公开(公告)号：CN101355080A

公开(公告)日：2009-01-28

申请号：CN200810130349.1

申请日：2008-07-11

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 野野村到 ,  佐圆真 ,  长田健一

IPC: H01L27/02 ,  H01L25/00 ,  H01L25/065 ,  H04L12/56 ,  H04L29/06 ,  G06F13/28

CPC classification number: G06F13/4045 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种互连结构技术，其在芯片间利用三维耦合技术收发通过内置于半导体芯片的互连所传送的信息包，从而有效地进行从半导体芯片所装有的IP对另一个半导体芯片所装有的IP的访问。本发明的半导体集成电路，具有发送访问请求的起动器；接收上述访问请求并发送访问响应的目标；对上述访问请求和上述访问响应进行中继的路由器(路由器A105)；以及与外部进行通信的三维耦合电路(三维收发部A1301)，上述三维耦合电路与上述路由器邻接而配置。