公开(公告)号：CN1206936A

公开(公告)日：1999-02-03

申请号：CN98116654.7

申请日：1998-07-29

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  日立北海半导体株式会社

Inventor： 藤泽敦 ,  今野贵史 ,  大坂慎吾 ,  春田亮 ,  一谷昌弘

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  H01L23/28 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L24/32 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15183 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种网格焊球阵列型半导体封装件,用粘接材料将半导体芯片安装在柔性膜衬底的表面上,在上述衬底的背面将多个突块电极排列成矩阵,并用树脂密封半导体芯片。具体地说,制作一个绝缘层来覆盖制作在衬底表面上的导电体层图形,并用粘接材料将半导体芯片安装在绝缘层上。上述绝缘层在上述半导体芯片下方的区域中被分割成多个互不相连的部分,利用这种被分割的绝缘层,防止了上述半导体芯片与上述导电体层图形之间的短路,并抑制了含有上述柔性膜的衬底的变形。

公开(公告)号：CN1164127A

公开(公告)日：1997-11-05

申请号：CN97103312.9

申请日：1997-03-17

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  日立北海半导体株式会社

Inventor： 田中茂树 ,  藤泽敦 ,  长野宗一 ,  平野次彦 ,  太田亮一 ,  今野贵史 ,  建部坚一 ,  冈本敏昭

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/50

CPC classification number: H01L24/06 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49541 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/06179 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/4899 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49179 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/85399

Abstract: 提供了用于安装半导体芯片的半导体芯片安装区，通过以相同间隔在半导体芯片安装区的整个周边上配置内引线的末端，可使内引线末端更接近于半导体芯片安装区。沿半导体芯片安装区的整个周边配置内引线的末端，使对应于半导体芯片安装区的角部的内引线的末端处的引线间距比在其他内引线末端的引线间距宽。