公开(公告)号：CN107079122A

公开(公告)日：2017-08-18

申请号：CN201580060794.3

申请日：2015-11-10

Applicant: 株式会社尼康

Inventor： 中西奏太 ,  船水航 ,  冈本和也 ,  网井史郎 ,  菅谷功

IPC: H04N5/369 ,  H01L27/14

CPC classification number: H04N5/243 ,  H01L27/14 ,  H01L27/14621 ,  H01L27/14627 ,  H01L27/14634 ,  H01L27/14636 ,  H01L27/14645 ,  H04N5/2357 ,  H04N5/3745 ,  H04N5/379

Abstract: 一种光检测装置，具备：光电转换部，其输出与包含调制光成分及背景光成分的入射光相应的第1电信号；滤波部，其输出从第1电信号衰减与调制光成分对应的信号而得到的第2电信号；以及信号处理部，其通过从第1电信号减去第2电信号，而从第1电信号减少与背景光成分对应的信号。在上述光检测装置中，也可以是，光电转换部具有分别输出第1电信号的第1光电转换元件及第2光电转换元件，滤波部从由第2光电转换元件输出的第1电信号衰减与调制光成分对应的信号，信号处理部从由第1光电转换元件输出的第1电信号减去第2电信号。

公开(公告)号：CN104756227A

公开(公告)日：2015-07-01

申请号：CN201380056169.2

申请日：2013-10-25

Applicant: 株式会社尼康

Inventor： 冈本和也 ,  菅谷功

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/68

CPC classification number: B32B41/00 ,  B32B37/0046 ,  B32B37/18 ,  B32B38/18 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/681

Abstract: 即便以较高的精度使基板彼此进行对位，也会因对位后的主要因素而基板彼此产生位置偏移。本发明提供一种基板贴合装置，其使第一基板与第二基板相互接合，所述基板贴合装置具备：对位部，其通过对位装置使上述第一基板与上述第二基板相互对位；搬运部，其将对位后的上述第一基板以及上述第二基板从对位部搬出；贴合部，其使由上述搬运部搬运来的上述第一基板与上述第二基板相互贴合；以及判断部，在上述对位部的对位之后、且被上述搬运部搬出之前，该判断部对上述第一基板与上述第二基板的位置偏移的有无进行判断。

公开(公告)号：CN102576689B

公开(公告)日：2015-06-03

申请号：CN201080041623.3

申请日：2010-07-21

Applicant: 株式会社尼康

Inventor： 菅谷功 ,  长南纯一 ,  前田荣裕 ,  田中庆一 ,  保多智之

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/02

CPC classification number: H01L21/67092

Abstract: 提供一种能在用一对基板支架层叠半导体基板时，抑制尘埃流入载置半导体基板的区域的基板处理系统。该基板处理系统具有使保持第1基板的第1基板支架和保持第2基板的第2基板支架相向来夹持第1基板和第2基板的基板支架系统、和保持基板支架系统的处理装置，在基板支架系统及处理装置的至少一方具有抑制尘埃向夹持第1基板和第2基板的区域流入的尘埃流入抑制机构。基板支架系统可以在任一基板支架上设置抑制尘埃向保持基板的区域流入的尘埃流入抑制机构。

公开(公告)号：CN1155453A

公开(公告)日：1997-07-30

申请号：CN96121523.2

申请日：1996-12-12

Applicant: 株式会社尼康

Inventor： 菅谷功 ,  冈崎光宏 ,  芦泽隆利

IPC: B06B1/06

Abstract: 一种具有通过产生第一振动和第二振动而产生椭圆运动的振动件的振动致动器，在其振动件的一个部分中具有适合于被操作的频率调整部分，用于把在驱动状态下产生的所述第一振动和第二振动的谐振频率或反谐振频率调整为所需状态。

公开(公告)号：CN1118533A

公开(公告)日：1996-03-13

申请号：CN95108642.1

申请日：1995-08-01

Applicant: 株式会社尼康

Inventor： 富川义朗 ,  高木忠雄 ,  冈崎光宏 ,  芦泽隆利 ,  菅谷功

IPC: H02K33/00

CPC classification number: H02N2/106 ,  H02N2/0045

Abstract: 一种可被高转速高转矩驱动的振动驱动马达，其结构简单，易于制造。这种马达包括一圆柱形定子。一放置在定子端面上的转子，一用于产生绕定子轴线扭振的第一压电式电—机转换件，一用于产生在定子轴向上的纵向振动的第二电—机转换件，以及一个用压力将转子压在定子上的压力件，其中，定子由两个半圆柱形件构成，第一或第二压电件是由定子的两半圆柱形件夹住的一个或多个板状件。

公开(公告)号：CN102498559B

公开(公告)日：2016-03-02

申请号：CN201080041652.X

申请日：2010-07-21

Applicant: 株式会社尼康

Inventor： 菅谷功 ,  长南纯一 ,  前田荣裕

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/02

CPC classification number: H01L21/67092 ,  H01L21/187 ,  H01L21/6831 ,  H01L21/6833 ,  Y10T156/10 ,  Y10T156/1744

Abstract: 为了成为将用于保持半导体基板的基板保持架彼此一体化而夹持所层叠的半导体基板的状态，需要将半导体基板彼此固定的固定机构。该固定机构中的接触部位也能够成为产生灰尘的原因。因此，为了抑制灰尘的产生而提供一种基板保持架系统，该基板保持架系统具备：保持第1基板的第1基板保持架；设置于第1基板保持架的结合构件；保持第2基板的第2基板保持架；被结合构件，该被结合构件设置于第2基板保持架上，当第1基板保持架和第2基板保持架夹持第1基板和第2基板而对置时，该被结合构件设置于与结合构件对置的位置；以及缓冲部，该缓冲部设置于结合构件或者被结合构件的各自的接触部的至少一方。

公开(公告)号：CN102576689A

公开(公告)日：2012-07-11

申请号：CN201080041623.3

申请日：2010-07-21

Applicant: 株式会社尼康

Inventor： 菅谷功 ,  长南纯一 ,  前田荣裕 ,  田中庆一 ,  保多智之

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/02

CPC classification number: H01L21/67092

Abstract: 提供一种能在用一对基板支架层叠半导体基板时，抑制尘埃流入载置半导体基板的区域的基板处理系统。该基板处理系统具有使保持第1基板的第1基板支架和保持第2基板的第2基板支架相向来夹持第1基板和第2基板的基板支架系统、和保持基板支架系统的处理装置，在基板支架系统及处理装置的至少一方具有抑制尘埃向夹持第1基板和第2基板的区域流入的尘埃流入抑制机构。基板支架系统可以在任一基板支架上设置抑制尘埃向保持基板的区域流入的尘埃流入抑制机构。

公开(公告)号：CN102427074A

公开(公告)日：2012-04-25

申请号：CN201110356848.4

申请日：2008-07-25

Applicant: 株式会社尼康

Inventor： 冈本和也 ,  菅谷功

IPC: H01L25/065

CPC classification number: H01L23/34 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/36 ,  H01L23/473 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明提供一种层叠型半导体器件，可以使热分散提高，进一步提高散热效率。本发明是层叠有多个半导体芯片(20-1、20-2)、该半导体芯片各自具有至少一个电路区域的层叠型半导体器件(100)，按照伴随着电路区域的驱动从电路区域中放出的热被分散的方式，配置电路区域。在上述层叠型半导体器件(100)中，还具备将从电路区域中放出的热散出的散热部(50)，按照使多个电路区域中的每单位面积的放热量越多的区域与散热部之间的热阻越小的方式，配置电路区域。

公开(公告)号：CN101836294A

公开(公告)日：2010-09-15

申请号：CN200880108887.9

申请日：2008-07-25

Applicant: 株式会社尼康

Inventor： 冈本和也 ,  菅谷功

IPC: H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/34 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/36 ,  H01L23/473 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明提供一种层叠型半导体器件，可以使热分散提高，进一步提高散热效率。本发明是层叠有多个半导体芯片(20-1、20-2)、该半导体芯片各自具有至少一个电路区域的层叠型半导体器件(100)，按照伴随着电路区域的驱动从电路区域中放出的热被分散的方式，配置电路区域。在上述层叠型半导体器件(100)中，还具备将从电路区域中放出的热散出的散热部(50)，按照使多个电路区域中的每单位面积的放热量越多的区域与散热部之间的热阻越小的方式，配置电路区域。

公开(公告)号：CN100362630C

公开(公告)日：2008-01-16

申请号：CN03814479.4

申请日：2003-06-20

Applicant: 株式会社尼康

Inventor： 星野进 ,  菅谷功

IPC: H01L21/304

CPC classification number: B24B37/26

Abstract: 抛光体(4)附着到基板(5)。抛光体(4)具有自抛光表面侧按此顺序层叠的抛光垫(6)、硬弹性部件(7)以及软部件(8)的结构。例如，由Rodel，Inc制造的IC 1000(商品名称)可以用做抛光垫(6)。例如，不锈钢板可以用做硬弹性部件(7)。由Rodel，Inc.制造的Suba400(商品名称)可以用作软部件(8)。抛光垫(6)在抛光表面侧中具有槽(6)。设置抛光垫(6)中槽(6a)区域的剩余厚度d以满足条件0mm＜d≤0.6mm。因此，消除台阶的能力增加，从而允许提高“局部图形平坦度”，同时确保了“总体除去均匀性”；而且，可以得到长使用寿命的抛光体。