公开(公告)号：CN101119630A

公开(公告)日：2008-02-06

申请号：CN200710139756.4

申请日：2007-07-30

Applicant: 日立电线株式会社

Inventor： 堀越稔之 ,  冲川宽 ,  黑田洋光 ,  青山正义 ,  伊藤雄三 ,  小室浩

IPC: H05K9/00 ,  G12B17/02

CPC classification number: H05K9/0096

Abstract: 本发明目的是提供电磁波特性优异、具有透明性(无视认性)、并且在维持一定机械强度的同时可以实现轻量化的电磁波屏蔽过滤器。本发明的电磁波屏蔽过滤器的特征在于，在使多条线材组合而成的导电网介于2片透明基板间，用粘接树脂进行粘合一体化而成的电磁波屏蔽过滤器中，构成所述导电网的线材是Cu－Sn－In合金或Cu－Ag合金构成的。

公开(公告)号：CN1649038A

公开(公告)日：2005-08-03

申请号：CN200510005121.6

申请日：2005-01-28

Applicant: 日立电线株式会社

Inventor： 堀越稔之 ,  市川贵朗 ,  远藤胜雄 ,  伊藤真人 ,  松尾英夫

IPC: H01B7/08 ,  H01B1/02 ,  C23C2/08

CPC classification number: H05K3/244 ,  C25D5/10 ,  C25D5/50 ,  C25D7/0607 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/202 ,  H05K3/281 ,  H05K3/386

Abstract: 本发明提供无需担心在导体周围的焊料镀膜表面发生晶须的扁平电缆用导体及其制造方法以及扁平电缆。本发明的扁平电缆用导体10是配置于扁平电缆内部的导体，在由Cu或Cu合金构成的导体11的周围设置由Sn－Cu合金镀层构成的第一镀膜12，在该第一镀膜12周围设置由选自Au、Ag、Ni、Ge、Zn或Bi的第三元素与Sn的合金构成的、且最表面的第三元素的浓度为0.01～80wt％的第二镀膜13。