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公开(公告)号：CN109265748A
公开(公告)日：2019-01-25
申请号：CN201810948534.5
申请日：2018-08-20
Applicant: 杭州本松新材料技术股份有限公司
Abstract: 本发明属于高分子材料改性技术领域，提供了一种微胶囊防霉添加助剂、复合材料及电控元件外壳，其中微胶囊防霉添加助剂，由以下组分构成：芯，所述芯为有机防霉剂，所述有机防霉剂包括三唑类杀菌剂；以及，包覆在所述芯部外的至少一层的包覆层，位于最外层的所述包覆层为直链烷基苯。解决的技术问题主要为以下三个：防霉剂的必要添加量过多；防霉剂在塑料制件中具有较差的分散性；防霉剂注塑过程中容易过热而分解。有益效果主要体现在：防霉剂添加量少，消杀效果好，消杀持续时间长，使用环境容湿度更高。
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公开(公告)号：CN120056372A
公开(公告)日：2025-05-30
申请号：CN202510047588.4
申请日：2024-09-29
Applicant: 杭州本松新材料技术股份有限公司
Abstract: 本申请属于塑料加工技术领域，具体涉及一种厚制件模压模具。本申请公开了厚制件模压模具，包括凸模、凹模、流道，所述凸模包括第一接触面，所述凹模包括第二接触面，所述第一接触面与第二接触面之间的距离为h1，当凹模凸模运动到预设的h1距离时，凹模与凸模形成密闭的型腔，熔体通过流道注入型腔，完成注射后，关闭流道，凹模与凸模合模至间隙为0。本申请的模压模具在模压成型时无需流道提供保压压力，避免熔体注射机构损坏，提高模具的使用寿命；所得厚制件内部缩孔现象得到改善；凹模内部设推板，防止熔体进入型腔时的喷射效应，减少卷入制件内部的空气，同时减少制件内应力，有效改善厚制件开裂的问题。
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公开(公告)号：CN119840097A
公开(公告)日：2025-04-18
申请号：CN202510061986.1
申请日：2024-09-29
Applicant: 杭州本松新材料技术股份有限公司
Abstract: 本申请属于塑料加工技术领域，具体涉及一种厚制件模压模具。本申请公开了厚制件模压模具，包括凸模、凹模、流道，所述凸模包括第一接触面，所述凹模包括第二接触面，所述第一接触面与第二接触面之间的距离为h1，当凹模凸模运动到预设的h1距离时，凹模与凸模形成密闭的型腔，熔体通过流道注入型腔，完成注射后，关闭流道，凹模与凸模合模至间隙为0,所述凹模内部设有可移动的推板，且能够满足当熔体从流道喷出时推板能够起到阻碍喷射现象的效果，所述推板与凹模之间的初始位置为0时，所述推板对应注胶口的位置向内凹陷。本申请的模压模具在模压成型时无需流道提供保压压力，避免熔体注射机构损坏，提高模具的使用寿命；所得厚制件内部缩孔现象得到改善；凹模内部设推板，防止熔体进入型腔时的喷射效应，减少卷入制件内部的空气，同时减少制件内应力，有效改善厚制件开裂的问题。
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公开(公告)号：CN116355395A
公开(公告)日：2023-06-30
申请号：CN202211715504.2
申请日：2022-12-30
Applicant: 杭州本松新材料技术股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种增强尼龙复合材料，以重量份数计，包含如下原料组分：30~85份尼龙树脂，15~50份增强填料，0~20份增粘剂，0~2份颜料助剂，0~2份其他加工助剂；其中，所述尼龙树脂选自PA6、PA6/66共聚物、PA66、PA66/6共聚物中的一种或几种，且所述尼龙树脂的相对粘度为3.0~4.0；所述增强填料为玻璃纤维和/或无机矿粉。本发明的增强尼龙复合材料在注塑成型带细腻皮纹的汽车内外饰件过程中，无需降低注塑保压压力和保压时间，即可获得表面无皮纹拉伤外观缺陷的良表观模制品；而且即便增强填料填充量较大（如玻璃纤维含量30%以上）时，也可在不降低注塑保压压力和保压时间的情况下获得基本无皮纹拉伤外观缺陷的尼龙制品，大大提升了增强尼龙材质汽车内外饰件的品质合格率。
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公开(公告)号：CN115968159A
公开(公告)日：2023-04-14
申请号：CN202111183648.3
申请日：2021-10-11
Applicant: 杭州本松新材料技术股份有限公司
IPC: H05K7/20
Abstract: 本发明公开了一种电子设备散热外壳组件，其包括第一导热塑料壳体、第二壳体，载有发热电子元件的基板；所述第一导热塑料壳体与所述第二壳体合盖形成一用于放置载有发热电子元件的基板的容纳腔，所述第一导热塑料壳体内壁一体注塑成型有一个或若干个导热结构件，所述导热结构件的端面与所述基板上的发热电子元件贴合连接。本发明通过壳体选材和结构设计，实现热传导方式散热和对流辐射散热并存，非常适用于内部空间相对密封的电子设备或载有大功率发热电子元件的电子设备散热。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111592754B
公开(公告)日：2022-05-24
申请号：CN202010461105.2
申请日：2020-05-27
Applicant: 杭州本松新材料技术股份有限公司 , 本松新材料技术(芜湖)有限公司
IPC: C08L77/02 , C08L77/06 , C08L25/06 , C08L25/18 , C08K13/04 , C08K7/14 , C08K5/03 , C08K3/24 , C08K3/32 , C08K5/20 , C08K5/527
Abstract: 本发明公开了一种溴系阻燃聚酰胺组合物，按重量份计，包括如下组分：聚酰胺树脂35～75份；增强材料0～45份；溴系阻燃剂5～30份；阻燃协效剂5～15份；抗氧剂0.2～1.0份；所述阻燃协效剂为锡酸盐和多聚磷酸金属盐的组合物，两者的重量比为1:2～2:1；所述抗氧剂为酚类抗氧剂与亚磷酸酯类抗氧剂的组合物，两者的重量比为1:4～2:1。本发明提供的溴系阻燃聚酰胺组合物在保证了聚酰胺材料具备良好阻燃性能(UL‑94 V‑0级，GWIT 850℃和GWFI 960℃)的同时，改善了材料的耐热氧黄变性能，且避免了常规溴/锑阻燃体系与亚磷酸酯类抗氧剂搭配使用存在的在挤出、注塑等热加工环节出现变色、发黑等颜色问题，为溴系阻燃聚酰胺材料在颜色稳定性要求高的浅色制件上的应用提供了解决方案。
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公开(公告)号：CN110903650B
公开(公告)日：2022-05-10
申请号：CN201911241558.8
申请日：2019-12-06
Applicant: 杭州本松新材料技术股份有限公司
Abstract: 本发明涉及高分子材料技术领域，尤其涉及一种易加工成型的高结晶聚苯硫醚复合材料。本发明提供的易加工成型的高结晶性聚苯硫醚复合材料，按重量份数计，包括原料组分：40～100份聚苯硫醚树脂、0～60份增强填料和0.3～2份氟碳树脂；所述氟碳树脂为偏二氟乙烯与其他含氟单体共聚的共聚物。优选的，所述氟碳树脂为偏二氟乙烯均聚物、偏二氟乙烯‑三氟乙烯共聚物、偏二氟乙烯‑四氟乙烯共聚物中的一种或多种的组合。本发明提供的易加工成型的高结晶性聚苯硫醚复合材料，能明显的提高聚苯硫醚的结晶温度和结晶速率，进而提升制品注塑加工厂的生产效率。
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公开(公告)号：CN112646365B
公开(公告)日：2022-03-29
申请号：CN202011512233.1
申请日：2020-12-19
Applicant: 杭州本松新材料技术股份有限公司
Abstract: 本发明属于高分子材料技术领域，具体涉及一种低压电器用导热、阻燃聚酰胺组合物，按重量份计，包括：聚酰胺20~80；MCA 4~20；增强填料0~30；其他助剂0.1~10；非晶态二氧化硅粉15~40；所述非晶态二氧化硅粉的尺寸为1~30μm，其中二氧化硅含量≥99.5%。本申请配方导热系数可达0.5W/m·K以上，更有利于通过GB10963.1‑2005/IEC60898‑1:2002标准的温升测试，也满足密闭环境中制件散热需求，提高制件及其周围部件的使用寿命，尤其适用于5G基站配套机房的建设上。
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公开(公告)号：CN112708270B
公开(公告)日：2022-03-08
申请号：CN202110135306.8
申请日：2021-02-01
Applicant: 杭州本松新材料技术股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种高导热尼龙基复合材料，所述高导热尼龙基复合材料，按重量份计，包括：25~60份尼龙树脂，30~65份石墨粉，0.3~2份含巯丙基偶联剂和5~15份玻璃纤维。本发明制备的高导热尼龙基复合材料，在石墨导热填料填充量达60wt%以上，仍能应用常规挤出机正常挤出生产，且复合材料具有良好的加工流动性，注塑成型模制品过程中不会出现缺胶问题，确保了模制品的成型加工质量；制得的模制品具有优良的导热性能和良好的力学性能，能直接取代金属铝材用作对散热性能要求高的诸如大功率工矿灯、户外投光灯、商照PAR灯和车灯等灯具的散热部件，扩大了尼龙基复合材料的应用范围。
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公开(公告)号：CN113372715A
公开(公告)日：2021-09-10
申请号：CN202110699465.0
申请日：2021-06-23
Applicant: 杭州本松新材料技术股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种红磷阻燃增强尼龙复合材料及其应用，按重量份计，包括以下组分：尼龙树脂35~55份、热塑性聚酯3~20份、红磷阻燃剂5~20份、增强填料10~45份，所述热塑性聚酯选自聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚对苯二甲酸丁二酯(PBT)中的一种或二者的复配。本发明通过在红磷阻燃增强尼龙复合材料体系中加入一定量的热塑性聚酯，可有效降低复合材料热成型加工过程，特别是较高热成型加工温度条件下的PH3气体释放量，减轻对人员身体健康的伤害，提升材料的使用安全性，适用于电子电器中的连接器、接插件、断路器、低压开关等领域。
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