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公开(公告)号:CN102332364A
公开(公告)日:2012-01-25
申请号:CN201110219982.X
申请日:2011-07-12
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01H33/66 , H01H33/664
CPC classification number: H01H33/66207 , H01H33/66261 , H01H2033/66269 , H01H2033/66284
Abstract: 本发明提供一种真空阀,具有真空绝缘容器(1);被收纳在真空绝缘容器(1)内、接触分离自如的一对触点(6)、(7);固定安装于触点(6)、(7)的通电轴(4)、(8);以包围触点(6)、(7)的方式设置的电弧屏蔽件(11),其中,在通电轴(4)、(8)的外表面及电弧屏蔽件(11)的内表面,设置有由比构成自身的金属的熔点高的金属材料构成的金属被膜(5)、(9)、(12)。
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公开(公告)号:CN102683096B
公开(公告)日:2015-08-19
申请号:CN201210060111.2
申请日:2012-03-08
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01H33/66
Abstract: 一种树脂模压真空阀,其构成为,具备:真空绝缘容器(1);接触分离自如的一对触点(5、6),收纳在上述真空绝缘容器(1)内;封装配件(2、3),封装在真空绝缘容器(1)的两端开口部;各个外部罩(10、12),配置成覆盖封装配件(2、3)的外周,并且通过具有规定高度的各个固定部件(11、13)固定在该封装配件(2、3)上;以及绝缘层,形成在真空绝缘容器(1)、封装配件(2、3)及外部罩(10、12)的外周。
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公开(公告)号:CN102332364B
公开(公告)日:2015-02-25
申请号:CN201110219982.X
申请日:2011-07-12
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01H33/66 , H01H33/664
CPC classification number: H01H33/66207 , H01H33/66261 , H01H2033/66269 , H01H2033/66284
Abstract: 本发明提供一种真空阀,具有真空绝缘容器(1);被收纳在真空绝缘容器(1)内、接触分离自如的一对触点(6)、(7);固定安装于触点(6)、(7)的通电轴(4)、(8);以包围触点(6)、(7)的方式设置的电弧屏蔽件(11),其中,在通电轴(4)、(8)的外表面及电弧屏蔽件(11)的内表面,设置有由比构成自身的金属的熔点高的金属材料构成的金属被膜(5)、(9)、(12)。
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公开(公告)号:CN102683096A
公开(公告)日:2012-09-19
申请号:CN201210060111.2
申请日:2012-03-08
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01H33/66
Abstract: 一种树脂模压真空阀,其构成为,具备:真空绝缘容器(1);接触分离自如的一对触点(5、6),收纳在上述真空绝缘容器(1)内;封装配件(2、3),封装在真空绝缘容器(1)的两端开口部;各个外部罩(10、12),配置成覆盖封装配件(2、3)的外周,并且通过具有规定高度的各个固定部件(11、13)固定在该封装配件(2、3)上;以及绝缘层,形成在真空绝缘容器(1)、封装配件(2、3)及外部罩(10、12)的外周。
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