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公开(公告)号：CN103891158A
公开(公告)日：2014-06-25
申请号：CN201380002873.X
申请日：2013-09-04
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H04B5/0031 , G06F3/0484 , G06K7/10356
Abstract: 信息处理终端装置(1)具备在液晶面板(31)的表面上由透明导电膜形成的天线(R1～R6以及T1～T6)。信息处理终端装置(1)从天线(R1～R6以及T1～T6)中选择数据传输用天线(R4以及T4)，在记录介质(2)的天线(T21以及R21)分别与数据传输用天线(R4以及T4)相对置时，在天线(T21)与天线(R4)之间、天线(R21)与天线(T4)之间进行接近无线通信。
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公开(公告)号：CN102893397A
公开(公告)日：2013-01-23
申请号：CN201280001041.1
申请日：2012-04-02
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L27/00 , H01L21/3205 , H01L21/822 , H01L23/52 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L27/04
CPC classification number: H01L23/485 , H01L23/481 , H01L23/5223 , H01L23/5286 , H01L25/0657 , H01L27/0688 , H01L2224/16145 , H01L2224/48 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2225/06527 , H01L2225/06544 , H01L2225/06558 , H01L2225/06565 , H01L2924/13091 , H01L2924/30107 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 作为本发明的一形态的三维集成电路（1）将第一半导体芯片与第二半导体芯片层叠而成；上述第一半导体芯片的全部布线层中的最接近于与其他芯片的接合面的布线层中的电源用导电体区域及接地用导电体区域的配置、与上述第二半导体芯片的全部布线层中的最接近于与其他芯片的接合面的布线层中的电源用导电体区域及接地用导电体区域的配置相同；上述第一半导体芯片的最接近于上述接合面的布线层的电源用导电体区域的至少一部分经由绝缘层与最接近于上述第二半导体芯片的上述接合面的布线层的接地用导电体区域的至少一部分对置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101981549A
公开(公告)日：2011-02-23
申请号：CN200980110818.6
申请日：2009-03-02
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: G06F12/00
CPC classification number: G06F13/1663
Abstract: 本发明的目的在于提供一种访问控制装置，相比以往能够提高针对来自处理器的访问请求的即时响应性。从一个以上的定期型主机以及不定期型主机接受访问请求，并逐次选定访问许可对象的访问控制装置，根据在单位期间内进行了访问请求的定期型主机使用的使用资源量、和针对该定期型主机规定的最大使用资源量，计算未使用资源量并进行管理，当在所述单位期间内由所述不定期型主机进行了访问请求时，在没有执行所述一个以上的定期型主机的访问的状况下，在所管理的未使用资源量的总计为该访问请求中预定使用的预定使用资源量以上的情况下，将该访问请求选定为访问许可对象。
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公开(公告)号：CN102754102B
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201180008804.0
申请日：2011-11-10
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: G06F17/50 , H01L21/82 , H01L21/822 , H01L27/04
Abstract: 提供一种在将多个半导体芯片层叠而成的三维集成电路的设计中，在发生了通孔的位置变更的情况下，也使得尽可能不发生其他部分的位置变更的三维集成电路的设计支持装置。设计支持装置（400）具备：TSV配置部（437），决定贯通一个半导体芯片而与其他半导体芯片连接的通孔的位置；TSV预留单元配置部（439），根据上述通孔的位置，决定作为配置上述通孔的预备的位置的预留单元的位置；以及掩模数据生成部（445），生成包括上述通孔的位置和上述预留单元的位置的布局数据。
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公开(公告)号：CN103875072A
公开(公告)日：2014-06-18
申请号：CN201280050790.3
申请日：2012-10-02
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC classification number: H01L24/81 , H01L23/481 , H01L23/49816 , H01L23/50 , H01L24/16 , H01L25/0657 , H01L2224/13025 , H01L2224/16106 , H01L2224/16146 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/32145 , H01L2224/73204 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06544 , H01L2225/06565 , H01L2924/00014 , H01L2224/16145 , H01L2924/00 , H01L2224/13099
Abstract: 本发明提供一种三维集成电路，在构成该三维集成电路的各芯片中，将用于芯片制造的掩模设成共同的掩模，特别是，将用于凸块的缓冲区域也设成共同的缓冲区域，从而来抑制制造成本。本发明的集成电路是层叠多个芯片构成的集成电路，包括硅贯通电极的布局相同的第一以及第二芯片，第一芯片介由第一凸块与电路板连接，在第一芯片中，第一数量的硅贯通电极与第一凸块连接，第一数量是2以上的自然数。
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公开(公告)号：CN103052946A
公开(公告)日：2013-04-17
申请号：CN201280002247.6
申请日：2012-02-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G11C8/04 , G06F13/00 , G11C29/00 , G11C29/022 , G11C29/4401 , G11C29/822 , H01L2224/16225
Abstract: 有关本发明的存储器访问控制装置具备：位位置信息存储部，用来存储表示规定长度的位列中的1个以上的位位置的位位置信息；读出部，进行将比由逻辑地址指定的存储区域范围的位数多的位数的位列以规定长度单位从存储器读出的尝试；位列提取部，从通过读出部进行的读出的尝试从存储器取出的位列，以规定长度单位，提取由存储在位位置信息存储部中的位位置信息表示的位位置的位。
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公开(公告)号：CN102112973A
公开(公告)日：2011-06-29
申请号：CN201080002258.5
申请日：2010-06-04
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: G06F13/362 , G06F12/00
CPC classification number: G06F13/1605 , G06F13/362 , Y02D10/14
Abstract: 在层次化后的协调装置中，各层次的协调装置在本装置所属的层次上，选择优先级第1高的资源利用请求和优先级第2高的资源利用请求，输出至上位侧层次的协调装置。另外，最上位层次的协调装置在将优先级第1高的资源利用请求作为最优先资源利用请求输出到资源控制部的情况下，从资源控制部接收其资源利用请求已受理之意的信号时，输出优先权第2高的资源利用请求，来作为下一最优先资源利用请求。
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