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公开(公告)号：CN1619716A
公开(公告)日：2005-05-25
申请号：CN200410095672.1
申请日：2004-11-19
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01B19/00
Abstract: 模制电器的接地层形成方法易于在短时间内形成外表面接地模制电器的接地层。其特征是由在模具涂布硅酮类脱模剂，用前述模具使主电路端露出将绝缘材料模制成型，准备形成了绝缘层2的电器的工序；在前述绝缘层2的外表面，涂布与前述硅酮类脱模剂具有相溶性的可漆性硅酮的工序；在该绝缘层2的外表面，涂布环氧树脂类导电性涂料形成接地层5的工序组成，涂布前述可漆性硅酮后，保持该状态涂布前述环氧树脂类导电性涂料。
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公开(公告)号：CN1256503A
公开(公告)日：2000-06-14
申请号：CN99124386.2
申请日：1999-11-26
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01H33/66
CPC classification number: H01H33/666 , H01H31/003 , H01H33/66261 , H01H33/6662 , H01H2033/566 , H01H2033/66269 , H01H2033/66276 , H01H2033/66284 , H01H2033/66292
Abstract: 一种真空开关装置,具有用第1和第2金属构件(22、23)气密密封封入了绝缘介质的绝缘容器(21)的两端的真空管(20),上述真空管(20)具有:固定在上述第1金属构件(22)上的固定电极(24),和通过波纹管(29)固定到上述第2金属构件(23)上且设置为与上述固定电极(24)相向的可动电极(26);以及使上述可动电极(26)在闭位置、开位置、断路位置这3个位置上直线性地移动的操作机构(60、90)。
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公开(公告)号：CN1166232A
公开(公告)日：1997-11-26
申请号：CN96191162.X
申请日：1996-09-04
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01H33/66
CPC classification number: H01H33/6644 , H01H1/0206 , H01H33/185 , H01H33/6645
Abstract: 本发明公开了一种真空阀，在其电极中心外加磁通密度Bct，该磁通密度在轴向磁通密度Bcr的0.75～0.9倍的范围内，该轴向磁通密度Bcr是相对于各断路电流在电极间的电弧电压为最低时的轴向磁通密度。并且，从电极中心向电极外周部使轴向磁通密度单调增加。在这里，外加产生最低电弧电压Vmin的轴向磁通密度Bcr的半径位置在电极半径20～40％的范围内。轴向磁通密度从该范围更向外部走时进一步单调增加，在电极半径的70％以上的外面的区域取得极大值Bp。该极大值Bp在电极中心磁通密度Bct的1.4～2.4倍的范围内。另外，在电极外周区域轴向磁通密度为最大的半径位置处的轴向磁通密度在电极圆周方向的分布呈凹凸变化。该在圆周方向的轴向磁通密度在全周内至少呈现2个峰值地进行分布。在这里，圆周方向的磁通密度分布的最大值Bmax与最小值Bmin在电极中心部的轴向磁通密度Bct的1.4～2.4倍的范围内。
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公开(公告)号：CN102683096B
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：CN201210060111.2
申请日：2012-03-08
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01H33/66
Abstract: 一种树脂模压真空阀，其构成为，具备：真空绝缘容器(1)；接触分离自如的一对触点(5、6)，收纳在上述真空绝缘容器(1)内；封装配件(2、3)，封装在真空绝缘容器(1)的两端开口部；各个外部罩(10、12)，配置成覆盖封装配件(2、3)的外周，并且通过具有规定高度的各个固定部件(11、13)固定在该封装配件(2、3)上；以及绝缘层，形成在真空绝缘容器(1)、封装配件(2、3)及外部罩(10、12)的外周。
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公开(公告)号：CN102568716B
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201110390550.5
申请日：2011-11-30
Applicant: 株式会社东芝
Abstract: 本发明提供一种支撑绝缘装置及其制造方法，该装置的特征在于，具备如绝缘操作杆(10)那样的贯穿电气部件贯穿空洞部(1a)的无机绝缘材料的第一绝缘层(1)，设置在所述第一绝缘层(1)的外周并且介电常数比所述第一绝缘层(1)的小的有机绝缘材料的第二绝缘层(2)，以及埋入于所述第二绝缘层(2)的一方的端部并且进行贯穿电气部件以及第一绝缘层(1)的内面的电场缓冲的电场缓冲屏蔽(3)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102568716A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201110390550.5
申请日：2011-11-30
Applicant: 株式会社东芝
Abstract: 本发明提供一种支撑绝缘装置及其制造方法，该装置的特征在于，具备如绝缘操作杆(10)那样的贯穿电气部件贯穿空洞部(1a)的无机绝缘材料的第一绝缘层(1)，设置在所述第一绝缘层(1)的外周并且介电常数比所述第一绝缘层(1)的小的有机绝缘材料的第二绝缘层(2)，以及埋入于所述第二绝缘层(2)的一方的端部并且进行贯穿电气部件以及第一绝缘层(1)的内面的电场缓冲的电场缓冲屏蔽(3)。
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公开(公告)号：CN101170225A
公开(公告)日：2008-04-30
申请号：CN200710109664.1
申请日：2007-06-05
Applicant: 株式会社东芝
Inventor： 佐藤纯一
IPC: H01R13/44
CPC classification number: H01R13/03 , H01R33/765 , H01R33/7664 , H01R2201/06 , Y10S439/933
Abstract: 插头包括以基本相等间隔设置于核心轴(A)周围的四个端子(33)，支撑四个端子(33)近端的壳体(34)，和固定在壳体(34)上并围绕四个端子(33)周围的圆柱形外罩(35)。四个端子(33)包括两个电源端子(33A)和两个接地端子(33B)，至少两个电源端子(33A)在其远端部分(44)上分别涂有绝缘涂层(45)。
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公开(公告)号：CN101024297A
公开(公告)日：2007-08-29
申请号：CN200610064473.3
申请日：2006-11-02
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: B29C33/10 , B29C33/0055 , B29C39/006 , B29C39/42 , B29C45/1701 , B29C45/2669 , B29C45/34 , B29K2063/00
Abstract: 一种树脂铸塑模具，其特征在于具有：刻有获得规定形状铸塑件的模腔(4)的模具(1)、(2)；在模具(1)、(2)的下方设置、将环氧树脂(3)注入模腔(4)内部的注入口(5)；在模具(1)、(2)的上方设置、将所述模腔(4)内部空气排出的排气口(6)；以及在模腔(4)内部填充环氧树脂(3)时将排气口(6)闭合的由弹性构件形成的活动阀(7)。
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公开(公告)号：CN1808805A
公开(公告)日：2006-07-26
申请号：CN200510137092.9
申请日：2005-12-22
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H02B13/035
CPC classification number: H01H33/24 , H01H2033/566
Abstract: 一种开关装置具有：一圆柱形绝缘容器，该容器中充有绝缘气体；一固定载流轴，该固定载流轴气密固定于绝缘容器的一开口；一固定接触件，该固定接触件设置在绝缘容器中的固定载流轴的一端；一可动接触件，该可动接触件被构造成可与固定接触件可分离地接触；一可动载流轴，该可动载流轴将可动接触件设置在一端并可移动地气密穿过绝缘容器的另一端；以及，一操作机构，该操作机构在绝缘容器的外部与可动载流轴连接。绝缘容器由多个绝缘层组成，这些绝缘层随着离绝缘容器的内部越近电容率就越高。
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公开(公告)号：CN1665089A
公开(公告)日：2005-09-07
申请号：CN200510051823.8
申请日：2005-03-01
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H01H33/66207 , B29C39/006 , B29C39/10 , H01H2033/6623 , H01H2033/6665
Abstract: 提供一种固体绝缘开关设备、树脂模制品及该树脂模制品的制造方法。该固体绝缘开关设备，用于把用绝缘材料进行模制且形成了多层绝缘层的电气设备相组合构成的电源系统中，该固体绝缘开关设备具有：在上述电气设备的周围，以朝外周方向介电常数减小的方式且露出主电路导体端部而形成的多层绝缘层，其特征在于：上述电气设备的电极端部和上述多层绝缘层的各界面部分的电场强度相等。
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