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公开(公告)号:CN1677564A
公开(公告)日:2005-10-05
申请号:CN200510053069.1
申请日:2005-03-07
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: G11C11/409 , H01L27/108
CPC classification number: G11C11/4091 , G11C7/065 , G11C2207/065 , H01L27/10897
Abstract: 本发明提供一种半导体存储器件。在进行细微化时,读出放大器的偏置增加、读出时产生误动作,芯片的成品率降低。具有由多个下拉电路和一个上拉电路构成的读出放大电路。此外,在多个下拉电路中的一个下拉电路中,构成下拉电路的晶体管与构成另一个下拉电路的晶体管相比,沟道长度和沟道宽度这样的常数更大。另外,多个下拉电路中,晶体管常数大的下拉电路先被激活,之后再激活另一个下拉电路和上拉电路,从而进行读出。
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公开(公告)号:CN1677564B
公开(公告)日:2012-02-08
申请号:CN200510053069.1
申请日:2005-03-07
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: G11C11/409 , H01L27/108
CPC classification number: G11C11/4091 , G11C7/065 , G11C2207/065 , H01L27/10897
Abstract: 本发明提供一种半导体存储器件。在进行细微化时,读出放大器的偏置增加、读出时产生误动作,芯片的成品率降低。具有由多个下拉电路和一个上拉电路构成的读出放大电路。此外,在多个下拉电路中的一个下拉电路中,构成下拉电路的晶体管与构成另一个下拉电路的晶体管相比,沟道长度和沟道宽度这样的常数更大。另外,多个下拉电路中,晶体管常数大的下拉电路先被激活,之后再激活另一个下拉电路和上拉电路,从而进行读出。
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公开(公告)号:CN1633712A
公开(公告)日:2005-06-29
申请号:CN01823596.4
申请日:2001-12-14
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H01L27/108 , H01L27/10 , H01L21/8242
CPC classification number: H01L27/10852 , H01L23/5223 , H01L27/105 , H01L27/1052 , H01L27/10814 , H01L27/10885 , H01L27/10894 , H01L27/115 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 通过使用将逻辑电路(LOGIC)内的金属布线和相同层(M3)的金属布线作为电极来利用的MIM电容器,形成DRAM的存储单元电容C3,能够降低工艺成本。通过使用高电介质材料形成电容器,配置在比形成了位线(BL)的布线层更上层上,能够实现高集成化。此外,通过使用2T单元,即使在低电压中工作,也能确保充足的信号量。通过通用模拟(ANALOG)和存储器(MEM)中的形成电容器的工艺,能够用低成本来实现在一个芯片上搭载了逻辑、模拟、存储器的半导体集成电路。
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