施加到作为通过电流施加而发射光的半导体元件的光源；至少一个散热器，其与光源一起安装并且传输通过光源的发射而生成的热；以及温度测量部分，其安装到散热器并且测量用于估计光源的温度的散热器的温度。光源和驱动器部分被安装到同一散热器或者彼此热耦合的散热器。
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公开(公告)号：CN102343863A
公开(公告)日：2012-02-08
申请号：CN201110186009.2
申请日：2011-06-30
Applicant: 株式会社电装
IPC: B60Q11/00
CPC classification number: B60Q11/005 , B60Q1/50 , H05B33/089
Abstract: 提供了一种用于车辆的发光控制设备，其工作以对光源的故障进行诊断，所述光源包括诸如LED的多个发光装置并向车辆外部发射光。所述发光控制设备确定所述车辆的状态。在所述光源被确定为正在错误地操作时，所述发光控制设备以预定的报警发光模式之一来操作所述光源，所述预定的报警发光模式之一是基于所述车辆的所述状态选择的。这引起车辆使用者注意错误地操作的光源。
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