一种片状金属粉体的制备方法

    公开(公告)号:CN114734043B

    公开(公告)日:2023-10-13

    申请号:CN202210197448.1

    申请日:2022-03-02

    Abstract: 本发明涉及一种高密度片状金属粉体制备方法,属于粉末冶金技术领域。本发明采用原料混合,熔化、气雾化制粉和筛分等工艺步骤实现了片状金属粉体制备。本发明通过采用低过热度、高导液管孔径、低压气雾化的技术思路,提高了雾化熔体的粘性,降低了单位质量熔体的能量输入,使气雾化粉体的形状由球形向片状转变。所获得的片状金属粉末具有大宽厚尺寸比,杂质少、产量大、氧含量低等优点。所获得的片状金属粉末为具有微晶、纳米晶或非晶组织的规整或不规整柳叶状。本发明的方法和设备工艺简单、高效,粉末质量高,适宜工业化生产。

    一种屏蔽型镁钽多层复合板的制备方法

    公开(公告)号:CN112742870A

    公开(公告)日:2021-05-04

    申请号:CN202011475464.X

    申请日:2020-12-14

    Abstract: 本发明公开了一种屏蔽型镁钽多层复合板的制备方法,所述屏蔽型复合板包括钽或钽合金作为高Z金属相,镁或镁合金作为低Z金属相。本发明公开的镁/钽复合板制备方法包括以下步骤:(1)对钽板和镁板分别进行退火处理;(2)对退火后板材进行表面处理,去除表面的氧化层、杂质和油污;(3)将上一步骤得到的板材进行堆叠,随后放入包套中抽真空、封焊,制成板坯;(4)将组装好的板坯入炉加热保温,送入轧机进行轧制,空冷后去除包套,得到镁/钽双金属多层复合板。本发明通过轧制的方式将镁(镁合金)和钽(钽合金)两种材料进行整体复合,制备方法简单、成本低、易于工业化生产,可以替代传统的抗电子辐射屏蔽材料。

    一种三维网状结构的镁基复合屏蔽材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN119020651A

    公开(公告)日:2024-11-26

    申请号:CN202411041852.5

    申请日:2024-07-31

    Abstract: 本发明公开了一种三维网状结构的镁基复合屏蔽材料及其制备方法,属于镁基复合屏蔽材料技术领域。三维网状结构的镁基复合屏蔽材料包含30wt%‑60wt%的钨、30wt%‑50wt%的碳化硼和10wt%‑40wt%的镁基体,钨的平均粒径≤10μm,碳化硼的平均粒径≤40μm,镁基体的平均粒径≤80μm,钨或碳化硼与镁基体的平均粒径之比在1:16‑1:2之间,得到的屏蔽组元颗粒呈三维网状分布的镁基复合屏蔽材料,该复合屏蔽材料的密度为2.9g/cm3‑5.0g/cm3。本发明通过粉体颗粒粒径匹配,实现了屏蔽组元颗粒三维网状分布,解决了以往单纯依靠提高复合屏蔽材料中屏蔽组元体积分数而导致的屏蔽组元分散性差、屏蔽性能提升有限的问题,该新型屏蔽材料具有小型化、轻量化、屏蔽性能可灵活调整等特点。

    一种高模量铝基复合材料箔材及其制备方法

    公开(公告)号:CN116497250A

    公开(公告)日:2023-07-28

    申请号:CN202310767687.0

    申请日:2023-06-27

    Abstract: 本发明公开了一种高模量铝基复合材料箔材及其制备方法,所述箔材的组分包括:10wt%‑40wt%的陶瓷颗粒、以及60wt%‑90wt%的铝或60wt%‑90wt%的铝合金;所述陶瓷颗粒的粒径≤20μm;所述高模量铝基复合材料的致密度≥99.8%,屈服强度≥220 MPa,延伸率≥3%,密度≤3g/cm3,弹性模量≥110GPa;高模量铝基复合材料箔材的厚度为0.08mm‑0.25mm。本发明公开的制备方法,首先采用热等静压以及热挤压制备得到了增强相均匀分布的近全致密高性能铝基复合材料初坯,再通过大变形开坯和交叉热轧制实现了增强相的均匀分散。通过热轧与冷轧相结合的方法,对加热、退火以及轧制工艺的控制,实现了难变形的高体积分数铝基复合材料箔材的轧制和性能的优化控制。

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