公开(公告)号：CN87100389A

公开(公告)日：1987-08-12

申请号：CN87100389

申请日：1987-01-20

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 奥富功 ,  千叶诚司 ,  大川幹夫 ,  关口薰旦 ,  远藤博 ,  山下务

IPC: H01H1/02

CPC classification number: C22C1/0475 ,  H01H1/0206

Abstract: 一种能在真空阀中用作接点的合金材料及其制造方法，该材料由(1)由Cu或/及Ag组成的导电材料和(2)由Cr、Ti及Zr中的至少一种金属、或这些金属和其他金属的合金组成的耐弧材料所组成，其中在导电材料基体中所存在的耐弧材料的量为0.35重量％以下。其制造工序包括形成耐弧材料粉末，将成型体烧结成骨架，在骨架空隙中熔浸导电材料及对经熔浸处理的材料进行冷却，本材料的优点是接触电阻特性或温度上升特性稳定。

公开(公告)号：CN1003330B

公开(公告)日：1989-02-15

申请号：CN87100389

申请日：1987-01-20

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 奥富功 ,  千叶诚司 ,  大川幹夫 ,  关口薰旦 ,  远藤博 ,  山下务

IPC: H01H1/02 ,  H01H33/66

CPC classification number: C22C1/0475 ,  H01H1/0206

Abstract: 一种能在真空阀中用作接点的合金材料及其制造方法，该材料由(1)由Cu或/及Ag组成的导电材料和(2)由Cr、Ti及Zr中的至少一种金属、或这些金属和其他金属的合金组成的耐弧材料所组成，其中在导电材料基体中所存在的耐弧材料的量为0.35重量％以下。其制造工序包括形成耐弧材料粉末，将成形体烧结成骨架，在骨架空隙中熔浸导电材料及对经熔浸处理的材料进行冷却，本材料的优点是接触电阻特性或温度上升特性稳定。