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公开(公告)号：CN101178783B
公开(公告)日：2010-06-02
申请号：CN200710106700.9
申请日：2007-06-15
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07745 , G06K19/07749 , G06K19/07756 , G06K19/07771 , G06K19/07786 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: RFIC标签(1A)由IC芯片(5)和金属薄板(10A)构成。IC芯片(5)装配在金属薄板(10A)的狭缝部(10a)的大致中央。金属薄板(10A)的纵向的两端部的连接部(10c)通过焊接贴粘合在金属部件(2)上，其具有L字形状的狭缝(6A)的狭缝部(10a)的下面从金属部件(2)的表面被抬起规定高度(h)。整体的长度(L2+L1+L2)是通信波长λ的1/4以下的长度。
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公开(公告)号：CN100555748C
公开(公告)日：2009-10-28
申请号：CN200510006857.5
申请日：2005-01-28
Applicant: 株式会社日立制作所
Abstract: 本发明提供无线用IC标签及其制造方法。可提供一种可以利用小型天线在得到定向性宽同时通信距离不减小的情况下读取信息，并且价格低廉具有小型薄型结构的无线用IC标签。无线用IC标签的H型天线(1)，是在长度L的中央部分使天线宽度D变细而在长度L的两侧部分(周边部分)使天线宽度D展宽的所谓的H型形状的中央变细部分上设置IC芯片(2)的结构。这样，因为通过使H型天线(1)的天线宽度D在长度L方向的两侧成为展宽的形状，IC芯片(2)在与H型天线(1)相连接的天线的中央部分(即中间变细部分)可得到最大电流，在包围IC芯片(2)的天线周边部分电磁能集中而提高天线效率。另外，也可以通过使与容纳H型天线(1)的壳体的形状一致，使中间变细部分向端部方向移动或在天线的辐射面上设置开口部及切口。
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公开(公告)号：CN101556655A
公开(公告)日：2009-10-14
申请号：CN200910005843.X
申请日：2009-02-05
Applicant: 株式会社日立制作所
Inventor： 坂间功
IPC: G06K19/077 , H01Q7/06 , H01Q1/22
CPC classification number: G06K19/0723 , G06K19/07749 , G06K19/07786 , H01Q1/2225 , H01Q21/08 , H01Q25/00 , Y10T29/49018
Abstract: 本发明提供了一种物品管理用RFID标签，该物品管理用RFID标签具有磁性标签和安装了IC芯片的RFID标签两个功能，并能够进一步扩大其RFID标签的通信范围。本发明的RFID标签是安装了能够以非接触的方式与外部进行信息传送的IC芯片的RFID标签，具有将安装了IC芯片的具有导电性的第1天线和由软磁体构成的第2天线电连接的结构。本发明还提供了RFID标签的制造方法。
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公开(公告)号：CN101353097A
公开(公告)日：2009-01-28
申请号：CN200810082265.5
申请日：2008-02-29
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/07756 , G06K19/0776 , G06K19/07794
Abstract: 在本发明的安装有RFID标签的包装及其制造方法中，通过使电子器件不进行应答，可以省略基于隐蔽电子器件本身的存在的安全强化和电子器件无效化处理。为此，在本发明的电子器件系统中，在电子器件中具有至少1个以上的识别符和有效标志对，向该电子器件内的识别符登记识别符信息、条件。在使用通常命令向电子器件进行访问时，由于电子器件的有效标志为“不可应答”，所以完全不进行应答，所以还可以屏蔽标签的存在。另外，通过利用电子器件的识别符控制命令来发送识别符，在条件一致的情况下，将电子器件的有效标志设为“可应答”，以后，可操作该电子器件。利用上述识别符控制命令，在条件不一致的情况下，设为“不可应答”，从而该电子器件完全不进行应答，所以还可以隐蔽电子器件本身的存在。
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公开(公告)号：CN101179158A
公开(公告)日：2008-05-14
申请号：CN200710106699.X
申请日：2007-06-15
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: G06K7/10178 , G06K7/10336
Abstract: 一种可以很容易地设定RFID标签能够读取的读取区域的形状的RFID标签读取系统。RFID标签读取设备(1)，是从当接收到询问波时以电磁波的形式发射应答波的RFID标签读取数据的设备，具备当以高频电流输出询问波，同时以高频电流被输入应答波时，将其解调并读取数据的读取装置(10)，和包括当接收到电磁波时输出高频电流，当被输入高频电流时发射电磁波的第1至第3天线(11、12、13)的天线系统(A1)。第1天线(11)由供电线(F01)连接在读取装置(10)上，第2天线(12)配置成其发射方向与第1天线(11)的发射方向正对，第3天线(13)通过供电线(F23)与第2天线(12)连接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101122970A
公开(公告)日：2008-02-13
申请号：CN200710109984.7
申请日：2007-06-11
Applicant: 株式会社日立制作所
Inventor： 坂间功
IPC: G06K19/077 , G06K7/00
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/07767 , G06K19/07771
Abstract: 一种RFID标签，可容纳于电子设备的狭小间隙，而且即使在第一天线和第二天线多少有一些位置偏移，也可确保预定的通信距离。第一天线(3)隔着第一隔离件(2)安装于金属壳体(11)的表面，第二天线(5)安装在处于与第一天线(3)相对的位置的树脂箱体(12)的表面。树脂箱体(12)作为电介质起到第二隔离件的功能。这样仅把由第一隔离件(2)和第一天线(3)构成的构成部分容纳于金属壳体(11)与树脂箱体(12)间的狭小间隙即可，所以，即使为减小冗长的空间、实现了小型化的电子设备(10)，也可安装RFID标签。而且，第一天线(3)的长度比第二天线(5)的长度短，所以，即使两者的相对位置多少偏移一些，也可确保所期望的通信距离。
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公开(公告)号：CN1921216A
公开(公告)日：2007-02-28
申请号：CN200610009023.4
申请日：2006-02-16
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: H01Q1/22 , A61J1/035 , A61J2205/60 , G06F19/3462 , G06K19/07756 , H01Q1/2225 , H01Q9/0407
Abstract: 本发明提供一种无线IC标签及无线IC标签的制造方法。在以铝等金属薄膜为密封材料的包装上，不追加构成元件地安装小无线IC插入口，以实现长通信距离的无线IC标签。片剂用PTP包装利用树脂型PVC和铝片来封装多个片剂。在包装下面的铝片的一部分上，形成细长的空间图案，从而设置了成为天线的岛状区域。在形成了岛状区域的部分的铝片的背面(包装上面)上，配置了在小型天线上安装了IC芯片的小型无线IC插入口。由于以树脂性的PVC作为电介质，对由岛状区域形成的天线和小型无线IC插入口执行静电耦合，因此，构成了无线IC标签。因此，若使读写器伸到无线IC标签上，则能够读出片剂用PTP包装的信息。
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公开(公告)号：CN1873666A
公开(公告)日：2006-12-06
申请号：CN200510135761.9
申请日：2005-12-29
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: G06K19/077 , G06K19/07
CPC classification number: H01Q1/22 , H01Q9/285 , Y10T29/49002 , Y10T29/49016 , Y10T29/49018 , Y10T29/49121 , Y10T29/49146 , Y10T29/49169
Abstract: 本发明提供一种即使对天线大小进行小型化并嵌入到金属材料中，也能够在微波频带的电波中得到通信距离充分长的小型无线IC标签。设置为安装了IC芯片(6)的颈部分(4)的宽度变细并且作为电波的发射部分的周边的发射电极(3a、3b)的宽度变宽的O型天线形状。这时，形成发射电极，其具有安装了IC芯片(6)供电点左右的发射部分的面积为非对称的供电点左右偏移构造。进而，对发射电极(3a、3b)夹着电介体(2)地设置接地电极(7)，并在侧面连接发射电极(3b)和接地电极(7)。由此，发射面积大的发射电极(3a)能够得到大的发射效率，同时通过将接地电极(7)与金属材料连接，能够等价地增大接地电极，即使缩短成为天线的发射电极的长度，通信距离也不减小。
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公开(公告)号：CN101118765B
公开(公告)日：2011-06-15
申请号：CN200710127185.2
申请日：2007-07-04
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: G11B7/24 , G06K19/067
CPC classification number: G11B23/0042 , G06K19/045 , G11B23/0305 , H01Q1/22 , H01Q13/08 , H01Q13/10
Abstract: 盘介质1A在金属膜层形成区4的与金属膜层未形成区3的边界周缘部上搭载有IC芯片5。IC芯片5搭载于金属膜层4a的表面。在搭载有IC芯片5的位置的金属膜层4a上，形成了L字形的切口6A，IC芯片5的信号输入输出电极5a、5b连接至位于切口6A两侧的金属膜层4a。由此，在能够将金属膜层4a用作IC芯片5的天线的同时，还能够使IC芯片5的阻抗与利用金属膜层4a所形成的天线的阻抗相匹配。
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公开(公告)号：CN100458838C
公开(公告)日：2009-02-04
申请号：CN200510135761.9
申请日：2005-12-29
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: G06K19/077 , G06K19/07
CPC classification number: H01Q1/22 , H01Q9/285 , Y10T29/49002 , Y10T29/49016 , Y10T29/49018 , Y10T29/49121 , Y10T29/49146 , Y10T29/49169
Abstract: 本发明提供一种即使对天线大小进行小型化并嵌入到金属材料中，也能够在微波频带的电波中得到通信距离充分长的小型无线IC标签。设置为安装了IC芯片(6)的颈部分(4)的宽度变细并且作为电波的发射部分的周边的发射电极(3a、3b)的宽度变宽的O型天线形状。这时，形成发射电极，其具有安装了IC芯片(6)供电点左右的发射部分的面积为非对称的供电点左右偏移构造。进而，对发射电极(3a、3b)夹着电介体(2)地设置接地电极(7)，并在侧面连接发射电极(3b)和接地电极(7)。由此，发射面积大的发射电极(3a)能够得到大的发射效率，同时通过将接地电极(7)与金属材料连接，能够等价地增大接地电极，即使缩短成为天线的发射电极的长度，通信距离也不减小。
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