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公开(公告)号：CN102822109A
公开(公告)日：2012-12-12
申请号：CN201180015338.9
申请日：2011-03-02
Applicant: 日本电气硝子株式会社
CPC classification number: C03C8/14 , C03C8/08 , C03C8/24 , H01L51/5246
Abstract: 通过发明适于激光密封的密封材料，提高有机EL显示器等的长期可靠性。本发明的密封材料，其特征在于，其含有80～99.7质量％的含有含SnO的玻璃粉末的无机粉末、和0.3～20质量％的颜料，所述密封材料用于激光密封。
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公开(公告)号：CN110603235B
公开(公告)日：2022-06-24
申请号：CN201880029501.9
申请日：2018-02-21
Applicant: 日本电气硝子株式会社
Inventor： 荒川浩士
IPC: C03C27/06
Abstract: 本发明提供气密封装体的制造方法，其在使玻璃盖和容器可靠地密合于密封材料上的状态下，能够利用激光的照射将玻璃盖和容器接合，并能够提高气密性。该方法用于制造利用玻璃盖(5)密封容器(3A～3C)而成的气密封装体，其特征在于，包括：准备用于与玻璃盖(5)密合的透明基板(7)的工序；在容器(3A～3C)与玻璃盖(5)之间配置有密合材料(4A)的状态下，利用柱塞(12)(施力部件)对容器(3A～3C)进行施力而使玻璃盖(5)与透明基板(7)密合的工序；在使玻璃盖(5)与透明基板(7)密合的状态下，从透明基板(7)侧向密封材料(4A)照射激光(L)，利用密合材料(4A)将容器(3A～3C)与玻璃盖(5)接合的工序。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107431045B
公开(公告)日：2020-02-07
申请号：CN201680015812.0
申请日：2016-05-16
Applicant: 日本电气硝子株式会社
Abstract: 本发明的气密封装体的制造方法，其特征在于，具备：(1)准备第一玻璃基板并且在第一玻璃基板上形成第一密封材料层的工序；(2)准备在上部具有开口部的框体并且以使框体的底部与第一密封材料层接触的方式配置框体和第一玻璃基板后，隔着第一密封材料层将框体和第一玻璃基板进行密封的工序；(3)在框体的上边缘部形成第二密封材料层的工序；(4)在框体内收容收容构件的工序；以及(5)准备第二玻璃基板并且以使第二玻璃基板与第二密封材料层接触的方式配置第二玻璃基板后，从第二玻璃基板侧对第二密封材料层照射激光，隔着第二密封材料层将第二玻璃基板和框体密封，得到气密封装体的工序。
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公开(公告)号：CN110603235A
公开(公告)日：2019-12-20
申请号：CN201880029501.9
申请日：2018-02-21
Applicant: 日本电气硝子株式会社
Inventor： 荒川浩士
IPC: C03C27/06
Abstract: 本发明提供气密封装体的制造方法，其在使玻璃盖和容器可靠地密合于密封材料上的状态下，能够利用激光的照射将玻璃盖和容器接合，并能够提高气密性。该方法用于制造利用玻璃盖(5)密封容器(3A～3C)而成的气密封装体，其特征在于，包括：准备用于与玻璃盖(5)密合的透明基板(7)的工序；在容器(3A～3C)与玻璃盖(5)之间配置有密合材料(4A)的状态下，利用柱塞(12)(施力部件)对容器(3A～3C)进行施力而使玻璃盖(5)与透明基板(7)密合的工序；在使玻璃盖(5)与透明基板(7)密合的状态下，从透明基板(7)侧向密封材料(4A)照射激光(L)，利用密合材料(4A)将容器(3A～3C)与玻璃盖(5)接合的工序。
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公开(公告)号：CN107431045A
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：CN201680015812.0
申请日：2016-05-16
Applicant: 日本电气硝子株式会社
Abstract: 本发明的气密封装体的制造方法，其特征在于，具备：(1)准备第一玻璃基板并且在第一玻璃基板上形成第一密封材料层的工序；(2)准备在上部具有开口部的框体并且以使框体的底部与第一密封材料层接触的方式配置框体和第一玻璃基板后，隔着第一密封材料层将框体和第一玻璃基板进行密封的工序；(3)在框体的上边缘部形成第二密封材料层的工序；(4)在框体内收容收容构件的工序；以及(5)准备第二玻璃基板并且以使第二玻璃基板与第二密封材料层接触的方式配置第二玻璃基板后，从第二玻璃基板侧对第二密封材料层照射激光，隔着第二密封材料层将第二玻璃基板和框体密封，得到气密封装体的工序。
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公开(公告)号：CN103459341B
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201280018013.0
申请日：2012-07-27
Applicant: 日本电气硝子株式会社
CPC classification number: C03B23/245 , B32B17/06 , C03C3/14 , C03C3/19 , C03C8/04 , C03C8/08 , C03C8/24 , C03C17/008 , C03C17/04 , C03C27/10 , H01L51/5246 , H05B33/04 , Y10T428/24413 , Y10T428/24421
Abstract: 本发明的带有封接材料层的玻璃基板，其具备使封接材料烧结而成的封接材料层，其特征在于，所述封接材料至少包含无机粉末，所述无机粉末包含玻璃粉末和耐火性填料，所述无机粉末中的耐火性填料的含量为10～35体积％，所述封接材料层的表面粗糙度Ra小于0.5μm。
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公开(公告)号：CN103459341A
公开(公告)日：2013-12-18
申请号：CN201280018013.0
申请日：2012-07-27
Applicant: 日本电气硝子株式会社
CPC classification number: C03B23/245 , B32B17/06 , C03C3/14 , C03C3/19 , C03C8/04 , C03C8/08 , C03C8/24 , C03C17/008 , C03C17/04 , C03C27/10 , H01L51/5246 , H05B33/04 , Y10T428/24413 , Y10T428/24421
Abstract: 本发明的带有封接材料层的玻璃基板，其具备使封接材料烧结而成的封接材料层，其特征在于，所述封接材料至少包含无机粉末，所述无机粉末包含玻璃粉末和耐火性填料，所述无机粉末中的耐火性填料的含量为10～35体积％，所述封接材料层的表面粗糙度Ra小于0.5μm。
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