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公开(公告)号：CN100387641C
公开(公告)日：2008-05-14
申请号：CN200480015574.0
申请日：2004-06-04
Applicant: 日立化成工业株式会社 , 玛库斯德姆有限公司
Abstract: 本发明的目的是提供可以有效地去除钯、磷的精制方法以及使用该法的电致发光材料和电致发光元件。本发明涉及一种电致发光材料的精制方法，其中用氧化剂对作为杂质含有钯或/和磷的电致发光材料进行处理之后，再用柱进行处理，将钯或/和磷除去。
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公开(公告)号：CN104178088A
公开(公告)日：2014-12-03
申请号：CN201410406599.9
申请日：2009-04-22
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09K3/14 , C09G1/02 , B24B37/04 , H01L21/3105
CPC classification number: C09G1/02 , B24B37/044 , C09K3/1463 , H01L21/30625 , H01L21/31053 , H01L21/31055 , H01L21/76224
Abstract: 本发明提供一种研磨剂及使用该研磨剂的基板研磨方法。所述研磨剂含有水、4价金属氢氧化物粒子及添加剂，所述添加剂含有选自阳离子性的聚合物和阳离子性的多糖类中的至少一种，所述阳离子性的聚合物和阳离子性的多糖类选自以下的(1)～(3)组成的组：(1)葡糖胺、半乳糖胺等以及它们的衍生物组成的组中的具有氨基糖的多糖类；(2)重均分子量100以上的乙抱亚胺聚合物或其衍生物；(3)含有选自由通式(Ⅰ)～(Ⅳ)组成的组中的至少一种单体成分的聚合物。
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公开(公告)号：CN102859740A
公开(公告)日：2013-01-02
申请号：CN201180020248.9
申请日：2011-04-20
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H01B1/122 , C08G2261/1412 , C08G2261/1644 , C08G2261/3142 , C08G2261/3162 , C08G2261/411 , C08G2261/512 , C08G2261/5222 , C08G2261/76 , C08G2261/95 , C08K5/42 , C08K5/435 , C08L65/00 , C09D11/52 , H01L51/0039 , H01L51/0043 , H01L51/0085 , H01L51/5016 , H01L51/5036 , H01L51/5048 , H01L2251/308
Abstract: 本发明提供含有电荷传输性化合物和在溶剂中的溶解度高且具有受电子性的离子性化合物的有机电子材料。本发明的有机电子材料的特征在于，含有电荷传输性化合物和离子性化合物，该离子性化合物的至少1个为下述通式（1b）~（3b）所示的化合物中的任1种。式中，Y1~Y6各自独立地表示二价连接基团，R1~R6各自独立地表示吸电子性的有机取代基，且它们的结构中还可进一步具有取代基、杂原子，另外，R1、R2及R3或者R4~R6还可分别键合形成环状或聚合物状，L+表示一价阳离子。
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公开(公告)号：CN102017091A
公开(公告)日：2011-04-13
申请号：CN200980114267.0
申请日：2009-04-22
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: H01L21/304 , B24B37/00 , C09K3/14
CPC classification number: C09G1/02 , B24B37/044 , C09K3/1463 , H01L21/30625 , H01L21/31053 , H01L21/31055 , H01L21/76224
Abstract: 本发明涉及含有水、4价金属氢氧化物粒子及添加剂的研磨剂，该添加剂含有阳离子性的聚合物和阳离子性的多糖类中的至少一者。本发明提供一种在使绝缘膜平坦化的CMP技术中可以高速且低研磨损伤地研磨绝缘膜、且氧化硅膜与停止膜的研磨速度比高的研磨剂。而且提供一种保管该研磨剂时的研磨剂组件及使用有该研磨剂的基板研磨方法。
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公开(公告)号：CN101180339A
公开(公告)日：2008-05-14
申请号：CN200680017838.5
申请日：2006-05-18
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: C08G61/00 , C09K11/06 , C09K2211/1416 , C09K2211/1466 , C09K2211/1475 , H01L51/0036 , H01L51/0043 , H01L51/0077 , H01L51/0085 , H01L51/5012
Abstract: 本发明以提供可缩短反应时间的共轭聚合物的制造方法为目的。本发明的共轭聚合物的制造方法，其特征为，在通过铃木偶合法制造共轭聚合物的方法中，使用微波照射。共轭聚合物优选为作为有机电子材料使用的聚合物，更优选为作为电致发光材料使用的聚合物。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106957410B
公开(公告)日：2019-06-18
申请号：CN201610859491.4
申请日：2010-05-28
Applicant: 日立化成工业株式会社
Abstract: 本发明提供能够容易地多层化、并且在如树脂那样的不能在高温下进行处理的基板中也能够使用的有机电子材料及含有该有机电子材料的油墨组合物、使用该有机电子材料或者该油墨组合物形成的有机薄膜、使用了该有机薄膜的具有比以往更优良的发光效率、发光寿命的有机电子元件、有机EL元件。本发明提供：一种有机电子材料，其特征在于，其含有聚合物或低聚物，所述聚合物或低聚物具有在3个方向以上分支的结构，并且具有至少一个聚合性取代基；含有该有机电子材料的油墨组合物；使用所述有机电子材料制作而成的有机薄膜。本发明还提供含有该有机薄膜的有机电子元件、有机电致发光元件。
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公开(公告)号：CN102449799B
公开(公告)日：2016-09-28
申请号：CN201080024331.9
申请日：2010-05-28
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H01L51/0035 , C08G61/12 , C08G61/124 , C08G73/0266 , C08G2261/131 , C08G2261/132 , C08G2261/135 , C08G2261/1424 , C08G2261/1434 , C08G2261/1644 , C08G2261/312 , C08G2261/3142 , C08G2261/3162 , C08G2261/3241 , C08G2261/354 , C08G2261/364 , C08G2261/411 , C08G2261/512 , C08G2261/76 , C09D11/52 , C09D165/00 , C09K11/06 , C09K2211/1425 , C09K2211/1433 , C09K2211/1466 , H01L51/0003 , H01L51/0036 , H01L51/0037 , H01L51/0039 , H01L51/0043 , H01L51/0097 , H01L51/5012 , H01L51/5056 , H01L51/5088 , H01L51/5221 , H01L2251/5338
Abstract: 本发明提供能够容易地多层化、并且在如树脂那样的不能在高温下进行处理的基板中也能够使用的有机电子材料及含有该有机电子材料的油墨组合物、使用该有机电子材料或者该油墨组合物形成的有机薄膜、使用了该有机薄膜的具有比以往更优良的发光效率、发光寿命的有机电子元件、有机EL元件。本发明提供：一种有机电子材料，其特征在于，其含有聚合物或低聚物，所述聚合物或低聚物具有在3个方向以上分支的结构，并且具有至少一个聚合性取代基；含有该有机电子材料的油墨组合物；使用所述有机电子材料制作而成的有机薄膜。本发明还提供含有该有机薄膜的有机电子元件、有机电致发光元件。
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公开(公告)号：CN105514272A
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：CN201510426783.4
申请日：2010-09-30
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H01L51/0043 , C08G61/12 , C08G61/123 , C08G65/18 , C08G73/026 , C08G2261/1644 , C08G2261/3142 , C08G2261/3162 , C08G2261/3246 , C08G2261/342 , C08L63/00 , C09K11/06 , C09K2211/1433 , H01L51/0035 , H01L51/0039 , H01L51/5056 , H01L51/5088 , H05B33/14
Abstract: 本发明涉及空穴注入层或空穴传输层。所述空穴注入层由有机电子用材料形成，所述有机电子用材料为至少含有离子化合物和具有空穴传输性单元的化合物的有机电子用材料，所述具有空穴传输性单元的化合物以下称为空穴传输性化合物，其特征在于，所述离子化合物由抗衡阳离子和抗衡阴离子组成，所述抗衡阳离子为H+、碳阳离子、氮阳离子、氧阳离子和具有过渡金属的阳离子中的任1种或2种以上。
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公开(公告)号：CN103396765A
公开(公告)日：2013-11-20
申请号：CN201310334118.3
申请日：2009-04-22
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09K3/14 , C09G1/02 , H01L21/3105 , B24B37/04
CPC classification number: C09G1/02 , B24B37/044 , C09K3/1463 , H01L21/30625 , H01L21/31053 , H01L21/31055 , H01L21/76224
Abstract: 本发明涉及研磨剂及使用该研磨剂的基板研磨方法。本发明提供一种研磨剂，其特征在于，含有水、由4价金属氢氧化物粒子构成的研磨颗粒及添加剂，用于研磨至少在表面含有氧化硅的被研磨面，所述添加剂包含选自由乙抱亚胺聚合物和其衍生物组成的组中的至少一成分。
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公开(公告)号：CN102627914A
公开(公告)日：2012-08-08
申请号：CN201210074729.4
申请日：2010-09-14
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09G1/02 , H01L21/3105
CPC classification number: C09K3/1463 , B24B1/00 , B24B37/044 , C09G1/02 , C09K3/1409 , H01L21/31053
Abstract: 本发明提供研磨剂、浓缩一液式研磨剂、二液式研磨剂、基板研磨法。一种研磨剂用于形成有被研磨膜的基板的研磨的应用，所述研磨剂含有：4价金属氢氧化物粒子，阳离子化聚乙烯醇，选自由氨基糖、该氨基糖的衍生物、具有氨基糖的多糖类以及该多糖类的衍生物所组成的组的至少一种糖类，以及水。
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