公开(公告)号：CN100359687C

公开(公告)日：2008-01-02

申请号：CN03148062.4

申请日：2003-06-27

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 富冈泰造 ,  森郁夫 ,  伊藤健志 ,  末松睦 ,  斋藤康人 ,  荒川雅之

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/00 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L31/167 ,  H01L25/167 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的光耦合半导体器件具有：在第1布线基板的主面表面上形成、位于第2布线基板的开口部的对角上的安装电极和引线电极；一个极与安装电极连接，另一个极经引线与引线电极连接的发光元件；在第2布线基板的主面表面上，夹着第2布线基板所成的开口部而设置的第1和第2电极焊区；以堵塞第2布线基板所成的开口部的方式配置、与第1电极焊区连接、与发光元件相向的光接收元件；以及与第2电极焊区连接、与引线相向的开关元件。

公开(公告)号：CN1505460A

公开(公告)日：2004-06-16

申请号：CN200310119728.8

申请日：2003-12-03

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 馆山和树 ,  森郁夫 ,  伊藤寿 ,  津田达也

IPC: H05K3/34

Abstract: 本发明提供一种防止由焊接不良的发生而引起的成品率下降的基于无铅焊锡的电子电路安装布线衬底的制造方法。包括：调查搭载的元件的步骤、调查印刷电路板的步骤、调查批量生产设备的步骤、根据这些信息据定无铅焊锡的组成的步骤；选定焊膏或焊剂的步骤、使工艺条件适合化的步骤、根据在这些步骤中取得的评价而判定所述工艺条件是否具有实用性的步骤；使焊接的温度曲线最佳化的步骤、验证产品的步骤、研究是否发生焊接不良并判定作为无铅化的技术是否适当的步骤；进行批量生产性的验证的步骤、进行批量生产管理基准的制作和确认的步骤、在这些步骤中是否确立了批量生产技术的步骤。

公开(公告)号：CN1495894A

公开(公告)日：2004-05-12

申请号：CN03148062.4

申请日：2003-06-27

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 富冈泰造 ,  森郁夫 ,  伊藤健志 ,  末松睦 ,  斋藤康人 ,  荒川雅之

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/00 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L31/167 ,  H01L25/167 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的光耦合半导体器件具有：在第1布线基板的主面表面上形成、位于第2布线基板的开口部的对角上的安装电极和引线电极；一个极与安装电极连接，另一个极经引线与引线电极连接的发光元件；在第2布线基板的主面表面上，夹着第2布线基板所成的开口部而设置的第1和第2电极焊区；以堵塞第2布线基板所成的开口部的方式配置、与第1电极焊区连接、与发光元件相向的光接收元件；以及与第2电极焊区连接、与引线相向的开关元件。

公开(公告)号：CN1269391C

公开(公告)日：2006-08-09

申请号：CN200310119728.8

申请日：2003-12-03

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 馆山和树 ,  森郁夫 ,  伊藤寿 ,  津田达也

IPC: H05K3/34

Abstract: 本发明提供一种防止由焊接不良的发生而引起的成品率下降的基于无铅焊锡的电子电路安装布线衬底的制造方法。包括：调查搭载的元件的步骤、调查印刷电路板的步骤、调查批量生产设备的步骤、根据这些信息据定无铅焊锡的组成的步骤；选定焊膏或焊剂的步骤、使工艺条件适合化的步骤、根据在这些步骤中取得的评价而判定所述工艺条件是否具有实用性的步骤；使焊接的温度曲线最佳化的步骤、验证产品的步骤、研究是否发生焊接不良并判定作为无铅化的技术是否适当的步骤；进行批量生产性的验证的步骤、进行批量生产管理基准的制作和确认的步骤、在这些步骤中是否确立了批量生产技术的步骤。

公开(公告)号：CN1248817C

公开(公告)日：2006-04-05

申请号：CN03155645.0

申请日：2003-07-24

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 大家央 ,  森郁夫 ,  馆山和树 ,  伊藤寿 ,  津田达也

IPC: B23K1/08 ,  B23K35/22 ,  H05K3/34

Abstract: 本发明的目的在于提供使用无铅钎焊的流动安装法中，有效防止钎焊电桥现象、连接可靠性高的钎焊连接方法。使用熔融无铅钎焊进行电路板和电子元件的软钎焊方法中，调整熔融钎焊浴中的钎焊浴组成，使铜在0.5～0.05重量%、铅300～3500ppm的范围内。上述钎焊浴的组成的调整，通过经过规定的运转时间后，或者钎焊浴中浸渍的电路板数达到规定的数目后，从钎焊浴中提取钎焊，进行元素分析，在铜和铅中的至少一种偏离规定范围的情况下，进行调整钎焊浴成分使钎焊浴组成在规定的范围内。

公开(公告)号：CN1486813A

公开(公告)日：2004-04-07

申请号：CN03155645.0

申请日：2003-07-24

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 大家央 ,  森郁夫 ,  馆山和树 ,  伊藤寿 ,  津田达也

IPC: B23K3/04 ,  B23K3/06 ,  B23K35/22 ,  H05K3/34

Abstract: 本发明的目的在于提供使用无铅钎焊的流动安装法中，有效防止钎焊电桥现象、连接可靠性高的钎焊连接方法。使用熔融无铅钎焊进行电路板和电子元件的软钎焊方法中，调整熔融钎焊浴中的钎焊浴组成，使铜在0.5～0.05重量％、铅300～3500ppm的范围内。上述钎焊浴的组成的调整，通过经过规定的运转时间后，或者钎焊浴中浸渍的电路板数达到规定的数目后，从钎焊浴中提取钎焊，进行元素分析，在铜和铅中的至少一种偏离规定范围的情况下，进行调整钎焊浴成分使钎焊浴组成在规定的范围内。