公开(公告)号：CN1218324C

公开(公告)日：2005-09-07

申请号：CN02127185.2

申请日：2002-07-30

Applicant: 尔必达存储器股份有限公司 ,  日立东部半导体株式会社 ,  株式会社日立制作所

Inventor： 西尾洋二 ,  船场诚司 ,  柴田佳世子 ,  管野利夫 ,  池田博明 ,  饭塚拓夫 ,  反町正之

IPC: G11C8/00 ,  G11C11/4063

CPC classification number: G11C5/04 ,  G11C5/00 ,  G11C7/1072 ,  G11C7/1078 ,  G11C7/109 ,  G11C7/222 ,  H03L7/0814

Abstract: 假设安装存储器装置数量的最大值，固定和设置外部延迟复制电路。要求的频带分为多个子频带，输出缓存器的延迟时间和内部延迟复制电路互相转换，使用每个子频带，从而设定内部延迟复制电路实际最大值和实际最小值。选择针能选择内部延迟复制电路的延迟时间，有必要有效保证内部时钟信号的设定时间和保持时间，延迟锁存环电路在要求频带的寄存器的锁存操作中，产生内部时钟信号，有可允许的存储器装置数目，不考虑频率的级别和安装存储器装置的数目。

公开(公告)号：CN1264924A

公开(公告)日：2000-08-30

申请号：CN00102664.X

申请日：2000-02-25

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 宫本俊夫 ,  西村朝雄 ,  管野利夫

IPC: H01L25/04 ,  H01L25/18 ,  H01L23/00

CPC classification number: H01L23/3114 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/5386 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05024 ,  H01L2224/05569 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/16 ,  H01L2225/1005 ,  H01L2225/107 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2203/1572 ,  Y02P70/611

Abstract: 提高半导体芯片的安装密度和存储器组件的容量以及适应高速总线的存储器组件。此存储器组件包含多个具有作为外部端子的突出端子和用来使突出端子之间的间距扩大成大于半导体芯片的键合电极之间的间距的布线部分的WPP、具有半导体芯片、作为外部端子的外引线、并经由电连接到半导体芯片的键合电极的外引线安装的TSOP、以及支撑WPP和TSOP的组件板,其中的WPP和TSOP借助于同时回流而以混合方式安装在组件板上。