一种固化型吸气浆料
    11.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117511346A

    公开(公告)日:2024-02-06

    申请号:CN202311615122.7

    申请日:2023-11-29

    Abstract: 本发明属于吸气材料技术领域,具体涉及一种固化型吸气浆料,其成分和重量百分含量包括:无需激活型吸气剂粉体50%~90%、粘接材料5%~20%、溶剂5%~20%、表面活性剂0.1%~2%、引发剂0.05~0.1%。4.所述核壳型吸气材料为钯或镍包覆的锆铁、钯或镍包覆的锆铁、钯或镍包覆的锆钒铁、和/或钯或镍包覆的钛钼。本发明所述的固化型吸气浆料,可通过印刷、喷涂、涂敷等方式附着于器件表面适用于小体积形状复杂器件,使用过程无需高温激活,无需加热线路占用体积小。

    一种液面精确可控的电泳槽
    13.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112575362A

    公开(公告)日:2021-03-30

    申请号:CN202011560031.4

    申请日:2020-12-25

    Abstract: 本发明公开了一种液面精确可控的电泳槽,包括电泳槽盖(2)和电泳槽体(4),所述电泳槽盖上设有电泳样品进入口(1)、电极固定口(3)、补充液进料口(5),补液泵(9)与储液槽(12)及补充液进料口(5)相连接;在所述电泳槽体(4)两侧设有电泳液循环进口(7)和循环出口(6),所述电泳液循环进口(7)和循环出口(6)的连接管路(11)上安装有循环泵(10)相连接,所述电泳液循环进口(7)上联通有液面监控器(8)。本发明通过监测电泳槽的液面高度,实现人工或自动补液,并通过设置循环泵对电泳液循环搅拌防止粉体团聚沉积。

    一种片状堆砌结构吸气剂泵

    公开(公告)号:CN111140463A

    公开(公告)日:2020-05-12

    申请号:CN201911155524.7

    申请日:2019-11-22

    Abstract: 本发明公开了属于真空技术领域的一种片状堆砌结构吸气剂泵。所述吸气剂泵包括吸气元件、陶瓷加热片、中心支撑杆、热屏蔽结构和底座;吸气元件包含吸气剂片与中心台阶垫片;吸气元件、陶瓷加热片通过圆孔交替堆砌在中心支撑杆上,通过中心台阶垫片厚度调整二者间隙;热屏蔽结构包括布设在堆砌体的顶、底和外层的热屏蔽层和镂空薄壳;底座为高真空CF法兰,通过可伐合金焊接电极。吸气元件上采用吸气剂片与中心台阶垫片配合的一体结构,有效避免吸气元件各部件摩擦而导致的掉粉问题。采用陶瓷加热片的面对面热辐射加热激活吸气剂,具有加热效率高、激活均匀的特点。本发明结构设计合理,具有安装便捷、使用安全,适用于各类真空系统的真空获得与无源维持。

    一种高振实密度高结晶度金粉及其制备方法

    公开(公告)号:CN119794368A

    公开(公告)日:2025-04-11

    申请号:CN202510287497.8

    申请日:2025-03-12

    Abstract: 本申请涉及金属粉末制备技术领域,具体涉及一种高振实密度高结晶度金粉及其制备方法。制备方法包括如下步骤:制备晶种溶液‑将氯金酸与络合剂配制成金盐溶液‑配置还原剂和分散剂混合溶液‑将金盐溶液和还原剂溶液以一定的速率滴入晶种溶液中,使晶种逐渐生长至微米级颗粒。本方法以小尺寸金颗粒为晶种,可以将液相法中形核和生长过程分开,制备出金颗粒粒径均一;同时添加络合剂和分散剂,可降低生长过程中的反应速率,提高金颗粒的结晶度。本发明制备方法简便,金粉粒径可控,制备出的金粉振实密度≥9.0g/cm3,结晶度高,粒径分布窄,分散性良好,可以满足高性能电子浆料用金粉需求。

    一种低温微型气敏元件及其制备方法

    公开(公告)号:CN111796005B

    公开(公告)日:2023-12-19

    申请号:CN201911346826.2

    申请日:2019-12-24

    Abstract: 小尺寸为0.2×0.2mm,工作温度低于100℃。本发明涉及一种低温微型气敏元件及其制备方法,属于气体传感元件的制造技术领域。该低温微型气敏元件由基底、电极层、敏感层和覆盖层组成,电极层通过物理或化学沉积设置于基底上,电极层上设有激光刻蚀的凹槽,未刻蚀部分为电极图形;敏感层通过原位生长或涂覆填充于激光刻蚀的凹槽中,覆盖层通过涂覆设置于电极层和敏感层上。在基底上覆盖一层电极层,通过激光打字机在电极层上绘制所需电极图形;其上覆盖一层以金属氧化物为主要成分的敏感层,通过烧结将敏感层固定在电极层上;其上再涂覆

    一种可低温烧结于线路板基体表面的低粘度有机金浆

    公开(公告)号:CN112735631B

    公开(公告)日:2022-10-21

    申请号:CN202011520326.9

    申请日:2020-12-21

    Abstract: 本发明属于集成电路制造业用电子浆料技术领域,尤其涉及一种可低温烧结于线路板基体表面的低粘度有机金浆:含金有机前驱体39.0~49.5%;有机载体(有机溶剂、增塑剂及流延控制剂等)50.0~60.0%;含铋、含铬有机树脂酸盐添加剂共计0.5~1.8%。该浆料可在较低温度(450℃)下烧结成膜且烧结后有机物残存量低,组分不含铅,浆料在常温下挥发性小,对人体及环境相对友好。烧结后能使金基导电薄膜均匀附着在目标基体表面,薄膜与基体结合力强、导电性好且致密不易脱落,该浆料粘度可远低于普通厚膜金浆4~5个数量级以上(达10‑2Pa·s),可以印刷、旋涂、喷涂以及直接描绘在目标基体的特定部位上。

    一种吸气剂微泵及其制备方法
    20.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113123942A

    公开(公告)日:2021-07-16

    申请号:CN201911404530.1

    申请日:2019-12-31

    Abstract: 本发明涉及一种吸气剂微泵及其制备方法,属于电真空元件制造技术领域。该吸气剂微泵由热子型吸气剂、电极杆、T型玻璃管和圆形玻璃片等组成,热子型吸气剂由具有绝缘层的加热丝及涂覆在加热丝绝缘层上的吸气材料构成,两个电极杆分别连接在热子型吸气剂的加热丝两端,圆形玻璃片封盖在T型玻璃管的一端,热子型吸气剂和部分电极杆真空密封在T型玻璃管中,两个电极杆的一端通过圆形玻璃片上的两个圆孔露出在T型玻璃管的外部。本发明还公开了该吸气剂微泵的制备方法。本发明的吸气剂微泵极大的提高了吸气剂与玻璃真空腔室的兼容性,提高了吸气剂的贮存寿命,具有安装方便、激活使用方便、吸气性能优良等特点。

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