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公开(公告)号：CN112723881B
公开(公告)日：2022-12-02
申请号：CN202011617860.1
申请日：2020-12-30
Applicant: 有研工程技术研究院有限公司
IPC: H01B3/12 , C04B35/475 , C04B35/622
Abstract: 本发明属于高压陶瓷材料领域，尤其涉及一种具有高温度稳定性的介电陶瓷材料的制备方法。本发明以Bi2O3、La2O3、TiO2、CaCO3为原料，按照配比要求，采用固相烧结合成工艺合成。由上述介电材料制成的陶瓷电容器，具有如下电气性能：温度变化率|△ε|/ε25≤1％(‑40℃～70℃)，介电常数ε25≥130，损耗角正切值tgδ≤0.3％，击穿电压VBAC≥5kV/mm，适合用于电子式电压互感器用电容器。
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公开(公告)号：CN114986040A
公开(公告)日：2022-09-02
申请号：CN202210895470.3
申请日：2022-07-28
Applicant: 有研工程技术研究院有限公司 , 有研(广东)新材料技术研究院
Abstract: 本发明公开了一种长寿命自动楔焊劈刀，包括刀柄及与刀柄相连的刀头，刀柄沿长度方向上设有中心通孔，刀头一端与刀柄相连，另一端为键合面，键合面由采用磁控溅射制备的粘附层与耐磨层组成，键合面中心设有半圆柱形凹槽，刀头内部设有过渡孔及斜引线孔，斜引线孔靠近键合面的出口设有导向槽。劈刀的制备方法为：将劈刀坯料进行热等静压处理，再进行线切割，采用磨床对进行磨削，再采用精密电火花方式加工出刀柄和刀头内的微孔结构；采用磁控溅射方式在自动楔焊劈刀原始键合面上沉积粘附层与耐磨层。本发明可提高劈刀的使用寿命，并提高自动键合效率，同时刀头内的导向槽可以约束出丝方向，有利于提高键合效果的一致性。
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公开(公告)号：CN114833334A
公开(公告)日：2022-08-02
申请号：CN202210378429.9
申请日：2022-04-02
Applicant: 有研工程技术研究院有限公司
Abstract: 本发明提出一种可连续制备粒径较为均一的微米级球形金粉的方法。所述方法采用能有效降低外界环境对金粒形核干扰的“快速旋转形核法”，将含金母液与还原剂同时导入快速旋转形核反应器中，利用高速旋转切割产生的微纳液滴中迅速完成传质反应，形成巨量均一晶核，然后将晶核导入后置反应器中，继续完成球形金粉晶粒的可控生长，直到获得微米级粒径范围的球形金粉颗粒，再将所得微米级球形金粉沉淀洗涤、烘干，可获得粒径较为均一的球形金粉。采用本发明方法可以连续制备纯度高、分散性好、表面光滑、粒径分布较普通液相还原法更均一、平均粒径D50＝1～3μm的球形金粉。
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公开(公告)号：CN113284814A
公开(公告)日：2021-08-20
申请号：CN202110422334.8
申请日：2021-04-20
Applicant: 有研科技集团有限公司 , 有研工程技术研究院有限公司
IPC: H01L21/607 , B23P15/00
Abstract: 本发明提供了一种深腔焊楔形劈刀，所述劈刀为一体型结构，包括刀柄、刀头，刀柄内部沿中轴线设有直引线孔，直引线孔的入口端呈喇叭口形状；刀头呈楔形状，刀头包括刀头端面、以及自刀头端面斜向贯穿至刀头侧面的斜引线孔，斜引线孔为圆孔或者方孔。还提供了一种上述的深腔焊楔形劈刀的生产方法，采用粉末注射成形工艺实现了铁铬合金、碳化钨、碳化钛或陶瓷材料的带微纳内孔和喇叭口的楔形劈刀棒坯预成型。本发明提供了一种所述楔形劈刀的高精度、高效率、低成本、更清洁的生产方法，突破了硬质材料Φ0.1mm级微纳内孔的加工成形难题，显著降低了硬质材料Φ0.2mm级微纳内孔的加工成本，其键合质量好、使用寿命长。
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公开(公告)号：CN109920711B
公开(公告)日：2021-06-15
申请号：CN201711336254.0
申请日：2017-12-13
Applicant: 有研工程技术研究院有限公司
Abstract: 本发明公开了一种碱金属释放剂所用释放器的制备方法，包括以下步骤：(1)清洗和烘干镍铬合金管，镍铬合金管的外径为4.0‑7.0mm，璧厚为0.05‑0.10mm；(2)采用混粉装置将高纯碱金属盐和还原剂粉末混合均匀，并将混合后的粉末灌入镍铬合金管；(3)将装粉后的镍铬合金管冷拉拔，拉拔至外径为1.0‑1.5mm、璧厚0.03‑0.06mm，所需道次为8‑40；(4)在惰性气体保护下激光打孔；(5)释放剂主体部分切割；(6)主体部分两端连接端电极；(7)将制备好的释放器真空封装。采用本发明的制备方法可提高碱金属释放剂所用释放器的生产效率，且显著提高释放剂的释放器的性能一致性和稳定性。进而保证了释放剂薄膜在光电阴极表面的厚度一致性，保证了光电阴极性能的一致性和稳定性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111800896A
公开(公告)日：2020-10-20
申请号：CN201911348283.8
申请日：2019-12-24
Applicant: 有研工程技术研究院有限公司
IPC: H05B3/18
Abstract: 本发明涉及一种高温加热丝的制备方法，特别涉及一种电真空元件的内置型高温加热丝的制备方法，属于电真空元件制造技术领域。先将加热丝材绕制成所需形状，通过高温煅烧进行定型并微调加热丝电阻，提高其冷阻一致性；然后采用电泳技术在加热丝表面覆盖绝缘物质，再通过烧结使绝缘物质牢固附着在加热丝表面。本发明方法制备的高温加热丝冷阻及加热电流一致性好，绝缘层坚固制备方法简易灵活度高。
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公开(公告)号：CN106910664B
公开(公告)日：2019-07-19
申请号：CN201510970978.5
申请日：2015-12-22
Applicant: 有研工程技术研究院有限公司
IPC: H01J9/39
Abstract: 本发明公开了一种新型电加热型吸气元件，包括金属合金管以及填充在管内的吸气合金材料，其中，所述金属合金管壁上形成有多个微孔，这些微孔排列成点阵网状结构；所述吸气合金材料为未经过烧结的吸气合金材料，吸气合金材料的颗粒直径分布范围大于金属合金管壁的微孔直径。本发明的新型吸气元件由金属合金管和吸气合金组成，吸气合金不用经过烧结直接装配使用，工艺过程简单，易操作；由于没有烧结的吸气合金具有较大的比表面积和孔隙度，吸气性能优良；吸气元件强度高，能够适应苛刻的冲击、振动、摩擦等恶劣环境，且吸气材料选择不受元件整体强度限制，可选择的范围较广，激活温度范围宽；吸气元件一体成型，结构简单，尺寸易调且能精确控制。
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公开(公告)号：CN119020651A
公开(公告)日：2024-11-26
申请号：CN202411041852.5
申请日：2024-07-31
Applicant: 有研工程技术研究院有限公司
Abstract: 本发明公开了一种三维网状结构的镁基复合屏蔽材料及其制备方法，属于镁基复合屏蔽材料技术领域。三维网状结构的镁基复合屏蔽材料包含30wt％‑60wt％的钨、30wt％‑50wt％的碳化硼和10wt％‑40wt％的镁基体，钨的平均粒径≤10μm，碳化硼的平均粒径≤40μm，镁基体的平均粒径≤80μm，钨或碳化硼与镁基体的平均粒径之比在1:16‑1:2之间，得到的屏蔽组元颗粒呈三维网状分布的镁基复合屏蔽材料，该复合屏蔽材料的密度为2.9g/cm3‑5.0g/cm3。本发明通过粉体颗粒粒径匹配，实现了屏蔽组元颗粒三维网状分布，解决了以往单纯依靠提高复合屏蔽材料中屏蔽组元体积分数而导致的屏蔽组元分散性差、屏蔽性能提升有限的问题，该新型屏蔽材料具有小型化、轻量化、屏蔽性能可灵活调整等特点。
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公开(公告)号：CN118756019A
公开(公告)日：2024-10-11
申请号：CN202410888707.4
申请日：2024-07-04
Applicant: 有研工程技术研究院有限公司
IPC: C22C23/00 , C22C32/00 , C22C1/05 , B22F1/14 , B22F3/04 , B22F3/15 , B22F9/04 , B22F1/052 , G21F1/08 , G21C11/00
Abstract: 本发明属于颗粒增强镁基复合材料及核辐射防护技术领域，具体涉及一种中子‑γ射线一体化屏蔽镁基复合材料及其制备方法和应用。本发明公开的中子‑γ射线一体化屏蔽镁基复合材料，将钨元素、硼元素以颗粒增强体的形式添加到镁合金基体中，通过优选粉体颗粒粒径匹配，在实现颗粒增强效果、提高材料强度的同时，保证了材料的致密度和均匀性、大幅提高了材料的屏蔽效果，进而实现对中子、γ射线的一体化屏蔽。并且，本发明所使用镁合金和含钆元素的镁合金，钆元素作为镁合金中提高强塑性的关键元素亦具有极高的热中子吸收截面，可以在兼顾复合材料整体力学性能的同时提高屏蔽性能，进而实现镁基复合屏蔽材料的结构‑功能一体化。
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公开(公告)号：CN116199817B
公开(公告)日：2023-08-15
申请号：CN202310450984.2
申请日：2023-04-25
Applicant: 有研工程技术研究院有限公司
IPC: C08F220/18 , H01L21/3213 , C08F220/38 , C08F8/42 , G03F7/004 , G03F7/039
Abstract: 一种含叔丁氧羰基的树脂酸金，化学式如（iii）所示，其是由甲基丙烯酸叔丁酯和2‑甲基‑2‑丙烯酸噻喃基甲基酯的共聚物与四氯金酸铵反应制得；进一步的，按质量份数计，将35~60份上述树脂酸金、1~5份的光产酸剂、0.1~0.5份的增感剂、0.05~0.1份的酸扩散抑制剂和1~4份的有机金属盐溶解在30~60份的有机溶剂中并充分混合均匀得到正性光刻有机金浆料；该有机金浆料经过印刷、流平、前烘、曝光、后烘、显影、干燥、烧结后形成精细的导电线路，可用于高分辨和小型化的集成电路和元器件中。
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