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公开(公告)号：CN111656487B
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN201980010298.5
申请日：2019-04-11
Applicant: 株式会社尼康
Abstract: 本发明提供一种对层叠的两个基板进行位置对准的位置对准方法，包含：测量从配置于两个基板中的至少一个基板的多个标记中选择出的标记的位置的阶段；以及基于测量出的标记的位置，对两个基板进行位置对准的阶段，被测量的标记基于与至少一个基板的形变相关的信息来选择。标记也可以是配置于至少一个基板的形变量小于阈值的区域的标记。标记也可以是配置于在至少一个基板上产生的形变的再现性大于阈值的区域的标记。
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公开(公告)号：CN103219326A
公开(公告)日：2013-07-24
申请号：CN201310102406.6
申请日：2008-07-25
Applicant: 株式会社尼康
IPC: H01L25/065 , H01L23/36 , H01L23/473
CPC classification number: H01L23/34 , H01L21/563 , H01L23/3128 , H01L23/36 , H01L23/473 , H01L25/0657 , H01L2224/0554 , H01L2224/05573 , H01L2224/05611 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/13025 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2225/06541 , H01L2225/06589 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H01L2924/15321 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明提供一种层叠型半导体器件，可以使热分散提高，进一步提高散热效率。本发明是层叠有多个半导体芯片（20-1、20-2）、该半导体芯片各自具有至少一个电路区域的层叠型半导体器件（100），按照伴随着电路区域的驱动从电路区域中放出的热被分散的方式，配置电路区域。在上述层叠型半导体器件（100）中，还具备将从电路区域中放出的热散出的散热部（50），按照使多个电路区域中的每单位面积的放热量越多的区域与散热部之间的热阻越小的方式，配置电路区域。
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公开(公告)号：CN102498559A
公开(公告)日：2012-06-13
申请号：CN201080041652.X
申请日：2010-07-21
Applicant: 株式会社尼康
IPC: H01L21/683 , H01L21/02
CPC classification number: H01L21/67092 , H01L21/187 , H01L21/6831 , H01L21/6833 , Y10T156/10 , Y10T156/1744
Abstract: 为了成为将用于保持半导体基板的基板保持架彼此一体化而夹持所层叠的半导体基板的状态，需要将半导体基板彼此固定的固定机构。该固定机构中的接触部位也能够成为产生灰尘的原因。因此，为了抑制灰尘的产生而提供一种基板保持架系统，该基板保持架系统具备：保持第1基板的第1基板保持架；设置于第1基板保持架的结合构件；保持第2基板的第2基板保持架；被结合构件，该被结合构件设置于第2基板保持架上，当第1基板保持架和第2基板保持架夹持第1基板和第2基板而对置时，该被结合构件设置于与结合构件对置的位置；以及缓冲部，该缓冲部设置于结合构件或者被结合构件的各自的接触部的至少一方。
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公开(公告)号：CN111133556B
公开(公告)日：2024-02-02
申请号：CN201880062261.2
申请日：2018-10-09
Applicant: 株式会社尼康
Abstract: 将两个基板接合来制造层叠基板的制造方法包括：获取与多个基板的结晶结构相关的信息的获取阶段；以及基于与结晶结构相关的信息，决定相互接合的两个基板的组合的决定阶段。在上述制造方法中，也可以与结晶结构相关的信息包括接合面的面方位以及与接合面平行的方向的结晶方位中的至少一方。另外，在上述制造方法中，也可以在决定阶段中，决定两个基板的接合后的位置偏移量在预先决定的阈值以下的组合。
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公开(公告)号：CN111656487A
公开(公告)日：2020-09-11
申请号：CN201980010298.5
申请日：2019-04-11
Applicant: 株式会社尼康
Abstract: 本发明提供一种对层叠的两个基板进行位置对准的位置对准方法，包含：测量从配置于两个基板中的至少一个基板的多个标记中选择出的标记的位置的阶段；以及基于测量出的标记的位置，对两个基板进行位置对准的阶段，被测量的标记基于与至少一个基板的形变相关的信息来选择。标记也可以是配置于至少一个基板的形变量小于阈值的区域的标记。标记也可以是配置于在至少一个基板上产生的形变的再现性大于阈值的区域的标记。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104756227B
公开(公告)日：2019-01-08
申请号：CN201380056169.2
申请日：2013-10-25
Applicant: 株式会社尼康
Abstract: 即便以较高的精度使基板彼此进行对位，也会因对位后的主要因素而基板彼此产生位置偏移。本发明提供一种基板贴合装置，其使第一基板与第二基板相互接合，所述基板贴合装置具备：对位部，其通过对位装置使上述第一基板与上述第二基板相互对位；搬运部，其将对位后的上述第一基板以及上述第二基板从对位部搬出；贴合部，其使由上述搬运部搬运来的上述第一基板与上述第二基板相互贴合；以及判断部，在上述对位部的对位之后、且被上述搬运部搬出之前，该判断部对上述第一基板与上述第二基板的位置偏移的有无进行判断。
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公开(公告)号：CN102427074B
公开(公告)日：2016-08-31
申请号：CN201110356848.4
申请日：2008-07-25
Applicant: 株式会社尼康
IPC: H01L25/065
CPC classification number: H01L23/34 , H01L21/563 , H01L23/3128 , H01L23/36 , H01L23/473 , H01L25/0657 , H01L2224/0554 , H01L2224/05573 , H01L2224/05611 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/13025 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2225/06541 , H01L2225/06589 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H01L2924/15321 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明提供一种层叠型半导体器件，可以使热分散提高，进一步提高散热效率。本发明是层叠有多个半导体芯片(20?1、20?2)、该半导体芯片各自具有至少一个电路区域的层叠型半导体器件(100)，按照伴随着电路区域的驱动从电路区域中放出的热被分散的方式，配置电路区域。在上述层叠型半导体器件(100)中，还具备将从电路区域中放出的热散出的散热部(50)，按照使多个电路区域中的每单位面积的放热量越多的区域与散热部之间的热阻越小的方式，配置电路区域。
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公开(公告)号：CN101836294B
公开(公告)日：2013-04-24
申请号：CN200880108887.9
申请日：2008-07-25
Applicant: 株式会社尼康
IPC: H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC classification number: H01L23/34 , H01L21/563 , H01L23/3128 , H01L23/36 , H01L23/473 , H01L25/0657 , H01L2224/0554 , H01L2224/05573 , H01L2224/05611 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/13025 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2225/06541 , H01L2225/06589 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H01L2924/15321 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明提供一种层叠型半导体器件，可以使热分散提高，进一步提高散热效率。本发明是层叠有多个半导体芯片(20-1、20-2)、该半导体芯片各自具有至少一个电路区域的层叠型半导体器件(100)，按照伴随着电路区域的驱动从电路区域中放出的热被分散的方式，配置电路区域。在上述层叠型半导体器件(100)中，还具备将从电路区域中放出的热散出的散热部(50)，按照使多个电路区域中的每单位面积的放热量越多的区域与散热部之间的热阻越小的方式，配置电路区域。
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公开(公告)号：CN113795907A
公开(公告)日：2021-12-14
申请号：CN202080033276.3
申请日：2020-05-07
Applicant: 株式会社尼康
IPC: H01L21/02 , H01L21/683 , H01L21/673
Abstract: 基板保持架具备：中央支承部，其支承基板的中央部；以及外周支承部，其配置在中央支承部的外侧，支承中央部的外侧的外周部，外周支承部将外周部支承为：外周部的至少一部分区域朝向基板保持架以比中央部大的曲率弯曲。
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公开(公告)号：CN106134182B
公开(公告)日：2019-05-17
申请号：CN201580018291.X
申请日：2015-03-31
Applicant: 株式会社尼康
IPC: H04N5/369 , H01L27/146 , H01L31/10 , H04N5/357 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18
Abstract: 本发明涉及一种检测元件，具备：多个光电转换元件，输出与入射光相应的电信号；及多个滤波电路，与多个光电转换元件分别对应地设置，或者与分别包含多个光电转换元件中的规定个数的光电转换元件的多个元件组分别对应地设置，从由多个光电转换元件输出的电信号中，使具有规定频率的信号衰减。在上述检测元件中，多个光电转换元件可以设于第一基板，多个滤波电路可以设于层叠于第一基板的第二基板。
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