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公开(公告)号：CN114206799A
公开(公告)日：2022-03-18
申请号：CN202080056117.5
申请日：2020-08-04
Applicant: 日本电气硝子株式会社
Abstract: 接合体的制造方法具备下述工序：载置工序，在治具主体(20)的凹部(22)内将治具主体用盖体(21)载置在配置有层积体(16)的治具主体(20)上；以及按压工序，在载置工序后，通过调整治具主体(20)的凹部(22)内的压力气氛而利用治具主体用盖体(21)按压层积体(16)。接合体的制造方法具备接合部形成工序，在通过按压工序对层积体(16)进行了按压的状态下，由层积体(16)的接合材(15)形成与玻璃部件(12)和接合对象部件(13)接合的接合部。
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公开(公告)号：CN107431045B
公开(公告)日：2020-02-07
申请号：CN201680015812.0
申请日：2016-05-16
Applicant: 日本电气硝子株式会社
Abstract: 本发明的气密封装体的制造方法，其特征在于，具备：(1)准备第一玻璃基板并且在第一玻璃基板上形成第一密封材料层的工序；(2)准备在上部具有开口部的框体并且以使框体的底部与第一密封材料层接触的方式配置框体和第一玻璃基板后，隔着第一密封材料层将框体和第一玻璃基板进行密封的工序；(3)在框体的上边缘部形成第二密封材料层的工序；(4)在框体内收容收容构件的工序；以及(5)准备第二玻璃基板并且以使第二玻璃基板与第二密封材料层接触的方式配置第二玻璃基板后，从第二玻璃基板侧对第二密封材料层照射激光，隔着第二密封材料层将第二玻璃基板和框体密封，得到气密封装体的工序。
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公开(公告)号：CN109923665A
公开(公告)日：2019-06-21
申请号：CN201780069058.3
申请日：2017-12-26
Applicant: 日本电气硝子株式会社
Inventor： 白神彻
Abstract: 本发明的气密封装体是将封装体基体与玻璃盖经由密封材料层进行气密密封而成的气密封装体，其特征在于，封装体基体具有基部和设置于基部上的框部，在封装体基体的框部内收纳有内部元件，在封装体基体的框部的顶部与玻璃盖之间配设有密封材料层，密封材料层形成于与框部的顶部的内侧边缘错开的位置，并且形成于与框部的顶部的外侧边缘错开的位置。
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公开(公告)号：CN108886026A
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201780020574.7
申请日：2017-03-22
Applicant: 日本电气硝子株式会社
Abstract: 本发明的气密封装体的制造方法的特征在于，具备以下工序：准备氮化铝基体并在氮化铝基体上形成烧结玻璃含有层的工序、准备玻璃盖并在玻璃盖上形成密封材料层的工序、以烧结玻璃含有层与密封材料层接触的方式配置氮化铝基体和玻璃盖的工序、以及从玻璃盖侧向密封材料层照射激光，使密封材料层软化变形，由此将烧结玻璃含有层与密封材料层气密密封，获得气密封装体的工序。
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公开(公告)号：CN108883971A
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201780018813.5
申请日：2017-03-22
Applicant: 日本电气硝子株式会社
Inventor： 白神彻
Abstract: 本发明的玻璃粉末的特征在于，作为玻璃组成，以质量％计含有Bi2O3+CuO 83～95％、Bi2O375～90％、B2O33～12％、ZnO 1～10％、Al2O30～5％、CuO 4～15％、Fe2O30～5％、MgO+CaO+SrO+BaO 0～7％，实质上不含PbO。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118786191A
公开(公告)日：2024-10-15
申请号：CN202380023474.5
申请日：2023-01-31
Applicant: 日本电气硝子株式会社
IPC: C09D183/07 , C03C17/30 , C09D183/04 , C09D183/08 , A61J1/00
Abstract: 本发明提供疏水性及对高pH制剂的耐性良好的涂布剂。一种涂布剂，其特征在于，是用于在玻璃表面或树脂表面形成涂层的涂布剂，包含有机聚硅氧烷化合物，该有机聚硅氧烷化合物具有以下的有机取代基：甲基和苯基；以及丙烯酸基和/或乙烯基。
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公开(公告)号：CN114981227B
公开(公告)日：2024-09-13
申请号：CN202180009456.2
申请日：2021-01-22
Applicant: 日本电气硝子株式会社
Inventor： 白神彻
Abstract: 接合体的制造方法具备：使包含玻璃的密封材料(6)介于高热传导性基板(2)与玻璃基板(3)之间的准备工序；和通过对密封材料(6)照射激光(L)从而形成密封层(4)的接合工序。接合工序具备：通过激光(L)的照射从而在低于密封材料(6)的软化点的温度或密封材料(6)不软化流动的温度下对该密封材料(6)进行预加热的第一加热工序；和在第二加热工序后，通过激光(L)的照射从而在密封材料(6)的软化点以上的温度或密封材料(6)软化流动的温度下对该密封材料(6)进行加热的第二加热工序。
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公开(公告)号：CN117242042A
公开(公告)日：2023-12-15
申请号：CN202280032015.9
申请日：2022-05-17
Applicant: 日本电气硝子株式会社
Inventor： 白神彻
IPC: C03C27/04
Abstract: 接合体的制造方法中的接合工序包括在支承装置装配层叠体的支承工序。支承装置具备：按压构件，其按压层叠体；基座构件，其支承按压构件；支承构件，其支承层叠体；以及固定机构，其将支承构件固定于基座构件。在支承工序中，利用固定机构将支承构件固定于基座构件。
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公开(公告)号：CN114981227A
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202180009456.2
申请日：2021-01-22
Applicant: 日本电气硝子株式会社
Inventor： 白神彻
Abstract: 接合体的制造方法具备：使包含玻璃的密封材料(6)介于高热传导性基板(2)与玻璃基板(3)之间的准备工序；和通过对密封材料(6)照射激光(L)从而形成密封层(4)的接合工序。接合工序具备：通过激光(L)的照射从而在低于密封材料(6)的软化点的温度或密封材料(6)不软化流动的温度下对该密封材料(6)进行预加热的第一加热工序；和在第二加热工序后，通过激光(L)的照射从而在密封材料(6)的软化点以上的温度或密封材料(6)软化流动的温度下对该密封材料(6)进行加热的第二加热工序。
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公开(公告)号：CN112640093A
公开(公告)日：2021-04-09
申请号：CN201980058014.X
申请日：2019-08-21
Applicant: 日本电气硝子株式会社
Inventor： 白神彻
Abstract: 本发明的气密封装体是陶瓷基体与玻璃盖通过密封材料层被气密一体化而成的气密封装体，其特征在于，陶瓷基体包含0.1～10质量％的黑色颜料，陶瓷基体的波长808nm、0.5mm换算的光吸收率与密封材料层的波长808nm、0.005mm换算的光吸收率之差为30％以下。
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