公开(公告)号：CN1052091C

公开(公告)日：2000-05-03

申请号：CN93121449.1

申请日：1993-11-25

Applicant: 株式会社东芝 ,  东芝AVE株式会社

Inventor： 荒川雅之 ,  濑川雅雄 ,  高木亮

IPC: G11B5/53 ,  G11B21/02

CPC classification number: G11B5/531

Abstract: 本发明的目的在于提供了一种旋转磁头装置，无需专用的连接端子，并且提高了电特性，制造工艺简单，还提供了一种特别适用于旋转磁头的连接装置，它体积小，往印刷电路板上装配容易，安装强度也高，与其他印刷电路板等的连接简便且稳定，往印刷电路板装配时所需空间小。在转子4a和磁头2之间配置形成电子电路的电路基片8，利用在该电路基片8上设置的弹簧接点9，把磁头2和转子4a直接连接到电路基片8。

公开(公告)号：CN101515628B

公开(公告)日：2011-03-09

申请号：CN200910128927.2

申请日：2006-08-02

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 十河敬宽 ,  馆山和树 ,  花田博吉 ,  斋藤康人 ,  荒川雅之 ,  近藤成仁 ,  常冈治 ,  岩抚直和

IPC: H01L35/32

Abstract: 提供了一种在施加热循环之后保持气密封的同时能够提高发电性能并能够通过减少物品的数量实现结构的简化以及装置生产率和可靠性的提高的热电装置以及这种热电装置的制造方法。一种热电装置，包括金属基板(2)、装配在金属基板(2)表面中央部分上的热电元件(3)、用于遮盖热电元件(3)的上表面和侧面的金属盖(4)以及设置到金属基板(2)表面的外围部分以气密封金属基板(2)和盖(4)之间的空间的接合金属构件(5)。

公开(公告)号：CN101515628A

公开(公告)日：2009-08-26

申请号：CN200910128927.2

申请日：2006-08-02

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 十河敬宽 ,  馆山和树 ,  花田博吉 ,  斋藤康人 ,  荒川雅之 ,  近藤成仁 ,  常冈治 ,  岩抚直和

IPC: H01L35/32

Abstract: 提供了一种在施加热循环之后保持气密封的同时能够提高发电性能并能够通过减少物品的数量实现结构的简化以及装置生产率和可靠性的提高的热电装置以及这种热电装置的制造方法。一种热电装置，包括金属基板(2)、装配在金属基板(2)表面中央部分上的热电元件(3)、用于遮盖热电元件(3)的上表面和侧面的金属盖(4)以及设置到金属基板(2)表面的外围部分以气密封金属基板(2)和盖(4)之间的空间的接合金属构件(5)。

公开(公告)号：CN100397672C

公开(公告)日：2008-06-25

申请号：CN200510093512.8

申请日：2005-08-26

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 馆山和树 ,  十河敬宽 ,  井口知洋 ,  花田博吉 ,  斋藤康人 ,  荒川雅之 ,  近藤成仁

IPC: H01L35/32

CPC classification number: H01L35/08 ,  H01L35/10

Abstract: 本发明是关于一种热电变换装置以及热电变换装置的制造方法。因为即使在300℃或以上的高温环境下也可以使用，且由于在第二基板上的电极和与此相对应的各热电组件的一端是使用金进行接合，故不需要焊锡。另外，在不使用金进行接合一方的第一基板上的电极以及各热电组件的另一端之间，设置可以吸收各热电组件的伸缩的导电性构件，同时将盖体配置在第二基板的外侧以覆盖第二基板，并通过将盖体与第一基板结合，以使压力施加于第二基板和第一基板之间，藉以保持住第二基板、电极与导电性构件。藉此防止：如同以焊锡进行电极与热电组件的接合的情形，因热变形而造成的热电组件损伤。

公开(公告)号：CN100359687C

公开(公告)日：2008-01-02

申请号：CN03148062.4

申请日：2003-06-27

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 富冈泰造 ,  森郁夫 ,  伊藤健志 ,  末松睦 ,  斋藤康人 ,  荒川雅之

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/00 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L31/167 ,  H01L25/167 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的光耦合半导体器件具有：在第1布线基板的主面表面上形成、位于第2布线基板的开口部的对角上的安装电极和引线电极；一个极与安装电极连接，另一个极经引线与引线电极连接的发光元件；在第2布线基板的主面表面上，夹着第2布线基板所成的开口部而设置的第1和第2电极焊区；以堵塞第2布线基板所成的开口部的方式配置、与第1电极焊区连接、与发光元件相向的光接收元件；以及与第2电极焊区连接、与引线相向的开关元件。

公开(公告)号：CN1744338A

公开(公告)日：2006-03-08

申请号：CN200510093512.8

申请日：2005-08-26

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 馆山和树 ,  十河敬宽 ,  井口知洋 ,  花田博吉 ,  斋藤康人 ,  荒川雅之 ,  近藤成仁

IPC: H01L35/32

CPC classification number: H01L35/08 ,  H01L35/10

Abstract: 本发明是关于一种热电变换装置以及热电变换装置的制造方法。因为即使在300℃或以上的高温环境下也可以使用，且由于在第二基板上的电极和与此相对应的各热电组件的一端是使用金进行接合，故不需要焊锡。另外，在不使用金进行接合一方的第一基板上的电极以及各热电组件的另一端之间，设置可以吸收各热电组件的伸缩的导电性构件，同时将盖体配置在第二基板的外侧以覆盖第二基板，并通过将盖体与第一基板结合，以使压力施加于第二基板和第一基板之间，藉以保持住第二基板、电极与导电性构件。藉此防止：如同以焊锡进行电极与热电组件的接合的情形，因热变形而造成的热电组件损伤。

公开(公告)号：CN1604353A

公开(公告)日：2005-04-06

申请号：CN200410095162.4

申请日：2004-07-23

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 馆山和树 ,  十河敬宽 ,  井口知洋 ,  斋藤康人 ,  荒川雅之 ,  近藤成仁 ,  常冈治 ,  原昭浩

IPC: H01L35/32 ,  H01L35/10

CPC classification number: H01L35/06 ,  H01L35/30 ,  H01L35/32 ,  H01L35/34 ,  H05K1/0204 ,  H05K2201/10219 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144

Abstract: 提供一种可靠性高的热电变换装置，该热电变换装置(1)具有多个p型热电元件(10)和n型热电元件(11)，与应配置各个热电元件(10、11)的位置对应配置的多个放热侧电极(13)，在形成平面的放热侧基板(14)的表面上配置成矩阵状，关于多个p型热电元件(10)和多个n型热电元件(11)，在使吸热侧电极(5)在这些热电元件的吸热侧端面上滑动的同时，所述各个热电元件(10、11)的放热侧端面和放热侧电极(13)利用焊锡(12)进行接合。