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公开(公告)号：CN1287672A
公开(公告)日：2001-03-14
申请号：CN99801929.1
申请日：1999-08-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01G4/232 , C08J9/0066 , C08J9/32 , C09J9/02 , H01B1/20 , H01B1/22 , H01B1/24 , H01G9/012 , H01G9/06 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/29011 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/29499 , H01L2224/83101 , H01L2224/8319 , H01L2224/838 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01073 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/12042 , H01L2924/19041 , H01L2924/30105 , H05K1/095 , H05K3/321 , H05K3/4069 , H05K2201/0212 , H05K2201/0355 , H05K2201/10636 , H05K2203/1461 , H05K2203/306 , Y02P70/611 , Y10T29/4913 , Y10T428/249972 , H01L2924/00 , H01L2924/3512
Abstract: 公开了一种用于将电子部件固定在电路板上或者用于连接电极的导电胶、使用该导电胶的导电结构、电子元件、模块、线路板、电气连接方法、线路板的制造方法和陶瓷电子部件(统称为导电胶等)。使用导电胶的电气连接由于简便而适用于各种领域。通过导电胶中导电颗粒间的接触而确保导电胶的导电性。导电胶加热时通常会产生应力,当应力释放时导电颗粒之间的接触会部分受损,产生高电阻问题。本发明导电胶的特征在于它含有导电颗粒、加热或减压时会发泡的发泡材料和树脂,即使发泡材料发泡后也不会损害其导电性。该导电胶具有良好的抗应力性并能进行低电阻的电气连接。
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公开(公告)号：CN1741213B
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200510104136.8
申请日：2001-05-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明提供了小型和大容量化、且阳极体彼此的电连接可以获低电阻、高可靠性的连接状态的固体电解电容器。其含有：将若干个在由阀金属构成的阳极体(1)的规定表面上依次叠层电介质层(2)、固体电解质层(3)和阴极层(4)的电容器单元叠层而形成的叠层体，密封该叠层体的密封体(8)，在该密封体(8)的外部形成、与上述阳极体(1)电连接的阳极用导电性弹性体(6)，通过阳极用导电性弹性体(6)使阳极体(1)彼此电连接，在该固体电解电容器中，使阳极体(1)的一部分露出到密封体(8)的外部，该露出部被镀层覆盖，通过该镀层与上述阳极用导电性弹性体(6)电连接。
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公开(公告)号：CN100568577C
公开(公告)日：2009-12-09
申请号：CN03804380.7
申请日：2003-08-01
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01J63/06 , C09K11/595 , C09K11/7734 , C09K11/7787 , H05B33/10 , H05B33/14
Abstract: 本发明的发光元件包含：包括具有空隙的绝缘体和无机荧光材料颗粒的多孔发光体；以及至少两个与发光体表面接触的电极。向所述至少两个电极施加电压，以产生放电，并且通过放电激发发光体，以使其发光。由此制得的发光元件减少了发光材料的亮度和可靠性的降低，并且不需要辉光放电所需的真空密封和高电压，也不需要使用更高级的薄膜技术。通过以矩阵形式两维排列这些发光元件，可以低成本地提供具有简单结构的平板显示器。
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公开(公告)号：CN101123316A
公开(公告)日：2008-02-13
申请号：CN200710091759.5
申请日：2003-08-14
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01M10/4285 , H01M10/0525 , H01M10/446
Abstract: 具有高可靠性和高效率测试二次电池前驱体的方法，以判断该前驱体是可接受的或是有缺陷的。在一对电极之间布置电解质之前，测量当在所述电极对之间施加测试电压时的电流流动。如果在从开始向正常二次电池前驱体施加电压直到该电流变得恒定的时间过程中检测到其值超过一个预定参考电流值(13)的电流，则确定该前驱体是有缺陷的。
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公开(公告)号：CN100351963C
公开(公告)日：2007-11-28
申请号：CN02803022.2
申请日：2002-11-01
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01G9/052
Abstract: 一种固体电解电容器，对由钽等构成且开气孔率超过75%的烧结金属(11)进行表面氧化而设置五氧化二钽等的氧化膜(12)，并将导电性物质(13)充填于气孔中，然后将其缠绕于导线上加工成所期望的形状，并于该多孔体的表面设置银层，然后将烧结金属(11)当作阳极，将银层当作阴极。由于该电容器烧结金属的比表面积大，所以成为大容量。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1220997C
公开(公告)日：2005-09-28
申请号：CN99108101.3
申请日：1999-05-24
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01G9/025 , H01G9/048 , Y10T29/417
Abstract: 本发明提供具有十分接近设计容量的大容量电解电容器及更容易地制造所述电解电容器的方法。电解电容器在具有通孔且表面粗化的阳极用阀金属箔上、在阳极用阀金属的至少单侧表面形成阴极用导电性高分子层或电解用电极，在导电性单体溶液中，将该高发子层作为阳极进行电解，在阀金属箔的电介质氧化膜的表面形成电解形成的导电性高分子层，制成电解电容器。能够容易地得到十分接近设计容量的大容量的电解电容器。
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公开(公告)号：CN1327246A
公开(公告)日：2001-12-19
申请号：CN01121254.3
申请日：2001-05-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明提供了小型和大容量化、且阳极体彼此的电连接可以获低电阻、高可靠性的连接状态的固体电解电容器。其含有:将若干个在由阀金属构成的阳极体1的规定表面上依次叠层电介质层2、固体电解质层3和阴极层4的电容器单元叠层而形成的叠层体,密封该叠层体的密封体8,在该密封体8的外部形成、与上述阳极体1电连接的阳极用导电性弹性体6,通过阳极用导电性弹性体6使阳极体1彼此电连接,在该固体电解电容器中,使阳极体1的一部分露出到密封体8的外部,该露出部被镀层覆盖,通过该镀层与上述阳极用导电性弹性体6电连接。
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公开(公告)号：CN1273423A
公开(公告)日：2000-11-15
申请号：CN99123909.1
申请日：1999-11-10
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01C7/02
CPC classification number: H01C1/1406 , H01C7/027 , Y10T428/12028 , Y10T428/12493
Abstract: 本发明提供了与导电性聚合物粘结力大、制造容易的PTC热敏电阻用电极及其制造方法以及PTC热敏电阻。包括具有导电性的基质11和在基质上形成的烧结层12。烧结层12是通过烧结导电性粉末形成的具有导电性的烧结层,表面具有凹凸形状。
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公开(公告)号：CN1231488A
公开(公告)日：1999-10-13
申请号：CN98106130.3
申请日：1998-04-03
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01G4/30
Abstract: 叠层陶瓷电容器的制造方法,在该方法中为了提高可靠性而进行再氧化热处理,可确保最终产品的可靠性,并提高工业生产率。将由Ni或以Ni为主要成分的金属构成的内部电极和陶瓷的叠层体烧成后,在含有3%(容积)以上二氧化碳的气氛中及600—1100℃温度下进行热处理,利用二氧化碳分解产生的氧进行再氧化。
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公开(公告)号：CN1213149A
公开(公告)日：1999-04-07
申请号：CN98114988.X
申请日：1998-06-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01G9/0425 , Y10T29/417
Abstract: 本发明揭示一种阴极具有导电性高分子层的电解电容器及其制造方法,目的在于谋求减小阻抗,改善高频响应特性。采用不在阴极用集电体与阳极阀金属多孔体的电介质层表面之间加入各种连接层(碳层或银胶层),而直接以导电性高分子层连接的方法,谋求减小阻抗。又将阴极用集电体与阳极多孔性阀金属靠近、相对配置,以此扩大集电面积,而且不加入各种连接层直接以导电性高分子层连接阴极用集电体与电介质氧化膜,以谋求减小总的阻抗。
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