公开(公告)号：CN1003823B

公开(公告)日：1989-04-05

申请号：CN86108695

申请日：1986-12-23

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 奥富功 ,  千叶诚司 ,  大川幹夫 ,  关口薰旦 ,  石松正规

IPC: H01H1/02 ,  B22F3/00

Abstract: 本发明涉及气孔少的Cu和(或)Ag-Cr合金的生产方法，更具体地说涉及可减少再起弧发生频率的真空管用接点合金的生产方法。所说的方法包括原料Cr的选择、烧结条件、熔渗条件以及冷却条件的控制。用本发明生产的真空管用的合金不但减少了再起弧发生率，而且缩小了每个真空管之间的发生率的波动。

公开(公告)号：CN87100389A

公开(公告)日：1987-08-12

申请号：CN87100389

申请日：1987-01-20

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 奥富功 ,  千叶诚司 ,  大川幹夫 ,  关口薰旦 ,  远藤博 ,  山下务

IPC: H01H1/02

CPC classification number: C22C1/0475 ,  H01H1/0206

Abstract: 一种能在真空阀中用作接点的合金材料及其制造方法，该材料由(1)由Cu或/及Ag组成的导电材料和(2)由Cr、Ti及Zr中的至少一种金属、或这些金属和其他金属的合金组成的耐弧材料所组成，其中在导电材料基体中所存在的耐弧材料的量为0.35重量％以下。其制造工序包括形成耐弧材料粉末，将成型体烧结成骨架，在骨架空隙中熔浸导电材料及对经熔浸处理的材料进行冷却，本材料的优点是接触电阻特性或温度上升特性稳定。