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公开(公告)号：CN101353259B
公开(公告)日：2012-08-22
申请号：CN200810134061.1
申请日：2008-07-24
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: C04B35/634
CPC classification number: H05K3/101 , C04B35/4682 , C04B35/632 , C04B35/6342 , C04B35/63424 , C04B35/63456 , C04B37/008 , C04B2235/36 , C04B2235/6023 , C04B2237/346 , H05K1/0306 , H05K1/092 , H05K1/095 , H05K3/0014 , H05K3/207 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , H05K2201/0209 , H05K2201/09118
Abstract: 本发明涉及陶瓷成型体、陶瓷部件、陶瓷成型体的制造方法以及陶瓷部件的制造方法。本发明的陶瓷成型体(10B)具有导体成型体(12)，通过以披覆导体成型体(12)的方式涂布混合了热固性树脂前体和陶瓷粉末以及溶剂的浆料(18)之后，进行固化来得到该陶瓷成型体。陶瓷成型体(10B)所含有的热固性树脂，通过使具有异氰酸酯基或异硫氰酸酯基的胶凝剂与具有羟基的高分子进行反应固化来得到。具有羟基的高分子优选为丁醛树脂、或乙基纤维素系树脂、或聚乙二醇系树脂或聚醚系树脂。
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公开(公告)号：CN101507093A
公开(公告)日：2009-08-12
申请号：CN200780030923.X
申请日：2007-08-21
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: H02N2/00 , H01L41/083
CPC classification number: H01L41/0471 , H01L41/0913 , H02N2/004
Abstract: 一种用于超声电机的压电致动器元件，由通过交替层叠压电层(10)和将压电层(10)分割为大致相等的两部分而形成的电极层(12)而构成的层叠压电元件(14)构成，并且使用一次纵向、二次弯曲的模式。从层叠压电元件(14)的表面部到厚度方向的中央部形成了压电非活性区域(11)。该压电致动器元件可以抑制位移降低且提高耐迁移性，并防止短路(short)的发生，同时可以使交流极化时的发热部位分散，提高可靠性。此外，可以减少电极的数量，降低成本。
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公开(公告)号：CN109964405B
公开(公告)日：2023-05-12
申请号：CN201780070878.4
申请日：2017-10-04
Applicant: 日本碍子株式会社
Abstract: 本发明提供一种接合体，其中，压电性单晶基板6的材质为LiAO3(A为选自由铌及钽构成的组中的一种以上的元素)，接合层3A的材质为选自由铌及钽构成的组中的一种以上的元素的氧化物，沿着压电性单晶基板6与接合层3A的边界，设置有组成为ExO(1‑x)(E为选自由铌及钽构成的组中的一种以上的元素，0.29≤x≤0.89。)的界面层12。
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公开(公告)号：CN108886347B
公开(公告)日：2019-10-11
申请号：CN201780017024.X
申请日：2017-02-22
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: H03H3/08 , H01L41/09 , H01L41/187 , H01L41/313 , H01L41/337 , H03H9/25
Abstract: 在将压电性单晶基板与包含陶瓷的支撑基板直接键合时，可进行常温下的接合，并且使接合强度提高。在包含陶瓷的支撑基板上形成接合层，该接合层包含选自由莫来石、氧化铝、五氧化钽、氧化钛和五氧化铌构成的组中的一种以上的材质。通过对接合层的表面照射中性束，使接合层3A的表面4活化。将接合层的表面4与压电性单晶基板6直接键合。
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公开(公告)号：CN109964405A
公开(公告)日：2019-07-02
申请号：CN201780070878.4
申请日：2017-10-04
Applicant: 日本碍子株式会社
Abstract: 本发明提供一种接合体，其中，压电性单晶基板6的材质为LiAO3(A为选自由铌及钽构成的组中的一种以上的元素)，接合层3A的材质为选自由铌及钽构成的组中的一种以上的元素的氧化物，沿着压电性单晶基板6与接合层3A的边界，设置有组成为ExO(1‑x)(E为选自由铌及钽构成的组中的一种以上的元素，0.29≤x≤0.89。)的界面层12。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108781064A
公开(公告)日：2018-11-09
申请号：CN201780017368.0
申请日：2017-02-22
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: H03H3/08 , H01L41/313 , H01L41/337 , H01L41/39 , H03H9/25
Abstract: 在压电性材料基板1上形成接合层3，接合层3包含选自由氮化硅、氮化铝、氧化铝、五氧化钽、莫来石、五氧化铌和氧化钛构成的组中的一种以上的材质。通过对接合层的表面4和支撑基板的表面照射中性束A，将接合层的表面和支撑基板的表面活化。将接合层的表面5与支撑基板的表面直接键合。
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公开(公告)号：CN106716650B
公开(公告)日：2018-10-09
申请号：CN201580044820.3
申请日：2015-07-09
Applicant: 日本碍子株式会社
Abstract: 本发明提供一种廉价且容易制作、并且出光效率优异的发光元件。发光元件包括：由取向的多个晶粒构成的取向多晶基板、离散地设置于取向多晶基板的一个主面的不存在结晶缺陷的区域的上方且分别是在取向多晶基板的法线方向具有长度方向的柱状部位的多个柱状发光部、以及用折射率比柱状发光部的构成材料低的材料以包围多个柱状发光部的方式设置于取向多晶基板的上方的光封入层。
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公开(公告)号：CN102986138B
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201180034330.7
申请日：2011-05-16
Applicant: 日本碍子株式会社
CPC classification number: H03H7/38 , H01F17/02 , H01F2017/0026
Abstract: 本发明的目的在于提供品质的偏差小、具有大电流耐受性的小型阻抗匹配元件。上述目的通过如下阻抗匹配元件来实现，所述阻抗匹配元件具备：布线部，其含有在第1电介质材料D1的内部埋设或在其表面形成的布线用导体图案；电感器部L4以及L5或电容器部C1中的任一方或者双方，所述电感器部L4以及L5含有在前述第1电介质材料D1的内部埋设或在其表面形成的电感器用导体图案，所述电容器部C1含有至少一对电容器用导体图案CC1和介于该成对电容器用导体图案之间的具有高于第1电介质材料D1的介电常数的第2电介质材料D2，前述布线用导体图案以及电感器用导体图案的厚度为20μm以上。
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公开(公告)号：CN102577104A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201080047831.4
申请日：2010-09-15
Applicant: 日本碍子株式会社
CPC classification number: H03F1/0288 , H01P5/12 , H01P5/187 , H03F3/602 , H03F2200/204
Abstract: 多赫蒂放大器用合成器(10A)在一个介电体基板(42)具有：载波侧输入端子(26)；峰值侧输入端子(28)；输出端子(30)；载波放大器(12)的输出和峰值放大器(14)的输出的合成点(32)；连接于载波侧输入端子(26)和合成点(32)之间的第1λ/4线路(34A)；连接于合成点(32)和输出端子(30)之间的第2λ/4线路(34B)；第1定向耦合器(40A)。第1定向耦合器(40A)具有与第1λ/4线路(34A)和第2λ/4线路(34B)中作为监测对象的λ/4线路电磁耦合的第3λ/4线路(34C)。
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公开(公告)号：CN101353259A
公开(公告)日：2009-01-28
申请号：CN200810134061.1
申请日：2008-07-24
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: C04B35/634
CPC classification number: H05K3/101 , C04B35/4682 , C04B35/632 , C04B35/6342 , C04B35/63424 , C04B35/63456 , C04B37/008 , C04B2235/36 , C04B2235/6023 , C04B2237/346 , H05K1/0306 , H05K1/092 , H05K1/095 , H05K3/0014 , H05K3/207 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , H05K2201/0209 , H05K2201/09118
Abstract: 本发明涉及陶瓷成型体、陶瓷部件、陶瓷成型体的制造方法以及陶瓷部件的制造方法。本发明的陶瓷成型体(10B)具有导体成型体(12)，通过以披覆导体成型体(12)的方式涂布混合了热固性树脂前体和陶瓷粉末以及溶剂的浆料(18)之后，进行固化来得到该陶瓷成型体。陶瓷成型体(10B)所含有的热固性树脂，通过使具有异氰酸酯基或异硫氰酸酯基的胶凝剂与具有羟基的高分子进行反应固化来得到。具有羟基的高分子优选为丁醛树脂、或乙基纤维素系树脂、或聚乙二醇系树脂或聚醚系树脂。
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