公开(公告)号：CN1820368A

公开(公告)日：2006-08-16

申请号：CN03826994.5

申请日：2003-08-29

Applicant: 株式会社瑞萨科技

Inventor： 伊藤富士夫 ,  铃木博通 ,  佐佐木敏夫

IPC: H01L23/50

CPC classification number: H01L23/49541 ,  H01L21/4842 ,  H01L23/49558 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种引线框架(1)，包括多个内引线(1b)；多个外引线(1c)，与内引线(1b)一体形成；方形环状条引线(1d)，布置在多个内引线(1b)内部；拐角部引线(1e)，布置在与条引线(1d)的边对应的四个内引线组中相邻内引线组的相邻端部处的内引线(1b)之间，并且与条引线(1d)相连接；以及带部件(2)，与内引线(1b)、条引线(1d)和拐角部引线(1e)的末端部分连接，由此，因为安置了拐角部引线(1e)，用于在相邻的内引线组之间加固框架体(1a)，所以能够提高该引线框架(1)的刚性。

公开(公告)号：CN1820360A

公开(公告)日：2006-08-16

申请号：CN03826993.7

申请日：2003-08-29

Applicant: 株式会社瑞萨科技

Inventor： 铃木博通 ,  伊藤富士夫 ,  佐佐木敏夫

IPC: H01L21/52 ,  H01L23/50

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L21/565 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49558 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种半导体器件的制造方法，其中制备引线框架(1)并将其放置在加热平台(6)上，在该引线框架中，通过绝缘的热塑性粘合剂(1c)将内引线(1d)的端部键合到散热片(1b)，以及将半导体芯片(2)放置在散热片(1b)上，并且然后通过加热的且软化的热塑性粘合剂(1c)将该半导体芯片键合到散热片(1b)。在将内引线(1d)的端部压向加热平台(6)的同时，使半导体芯片(2)与热塑性粘合剂(1c)键合，并因此在不打乱内引线(1b)的情况下执行了芯片键合，由此提高了半导体芯片的装配性能。

公开(公告)号：CN1299351C

公开(公告)日：2007-02-07

申请号：CN200310102961.5

申请日：2003-10-30

Applicant: 株式会社瑞萨科技

Inventor： 池田裕之 ,  佐佐木敏夫 ,  渡边彰信 ,  山田利夫 ,  内田明久

IPC: H01L21/8238 ,  H01L21/82 ,  H01L27/092 ,  H01L27/04

CPC classification number: H01L27/11 ,  G11C5/14 ,  H01L27/0207

Abstract: 连接到衬底偏置电路的伺服开关电路单元的栅电极的布线分别被电连接到电源电位的布线和参考电位的布线。于是使伺服开关电路单元的转换操作无效。连接到各个电路单元的n阱的布线被电连接到电源电位的布线，且连接到各个电路单元的p阱的布线被电连接到此布线。n阱于是被固定到电源电位，且p阱被固定到参考电位。