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公开(公告)号：CN103052253B
公开(公告)日：2015-10-28
申请号：CN201110377477.8
申请日：2011-11-24
Applicant: 旭德科技股份有限公司
Inventor： 王朝民
CPC classification number: H05K3/244 , H05K3/108 , H05K3/4652 , H05K2203/0361 , H05K2203/0574 , H05K2203/1461 , H05K2203/1572 , Y10T29/49117 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明公开一种线路板结构及其制作方法。该线路板结构包括一核心线路结构、一第一与一第二介电层、一第一与一第二导电盲孔结构、一第三与一第四图案化线路层以及一第一与一第二表面保护层。核心线路结构具有一第一与一第二图案化线路层。第一与第二介电层分别具有至少一暴露出部分第一与第二图案化线路层的第一与第二盲孔。第一与第二导电盲孔结构分别配置于第一与第二盲孔内。第三与第四图案化线路层分别通过第一与第二导电盲孔结构与第一与第二图案化线路层电连接。第一与第二表面保护层分别配置于第三与第四图案化线路层上，且分别暴露出部分第三与第四图案化线路层。
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公开(公告)号：CN104517929A
公开(公告)日：2015-04-15
申请号：CN201310560590.9
申请日：2013-11-12
Applicant: 旭德科技股份有限公司
IPC: H01L23/498 , H05K1/02
CPC classification number: H05K3/007 , H01L2224/48091 , H01L2224/48228 , H01L2924/15311 , H05K3/3452 , H05K2201/0376 , H05K2203/0156 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明公开一种封装载板，其包括可移除式支撑板以及线路板。可移除式支撑板包括介电层、铜箔层以及离形层。介电层配置于铜箔层与离形层之间。线路板配置于可移除式支撑板上且直接接触离形层。线路板的厚度介于30微米至100微米之间。
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公开(公告)号：CN104768324B
公开(公告)日：2018-04-24
申请号：CN201410075954.9
申请日：2014-03-04
Applicant: 旭德科技股份有限公司
CPC classification number: H05K3/007 , H01L31/0392 , H01L33/0079 , H05K3/0097 , H05K3/188 , H05K2201/0376 , H05K2203/1536
Abstract: 本发明公开一种核心基材与线路板的制作方法。核心基材包括介电层、至少一离形层、至少一第一铜箔层以及至少一镍层。离形层配置于介电层上且直接覆盖介电层。第一铜箔层配置于离形层上且直接覆盖离形层。镍层配置于第一铜箔层上且直接覆盖第一铜箔层。
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公开(公告)号：CN104703384A
公开(公告)日：2015-06-10
申请号：CN201410038095.6
申请日：2014-01-26
Applicant: 旭德科技股份有限公司
CPC classification number: H05K1/113 , H05K1/115 , H05K3/0097 , H05K3/4007 , H05K2201/0376 , H05K2201/09509 , H05K2201/0959 , H05K2203/0152 , H05K2203/0156 , H05K2203/1536 , H05K2203/1563 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明公开一种线路板及其制作方法。该线路板包括线路层、第一防焊层、第二防焊层以及至少一导电凸块。第一防焊层配置于线路层的下表面上，且具有至少一暴露出线路层的部分下表面的第一开口。第二防焊层配置于线路层的上表面上，且具有至少一暴露出线路层的部分上表面的第二开口。导电凸块配置于第二防焊层的第二开口内，且直接接触被第二开口所暴露出的线路层的上表面。导电凸块的顶面高于第二防焊层的第二表面。
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