公开(公告)号：CN1906715A

公开(公告)日：2007-01-31

申请号：CN200580001598.5

申请日：2005-11-24

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 上田充 ,  池田正治

IPC: H01F17/00 ,  H01F41/04

CPC classification number: H05K1/116 ,  H01F17/0013 ,  H01F2017/002 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/165 ,  H05K3/4061 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/09454 ,  Y10T156/10

Abstract: 在每一陶瓷印刷电路基板(2)中，无需将陶瓷印刷电路基板内涂载膜，而通过丝网印制方法来形成线圈导电分布图(3)到(7)以及引线电极(8)和(9)，同时导电膏填入通孔孔洞以形成通孔(15)。线圈导电分布图(3)到(7)包括在线圈导电分布图(3)到(7)一端可用的第一接合区(3a)到(6a)，以便覆盖住用于连接各层的通孔(15)，以及在另一端可用的、连接到通孔(15)的第二接合区(4b)到(7b)。第二接合区(4b)到(7b)直径大于第一接合区(3a)到(6a)，并且最好第二接合区(4b)到(7b)的面积为第一接合区(3a)到(6a)的1.10到2.25倍。

公开(公告)号：CN101821822B

公开(公告)日：2012-07-25

申请号：CN200980100681.6

申请日：2009-06-24

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 上田充 ,  河野上正晴 ,  桥本大喜 ,  水野辰哉

IPC: H01F17/00

CPC classification number: H01F17/0013 ,  H01F17/04

Abstract: 提供一种叠层线圈零件，即使由多孔疏松的磁性体陶瓷形成磁性体陶瓷元件的至少一部分的情况下，在锡焊工序中也不会吸收焊剂而影响焊锡的熔融性或自定位性。在内部导体(2)与其周围的磁性体陶瓷(11)的界面处不存在空隙且界面不相结合，处于内部导体(2)的上侧最外层与下侧最外层之间的中央区域(7)的磁性体陶瓷，具有从磁性体陶瓷元件的侧面(3a)至内部导体的孔隙面积率为6％～20％的区域{侧隙部(8)}，中央区域的上侧的第一外层区域(9a)和中央区域的下侧的第二外层区域(9b)中的至少一方(安装基板的搭载面侧的外层区域)的孔隙面积率低于5％。磁性体陶瓷元件的厚度尺寸(T)与宽度尺寸(W)不同，能够识别方向性。

公开(公告)号：CN102132363A

公开(公告)日：2011-07-20

申请号：CN200980133429.5

申请日：2009-06-26

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 河野上正晴 ,  前田幸男 ,  水野辰哉 ,  桥本大喜 ,  上田充

IPC: H01F17/00 ,  H01F41/04

CPC classification number: H01F17/0013 ,  H01F3/10 ,  H01F17/04

Abstract: 通过本发明可获得在内部导体与其周围的磁性体陶瓷之间不形成空隙，并能够缓和内部应力的问题，且内部导体覆盖率为99.5％以上，内部导体的占有率高、阻抗低、不容易发生因冲击等造成的内部导体的断线、可靠性高的层叠线圈部件。使内部导体覆盖率为99.5％以上，并在内部导体(2)与内部导体周围的磁性体陶瓷(11)的界面不存在空隙，内部导体与磁性体陶瓷的界面成为解离的状态。内部导体的侧部与磁性体陶瓷元件(3)的侧面之间的区域、即边缘间隙部(8)的气孔面积率为6～20％的范围。通过使酸性溶液从磁性体陶瓷元件边缘间隙部浸透，到达内部导体与其周围的磁性体陶瓷的界面，来将内部导体与其周围的磁性体陶瓷的界面的结合切断。

公开(公告)号：CN101952911A

公开(公告)日：2011-01-19

申请号：CN200880107819.0

申请日：2008-08-22

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 河野上正晴 ,  前田幸男 ,  水野辰哉 ,  桥本大喜 ,  上田充

IPC: H01F27/30 ,  H01F17/00 ,  H01F17/04 ,  H01F41/04

CPC classification number: H01F5/00 ,  H01F17/0013 ,  H01F17/04

Abstract: 提供一种可靠性高的叠层线圈零件，在磁性体陶瓷层与内部导体层之间不形成空隙，就可缓解内部应力的问题，直流电阻低且不易发生因冲击等引起的内部导体的断线。在内部导体(2)与磁性体陶瓷(11)的界面(A)上不存在空隙，且两者的界面呈不结合的状态。从磁性体陶瓷元件的侧面经内部导体的侧部与磁性体陶瓷元件的侧面之间的区域即侧隙部浸透酸性溶液，并且使酸性溶液到达内部导体与其周围的磁性体陶瓷的界面上，由此来切断内部导体与其周围的磁性体陶瓷的界面的结合，把对外部电极实施电镀时所用的镀液用作酸性溶液。使内部导体的侧部与磁性体陶瓷元件的侧面之间的侧隙部的磁性体陶瓷的孔隙面积率的范围为6％～28％。

公开(公告)号：CN101821822A

公开(公告)日：2010-09-01

申请号：CN200980100681.6

申请日：2009-06-24

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 上田充 ,  河野上正晴 ,  桥本大喜 ,  水野辰哉

IPC: H01F17/00

CPC classification number: H01F17/0013 ,  H01F17/04

Abstract: 提供一种叠层线圈零件，即使由多孔疏松的磁性体陶瓷形成磁性体陶瓷元件的至少一部分的情况下，在锡焊工序中也不会吸收焊剂而影响焊锡的熔融性或自定位性。在内部导体(2)与其周围的磁性体陶瓷(11)的界面处不存在空隙且界面不相结合，处于内部导体(2)的上侧最外层与下侧最外层之间的中央区域(7)的磁性体陶瓷，具有从磁性体陶瓷元件的侧面(3a)至内部导体的孔隙面积率为6％～20％的区域{侧隙部(8)}，中央区域的上侧的第一外层区域(9a)和中央区域的下侧的第二外层区域(9b)中的至少一方(安装基板的搭载面侧的外层区域)的孔隙面积率低于5％。磁性体陶瓷元件的厚度尺寸(T)与宽度尺寸(W)不同，能够识别方向性。

公开(公告)号：CN1906715B

公开(公告)日：2010-06-16

申请号：CN200580001598.5

申请日：2005-11-24

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 上田充 ,  池田正治

IPC: H01F17/00 ,  H01F41/04

CPC classification number: H05K1/116 ,  H01F17/0013 ,  H01F2017/002 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/165 ,  H05K3/4061 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/09454 ,  Y10T156/10

Abstract: 在每一陶瓷印刷电路基板(2)中，无需将陶瓷印刷电路基板内涂载膜，而通过丝网印制方法来形成线圈导电分布图(3)到(7)以及引线电极(8)和(9)，同时导电膏填入通孔孔洞以形成通孔(15)。线圈导电分布图(3)到(7)包括在线圈导电分布图(3)到(7)一端可用的第一接合区(3a)到(6a)，以便覆盖住用于连接各层的通孔(15)，以及在另一端可用的、连接到通孔(15)的第二接合区(4b)到(7b)。第二接合区(4b)到(7b)直径大于第一接合区(3a)到(6a)，并且最好第二接合区(4b)到(7b)的面积为第一接合区(3a)到(6a)的1.10到2.25倍。