公开(公告)号：CN1795567A

公开(公告)日：2006-06-28

申请号：CN200480014728.4

申请日：2004-05-26

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 桥本拓磨 ,  杉本胜 ,  横谷良二 ,  西冈浩二 ,  岩堀裕 ,  石崎真也 ,  铃木俊之 ,  内野野良幸 ,  武藤正英 ,  森哲 ,  木村秀吉

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L2224/16 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01033

Abstract: 一种发光器件(200)具有底座(100)和用于传热的板(300)，所述传热的板(300)包括金属板(30)。底座(100)具有安装基底(10)，安装在安装基底上的至少一个发光二极管晶片(5)和形成安装基底(10)上以电连接到发光二极管晶片(5)的电导线。底座(10)的安装基底(10)的第一平面(11)被热接合到第一板(300)。例如，所述板为具有金属板(30)的电路板，并且底座(100)热接合到至少一个板(300)中的一个的金属板(30)上。在一个例子中，用于传热的第二板也热接合到安装基底(100)的第二平面以用于提供多个传热路径。

公开(公告)号：CN1692529A

公开(公告)日：2005-11-02

申请号：CN200380100193.8

申请日：2003-10-10

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 三木泰典 ,  柳田浩 ,  永田祥一 ,  佐藤信 ,  内野野良幸 ,  常念健二 ,  石川正治 ,  岩野博 ,  中山俊一

IPC: H01R13/03 ,  H01L23/50

CPC classification number: H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 在连接器的接头(1)中，将金属材料弯曲加工成为规定形状，使得在一端的附近形成端子部(2)、在另一端的附近形成触点部。然后，在包含端子部(2)和触点部的接头(1)的大体整个表面上，形成作为镀底层的镍镀层和金镀层。通过在端子部(2)与触点部之间、特别是端子部(2)的附近照射激光束(L)，从而除去金镀层，并露出镀底层或使金镀层的金和底层的镍合金化。由于镍或金和镍的合金与软钎料的浸湿性低，所以被熔化了的软钎料的扩散在该部分停止。

公开(公告)号：CN1181718C

公开(公告)日：2004-12-22

申请号：CN01140131.1

申请日：2001-11-26

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 内野野良幸 ,  泽田和男 ,  正木康史 ,  武藤正英

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/00

CPC classification number: H05K1/183 ,  B29L2031/3493 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/119 ,  H05K3/027 ,  H05K3/403 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09645 ,  Y10T29/49155

Abstract: 提供一种具有减小厚度的多层电路的模制互连器件(MID)作为多层电路板，在多层电路中高可靠性地形成层与层的互连。多层电路板包括具有第一表面和第二表面的基板，该第二表面从该第一表面的端部延伸，而使该第一、第二表面之间的角度大于或等于90°，形成在第一表面上并构成多个电路层的多层电路。每个电路层提供有具有所需电路图形的导电层和通过成膜方法形成在导电层上的绝缘层。通过形成在所述基板第二表面上的第二导电层构成多层电路的层与层的连接。