公开(公告)号：CN86108695A

公开(公告)日：1987-09-09

申请号：CN86108695

申请日：1986-12-23

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 奥富功 ,  千叶诚司 ,  大川幹夫 ,  关口薰旦 ,  石松正规

IPC: H01H1/02

Abstract: 本发明涉及气孔少的Cu和(或)Ag-Cr合金的生产方法，更具体地说涉及可减少再起弧发生频率的真空管用接点合金的生产方法。所说的方法包括原料Cr的选择、烧结条件、熔渗条件以及冷却条件的控制。用本发明生产的真空管用的合金不但减少了再起弧发生率，而且缩小了每个真空管之间的发生率的波动。

公开(公告)号：CN1003823B

公开(公告)日：1989-04-05

申请号：CN86108695

申请日：1986-12-23

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 奥富功 ,  千叶诚司 ,  大川幹夫 ,  关口薰旦 ,  石松正规

IPC: H01H1/02 ,  B22F3/00

Abstract: 本发明涉及气孔少的Cu和(或)Ag-Cr合金的生产方法，更具体地说涉及可减少再起弧发生频率的真空管用接点合金的生产方法。所说的方法包括原料Cr的选择、烧结条件、熔渗条件以及冷却条件的控制。用本发明生产的真空管用的合金不但减少了再起弧发生率，而且缩小了每个真空管之间的发生率的波动。