公开(公告)号：CN101138088A

公开(公告)日：2008-03-05

申请号：CN200680007333.0

申请日：2006-03-07

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 永井耕一 ,  山本实 ,  高野健 ,  笹冈达雄 ,  清水一路

IPC: H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L23/5385 ,  H01L23/5387 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/0652 ,  H01L2225/06551 ,  H01L2225/06579 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 将单面或双面安装裸片(1)的多块薄膜衬底(2)在离开裸片(1)的安装区的位置以结合部(3)结合成叠层状态后，利用结合部(8)上的结合，装配到母板(4)，从而达到进一步薄型化、高叠层化、大容量化。

公开(公告)号：CN1436368A

公开(公告)日：2003-08-13

申请号：CN01811295.1

申请日：2001-06-14

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 西川英信 ,  西田一人 ,  清水一路 ,  大野修治 ,  大谷博之

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/311

CPC classification number: H01L24/32 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3142 ,  H01L24/06 ,  H01L24/14 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/26145 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83051 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明的电子器件的封装方法及电子器件封装体，是通过包含树脂的接合材料(5)使电子器件(1－1)和电路形成体(6－1)接合，在电子器件接合区域(6a－1)的凸点(2)和电路形成体的电极(7)电气的接触的状态下，由电子器件接合区域的接合材料流动限制部材(303)，一边限制接合材料向电子器件接合区域的外围部侧的流动一边热压接使接合材料固化。