半导体装置、电源电路、计算机和半导体装置的制造方法

    公开(公告)号:CN108321198A

    公开(公告)日:2018-07-24

    申请号:CN201710766840.2

    申请日:2017-08-31

    Abstract: 本发明涉及半导体装置、电源电路、计算机和半导体装置的制造方法,提供能够抑制电流崩塌的半导体装置。实施方式的半导体装置具备:第一氮化物半导体层,包含Ga;第二氮化物半导体层,设置于第一氮化物半导体层上,带隙比第一氮化物半导体层大,包含Ga;第一电极及第二电极,设置于第一氮化物半导体层上且与第一氮化物半导体层电连接;栅电极,设置于第一电极与第二电极之间;导电层,设置于第二氮化物半导体层上,与第二电极之间的第一距离小于第二电极与栅电极之间的第二距离,与第一电极或者栅电极电连接;第一氧化铝层,设置于栅电极与第二电极之间,设置于第二氮化物半导体层与导电层之间;氧化硅层;以及第二氧化铝层。

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