公开(公告)号：CN103563071A

公开(公告)日：2014-02-05

申请号：CN201280024489.5

申请日：2012-08-23

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 盐崎亮佑 ,  藤田卓

IPC: H01L23/12 ,  H01L25/00 ,  H01P3/08 ,  H05K1/02 ,  H05K3/28

CPC classification number: H01L23/66 ,  H01L21/563 ,  H01L24/73 ,  H01L25/16 ,  H01L2223/6627 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/1423 ,  H01L2924/3011 ,  H01P3/081 ,  H01P3/16 ,  H01P5/028 ,  H05K1/024 ,  H05K1/0243 ,  H05K3/3452 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种配线基板以及使用配线基板的高频模块。本发明的高频模块用配线基板具备高频传输用配线部和形成在配线部上的阻焊剂层。阻焊剂层以在位于从芯片零件的输入输出端子到规定距离之间的区域内且在配线部的局部具有开口部的方式覆盖配线部。

公开(公告)号：CN103081223A

公开(公告)日：2013-05-01

申请号：CN201280002368.0

申请日：2012-02-06

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 藤田卓 ,  盐崎亮佑

IPC: H01Q3/44 ,  H01Q1/24 ,  H01Q7/00 ,  H01Q9/16 ,  H01Q19/28

CPC classification number: H01Q25/04 ,  H01Q1/243 ,  H01Q7/00 ,  H01Q19/30 ,  H01Q21/29

Abstract: 天线装置(1)的馈电器(3)的两端和反射器(5)的两端使用一对二极管(10、11)来连接。在二极管(10、11)导通的情况下，形成经由馈电器(3)、二极管(10)、反射器(5)、电容器(25)及二极管(11)的环形天线，天线装置(1)作为环形天线工作。在二极管(10、11)截止的情况下，天线装置(1)作为由馈电器(3)、反射器(5)及引向器(7)构成的八木-宇田天线工作。