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公开(公告)号:CN100449811C
公开(公告)日:2009-01-07
申请号:CN200410095162.4
申请日:2004-07-23
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H01L35/06 , H01L35/30 , H01L35/32 , H01L35/34 , H05K1/0204 , H05K2201/10219 , Y10T29/49002 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144
Abstract: 本发明提供一种可靠性高的热电变换装置,该热电变换装置(1)具有多个p型热电元件(10)和n型热电元件(11),与应配置各个热电元件(10、11)的位置对应配置的多个放热侧电极(13),在形成平面的放热侧基板(14)的表面上配置成矩阵状,关于多个p型热电元件(10)和多个n型热电元件(11),在使吸热侧电极(5)在这些热电元件的吸热侧端面上滑动的同时,所述各个热电元件(10、11)的放热侧端面和放热侧电极(13)利用焊锡(12)进行接合。
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公开(公告)号:CN101320781A
公开(公告)日:2008-12-10
申请号:CN200810131648.7
申请日:2004-07-23
Applicant: 株式会社东芝
Abstract: 提供一种可靠性高的热电变换装置,该热电变换装置(1)具有多个p型热电元件(10)和n型热电元件(11),与应配置各个热电元件(10、11)的位置对应配置的多个放热侧电极(13),在形成平面的放热侧基板(14)的表面上配置成矩阵状,关于多个p型热电元件(10)和多个n型热电元件(11),在使吸热侧电极(5)在这些热电元件的吸热侧端面上滑动的同时,所述各个热电元件(10、11)的放热侧端面和放热侧电极(13)利用焊锡(12)进行接合。
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公开(公告)号:CN100414731C
公开(公告)日:2008-08-27
申请号:CN200510118608.5
申请日:2005-10-31
Applicant: 株式会社东芝
Abstract: 一种热电直接变换装置,其形成有多个热电直接变换半导体对,其中每个热电直接变换半导体对包括一个p型半导体和一个n型半导体;多个高温电极和多个低温电极,其中每个高温电极和低温电极电连接所述p型半导体和所述n型半导体;高温绝缘板和低温绝缘板,其中每个高温绝缘板和低温绝缘板分别通过所述多个高温电极或所述多个低温电极与所述多个热电直接变换半导体对热连接;至少一个扩散阻挡层,其位于所述高温电极或低温电极与所述热电直接变换半导体对之间,且整个装置气密密封在含有真空或惰性气体气氛的气密壳内,从而防止了电极与半导体对之间的扩散,以提供一种在长时间内表现出优异的发电性能的热电变换装置。
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公开(公告)号:CN1783526A
公开(公告)日:2006-06-07
申请号:CN200510118608.5
申请日:2005-10-31
Applicant: 株式会社东芝
Abstract: 一种热电直接变换装置,其形成有多个热电直接变换半导体对,其中每个热电直接变换半导体对包括一个p型半导体和一个n型半导体;多个高温电极和多个低温电极,其中每个高温电极和低温电极电连接所述p型半导体和所述n型半导体;高温绝缘板和低温绝缘板,其中每个高温绝缘板和低温绝缘板分别通过所述多个高温电极或所述多个低温电极与所述多个热电直接变换半导体对热连接;至少一个扩散阻挡层,其位于所述高温电极或低温电极与所述热电直接变换半导体对之间,且整个装置气密密封在含有真空或惰性气体气氛的气密壳内,从而防止了电极与半导体对之间的扩散,以提供一种在长时间内表现出优异的发电性能的热电变换装置。
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公开(公告)号:CN1604353A
公开(公告)日:2005-04-06
申请号:CN200410095162.4
申请日:2004-07-23
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H01L35/06 , H01L35/30 , H01L35/32 , H01L35/34 , H05K1/0204 , H05K2201/10219 , Y10T29/49002 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144
Abstract: 提供一种可靠性高的热电变换装置,该热电变换装置(1)具有多个p型热电元件(10)和n型热电元件(11),与应配置各个热电元件(10、11)的位置对应配置的多个放热侧电极(13),在形成平面的放热侧基板(14)的表面上配置成矩阵状,关于多个p型热电元件(10)和多个n型热电元件(11),在使吸热侧电极(5)在这些热电元件的吸热侧端面上滑动的同时,所述各个热电元件(10、11)的放热侧端面和放热侧电极(13)利用焊锡(12)进行接合。
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