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公开(公告)号:CN101399290B
公开(公告)日:2010-09-29
申请号:CN200810149776.4
申请日:2008-09-25
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L29/792 , H01L29/51 , H01L29/423 , H01L29/788 , H01L27/115
CPC classification number: H01L29/792 , H01L21/28273 , H01L21/28282 , H01L29/42332 , H01L29/42348 , H01L29/513 , H01L29/7881
Abstract: 一种能够电地写、擦除、读和保持数据的MONOS型非易失性半导体存储器器件,该存储器器件包括:源/漏区域;在沟道区上形成的第一栅绝缘层;在第一栅绝缘层上形成的第一电荷俘获层;形成于第一电荷俘获层上,并且具有比第一栅绝缘层更大的膜厚度的第二栅绝缘层;以及在第二栅绝缘层上形成的控制电极。第一电荷俘获层包括包含Al和O作为主要元素的绝缘膜,该绝缘膜具有由间隙O原子和置换Al原子的四价阳离子原子的复合物形成的缺陷对或由氧空位和置换O原子的N原子的复合物形成的缺陷对,所述绝缘膜还具有位于距离Al2O3的价带最大值2eV-6eV的范围内的电子未占据能级。
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公开(公告)号:CN101399291A
公开(公告)日:2009-04-01
申请号:CN200810161780.2
申请日:2008-09-26
Applicant: 株式会社东芝
Inventor: 安田直树
IPC: H01L29/792 , H01L29/51 , H01L27/115
CPC classification number: H01L29/792 , H01L21/28282 , H01L21/283 , H01L21/76224 , H01L23/528 , H01L27/10805 , H01L27/115 , H01L27/11568 , H01L27/1157 , H01L28/40 , H01L28/60 , H01L29/0649 , H01L29/42324 , H01L29/4234 , H01L29/4925 , H01L29/4966 , H01L29/513 , H01L29/517 , H01L29/518 , H01L29/788 , H01L29/7881
Abstract: 一种非易失性半导体存储器件,包括在第一绝缘膜上的电荷存储层,设置在电荷存储层上、由多个层形成的第二绝缘膜,以及在第二绝缘膜上的控制栅极。该第二绝缘膜包括设置在电荷存储层上方的底层(A)、设置在控制栅极下方的顶层(C)、以及设置在底层(A)与顶层(C)之间的中间层(B)。中间层(B)具有比底层(A)和顶层(C)两者更高的势垒高度和更低的介电常数。中间层(B)的平均配位数比顶层(C)的平均配位数和底层(A)的平均配位数都小。
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公开(公告)号:CN101399290A
公开(公告)日:2009-04-01
申请号:CN200810149776.4
申请日:2008-09-25
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L29/792 , H01L29/51 , H01L29/423 , H01L29/788 , H01L27/115
CPC classification number: H01L29/792 , H01L21/28273 , H01L21/28282 , H01L29/42332 , H01L29/42348 , H01L29/513 , H01L29/7881
Abstract: 一种能够电地写、擦除、读和保持数据的MONOS型非易失性半导体存储器器件,该存储器器件包括:源/漏区域;在沟道区上形成的第一栅绝缘层;在第一栅绝缘层上形成的第一电荷俘获层;形成于第一电荷俘获层上,并且具有比第一栅绝缘层更大的膜厚度的第二栅绝缘层;以及在第二栅绝缘层上形成的控制电极。第一电荷俘获层包括包含Al和O作为主要元素的绝缘膜,该绝缘膜具有由间隙O原子和置换Al原子的四价阳离子原子的复合物形成的缺陷对或由氧空位和置换O原子的N原子的复合物形成的缺陷对,所述绝缘膜还具有位于距离Al2O3的价带最大值2eV-6eV的范围内的电子未占据能级。
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公开(公告)号:CN103730516A
公开(公告)日:2014-04-16
申请号:CN201310710966.X
申请日:2008-09-26
Applicant: 株式会社东芝
Inventor: 安田直树
IPC: H01L29/792 , H01L29/51 , H01L27/115
CPC classification number: H01L29/792 , H01L21/28282 , H01L21/283 , H01L21/76224 , H01L23/528 , H01L27/10805 , H01L27/115 , H01L27/11568 , H01L27/1157 , H01L28/40 , H01L28/60 , H01L29/0649 , H01L29/42324 , H01L29/4234 , H01L29/4925 , H01L29/4966 , H01L29/513 , H01L29/517 , H01L29/518 , H01L29/788 , H01L29/7881
Abstract: 一种非易失性半导体存储器件,包括:半导体区;在所述半导体区上的第一绝缘膜;在所述第一绝缘膜上的电荷存储层;在所述电荷存储层上的第二绝缘膜;以及在所述第二绝缘膜上的控制栅电极,其中,所述第二绝缘膜包含:与所述电荷存储层接触的底层(A)、与所述控制栅极接触的顶层(C)、以及在所述底层(A)与所述顶层(C)之间的中间层(B),所述中间层(B)包含(SiO2)x(Si3N4)1-x,其中,0.75≤x≤1,所述底层(A)包含氧化铝、氮氧化铝、硅酸铝、氮化硅酸铝、氧化铪以及铝铪氧化物中之一,所述顶层(C)包含氧化铝、氮氧化铝、硅酸铝、氮化硅酸铝以及氮化硅中之一。
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公开(公告)号:CN101330108A
公开(公告)日:2008-12-24
申请号:CN200810125335.0
申请日:2008-06-20
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L29/788 , H01L29/51 , H01L29/792 , H01L27/115
CPC classification number: H01L29/7881 , H01L21/28273 , H01L27/115 , H01L27/11521 , H01L27/11524 , H01L29/42324 , H01L29/513
Abstract: 本发明提供一种非易失性半导体存储器件,包括:第1导电类型的半导体区域;在半导体区域内相互离开配置的第2导电类型的扩散区;配置在扩散区之间的沟道区域上的隧道绝缘膜;配置在隧道绝缘膜上的浮置栅电极;配置在浮置栅电极上的电极间绝缘体;以及配置在电极间绝缘体上的控制栅电极。电极间绝缘体包含镧系金属Ln、铝Al、以及氧O,镧系金属和铝的组成比Ln/(Al+Ln)取0.33至0.39的范围内的值。
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