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公开(公告)号：CN113410653A
公开(公告)日：2021-09-17
申请号：CN202110612457.8
申请日：2021-06-02
Applicant: 杭州电子科技大学
Abstract: 本发明公开了大型单口径射电望远镜及其提升指向误差的方法。本发明的主反射面与桁架式背架结构通过若干温度应变传感器一连接；方位角度传感器监测方位座架方位角；俯仰角度传感器监测桁架式背架结构俯仰角；连接件与主反射面通过三个以上电动缸连接；平台与连接件通过多个角度控制促动器连接；副反射面由若干分块单元和补形分块组成；补形分块与平台固定；分块单元与平台通过多个位移控制促动器连接；分块单元背面固定有散热装置和若干温度应变传感器二。本发明基于光线追踪技术和深度学习优化算法，建立主反射面的偏移量预测模型和主、副反射面温度预测模型，实现副反射面面形精度及指向精度自适应调整，以及副反射面上散热装置自适应散热。
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公开(公告)号：CN113401860A
公开(公告)日：2021-09-17
申请号：CN202110582317.0
申请日：2021-05-25
Applicant: 杭州电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种自散热芯片及其测温装置和方法。基于分形理论设计芯片的微结构，在不增加额外散热装置的同时，提高芯片的自散热效率。应用全息干涉技术，建立包括激光器、光学镜片、CCD相机、计算机及传动机构的芯片测温装置，对芯片进行测温，实时精确测量芯片温度。使用伺服电机驱动传动机构，带动楔形板翻转，从而改变测量激光器发出的激光光束照射在芯片上的位置，通过CCD相机采集芯片表面变化的干涉条纹，再传输给计算机进行处理，得到芯片表面温度的分布情况。
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公开(公告)号：CN112736046A
公开(公告)日：2021-04-30
申请号：CN202011460953.8
申请日：2020-12-11
Applicant: 杭州电子科技大学
IPC: H01L23/367 , H01L23/427 , H01L23/473
Abstract: 本发明公开了一种集成芯片散热装置及其散热方法。传统的散热方式不能满足芯片微型化，集成化的发展要求。本发明一种集成芯片散热装置，包括装载外壳和虹吸散热装置。所述装载外壳的其中一块竖直侧板为基板。虹吸散热装置包括蒸发器、冷凝器、蒸汽管、回流管、蒸发槽和冷却槽。蒸发槽安装在蒸发器上。本发明利用了虹吸散热原理以及重力的作用，用冷却液带走芯片产生的热量沉到底部进入蒸发槽，蒸发器对蒸发槽内的冷却液进行蒸发，蒸发的气态冷却液通过蒸汽管进入冷凝器，随后冷凝器对其内部的气态冷却液进行冷却，冷却成液态通过管道流回到冷却槽中，这样有利于对冷却液进一步冷却。
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公开(公告)号：CN112612136A
公开(公告)日：2021-04-06
申请号：CN202011458344.9
申请日：2020-12-11
Applicant: 杭州电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种带有变形补偿的变形镜单元及变形镜系统.本发明一种带有变形补偿的变形镜单元，包括单变形镜片、极头、驱动器和基座。多个驱动器均安装在基座。驱动器能够自动伸缩；各驱动器的外端均固定有极头；极头的外端端面上开设有多个盲孔。单变形镜片的背面与各个极头的外端固定。单变形镜片上设置有多个通孔。通孔的孔径为1～100nm。本发明通过在单变形镜片上开设纳米级通孔，由于通孔的直径小于变形镜的单元间隙，故通孔提高散热性能的同时对变形镜的性能几乎无影响。本发明通过设置多层且十字型流道与圆形流道相结合的散热流道，能够充分降低单变形镜片的温度。
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