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公开(公告)号：CN101051535A
公开(公告)日：2007-10-10
申请号：CN200710095821.8
申请日：2007-04-05
Applicant: 日立电线株式会社
Abstract: 本发明提供一种无铅的配线用导体及其制造方法、终端连接部、无铅焊锡合金，即使与连接器连接的嵌合部、连接部等在受到很大的外部应力的环境下，从导体周围的Sn电镀膜表面和焊锡表面也很少产生或者基本不产生晶须。本发明的配线用导体在至少表面的一部分上具有无铅的Sn系材料部(2)，Sn系材料部(2)在Sn系材料部母材中添加有作为氧化抑制元素的P、Ge、K、Zn、Cr、Mn、Na、V、Si、Al、Li、Mg、Ca中的至少一种以上，该Sn系材料部(2)上经过了回流处理。
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公开(公告)号：CN101534603B
公开(公告)日：2012-05-09
申请号：CN200810081793.9
申请日：2008-03-13
Applicant: 日立电线株式会社 , 日立电线精密技术株式会社
Abstract: 本发明提供一种挠性基板用导体及其制造方法以及挠性基板，该挠性基板用导体从导体周围的Sn镀膜表面或焊锡中产生晶须的可能性小或几乎不产生，即便在高温放置环境中，接触电阻也不会增大。在配设于挠性扁平电缆或挠性印刷电路板内部的导体上，在Cu或Cu合金构成的导体的表面形成Sn或Sn合金镀膜(15)，该镀膜(15)的表面氧化模(16a)、(16b)由Sn以外的元素的氧化物或Sn氧化物与Sn以外的元素的氧化物的混合氧化物构成。
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公开(公告)号：CN101534603A
公开(公告)日：2009-09-16
申请号：CN200810081793.9
申请日：2008-03-13
Applicant: 日立电线株式会社 , 日立电线精密技术株式会社
Abstract: 本发明提供一种挠性基板用导体及其制造方法以及挠性基板，该挠性基板用导体从导体周围的Sn镀膜表面或焊锡中产生晶须的可能性小或几乎不产生，即便在高温放置环境中，接触电阻也不会增大。在配设于挠性扁平电缆或挠性印刷电路板内部的导体上，在Cu或Cu合金构成的导体的表面形成Sn或Sn合金镀膜(15)，该镀膜(15)的表面氧化模(16a)、(16b)由Sn以外的元素的氧化物或Sn氧化物与Sn以外的元素的氧化物的混合氧化物构成。
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