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公开(公告)号:CN1619716A
公开(公告)日:2005-05-25
申请号:CN200410095672.1
申请日:2004-11-19
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01B19/00
Abstract: 模制电器的接地层形成方法易于在短时间内形成外表面接地模制电器的接地层。其特征是由在模具涂布硅酮类脱模剂,用前述模具使主电路端露出将绝缘材料模制成型,准备形成了绝缘层2的电器的工序;在前述绝缘层2的外表面,涂布与前述硅酮类脱模剂具有相溶性的可漆性硅酮的工序;在该绝缘层2的外表面,涂布环氧树脂类导电性涂料形成接地层5的工序组成,涂布前述可漆性硅酮后,保持该状态涂布前述环氧树脂类导电性涂料。
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公开(公告)号:CN1442939A
公开(公告)日:2003-09-17
申请号:CN03120259.4
申请日:2003-03-06
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H02B13/01 , H01H2033/6623
Abstract: 本发明提供了一种易于推广的开关装置。根据本发明的开关装置包括多个分别包括一开关装置构成设备的组件(1a和2)、一个使开关装置构成设备绝缘的绝缘部分以及一个使开关装置构成设备垂直连接的连接部分。这些组件(1a和2)沿垂直方向连接在一起。
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公开(公告)号:CN1320562C
公开(公告)日:2007-06-06
申请号:CN200410095672.1
申请日:2004-11-19
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01B19/00
Abstract: 模制电器的接地层形成方法易于在短时间内形成外表面接地模制电器的接地层。其特征是由在模具涂布硅酮类脱模剂,用前述模具使主电路端露出将绝缘材料模制成型,准备形成了绝缘层(2)的电器的工序;在前述绝缘层(2)的外表面,涂布与前述硅酮类脱模剂具有相溶性的可漆性硅酮的工序;在该绝缘层(2)的外表面,涂布环氧树脂类导电性涂料形成接地层(5)的工序组成,涂布前述可漆性硅酮后,保持该状态涂布前述环氧树脂类导电性涂料。
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公开(公告)号:CN1319232C
公开(公告)日:2007-05-30
申请号:CN03120259.4
申请日:2003-03-06
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H02B13/01 , H01H2033/6623
Abstract: 本发明提供了一种易于推广的开关装置。根据本发明的开关装置包括多个组件,这些组件包括一第一组件和一第二组件;第一组件包括一个第一开关装置构成设备、一个使所述开关装置构成设备绝缘的第一绝缘部分和一个沿垂直方向连接所述开关装置构成设备的第一连接部分;第二组件包括一个第二开关装置构成设备、一个使所述第二开关装置构成设备绝缘的第二绝缘部分和一个沿垂直方向连接第二开关装置构成设备的第二连接部分,以及其中,第一组件和第二组件沿垂直方向连接在一起。
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