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公开(公告)号：CN105164081B
公开(公告)日：2019-07-26
申请号：CN201480023335.3
申请日：2014-05-22
Applicant: 日本电气硝子株式会社
CPC classification number: C03C21/002 , B65G49/062 , C03B25/025 , C03C3/091 , C03C3/093
Abstract: 本发明的强化玻璃板的制造方法的特征在于，包括：排列工序，在支撑体上以直立姿势且沿厚度方向隔开10mm以下的间隔排列多个大致矩形且板厚为1.0mm以下的强化用玻璃板，由此得到强化用玻璃板排列体；强化工序，将强化用玻璃板排列体浸渍于离子交换溶液中，进行离子交换处理，得到强化玻璃板排列体；退火工序，将强化玻璃板排列体从离子交换溶液中取出后进行退火；以及取出工序，从支撑体中取出构成强化玻璃板排列体的各强化玻璃板。
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公开(公告)号：CN107108111B
公开(公告)日：2019-03-29
申请号：CN201680005470.4
申请日：2016-03-23
Applicant: 日本电气硝子株式会社
Inventor： 片山裕贵
IPC: B65D85/48
Abstract: 本发明提供玻璃基板捆包体。针对多张圆盘状玻璃基板(2)被箱(3)捆包而成的玻璃基板捆包体(1)，在使多张圆盘状玻璃基板(2)的相互间夹有衬纸(4)的状态下，将多张圆盘状玻璃基板(2)以平置层叠的方式进行捆包。
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公开(公告)号：CN107112203A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201680004324.X
申请日：2016-01-22
Applicant: 日本电气硝子株式会社
Inventor： 片山裕贵
CPC classification number: C03B17/06 , C03C23/00 , H01L21/02 , H01L23/00 , H01L24/96 , H01L24/97 , H01L2224/12105 , H01L2924/3511
Abstract: 本发明的技术课题是首创适宜于支承被供于高密度布线的加工基板、且可以准确地识别生产信息等的玻璃基板及使用其的层叠体。本发明的玻璃基板为了解决该技术课题，其特征在于，整体板厚偏差低于2.0μm，且具有包含多个点的信息识别部。
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公开(公告)号：CN119100575A
公开(公告)日：2024-12-10
申请号：CN202411323569.1
申请日：2015-12-21
Applicant: 日本电气硝子株式会社
Inventor： 片山裕贵
Abstract: 本发明的技术的课题在于通过发明出适合支承供于高密度布线的加工基板的支承玻璃基板及其制造方法而有助于半导体封装体的高密度化。本发明的支承玻璃基板，其特征在于，其在从室温以5℃/分钟的速度升温至400℃并在400℃保持5小时后，再以5℃/分钟的速度降温至室温时，热收缩率为20ppm以下。
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公开(公告)号：CN108290777B
公开(公告)日：2022-08-02
申请号：CN201680070288.7
申请日：2016-12-02
Applicant: 日本电气硝子株式会社
Inventor： 片山裕贵
IPC: C03C15/00 , H01L21/02 , H01L21/683
Abstract: 在制造在周缘部(Ga)具有缺口部(Gb)的圆盘状的板状玻璃(G)的方法中，对缺口部(Gb)实施蚀刻处理。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112384485A
公开(公告)日：2021-02-19
申请号：CN201980045068.2
申请日：2019-07-30
Applicant: 日本电气硝子株式会社
IPC: C03C10/12 , G02F1/1333 , G09F9/30
Abstract: 本发明的显示器用基板，其特征在于，从常温以5℃/分钟的升温速度升温至500℃，在500℃保持1小时后，以5℃/分钟的降温速度冷却至常温后的热收缩值为10ppm以下。
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公开(公告)号：CN107108318A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201580068545.9
申请日：2015-12-21
Applicant: 日本电气硝子株式会社
CPC classification number: C03B29/02 , C03B17/064 , C03B29/025 , C03B33/091 , C03C3/087 , C03C3/091 , C03C3/093 , C03C19/00 , C03C23/0025 , H01L21/565 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L23/12 , H01L23/15 , H01L24/11 , H01L24/96 , H01L24/97 , H01L2221/68327 , H01L2221/68359 , H01L2224/11002 , H01L2224/12105 , H01L2924/3511
Abstract: 本发明的技术问题是，通过研制出适合于供于高密度布线的加工基板的支承且端面强度高的玻璃板、及其制造方法，从而有助于半导体封装体的高密度化。本发明的玻璃板，其特征在于，总体板厚偏差小于2.0μm，且端面的全部或一部分为熔融固化面。
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公开(公告)号：CN107249818B
公开(公告)日：2020-06-16
申请号：CN201680011055.X
申请日：2016-03-23
Applicant: 日本电气硝子株式会社
Inventor： 片山裕贵
IPC: B24B9/00 , B24B9/08 , C03B33/023 , C03C19/00 , H01L21/304
Abstract: 在通过使磨削工具(1)旋转而对圆盘状玻璃基板(2)的外周端部(2a)进行磨削时，使磨削工具(1)以沿着圆盘状玻璃基板(2)的厚度方向延伸的轴线(5)为旋转中心而旋转。由此，能够避免在磨削工具(1)对外周端部(2a)的磨削过程中发生该外周端部(2a)沿着厚度方向晃动这样的情况，能够防止圆盘状玻璃基板(2)的破损。
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公开(公告)号：CN107074637A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201580051113.7
申请日：2015-12-04
Applicant: 日本电气硝子株式会社
IPC: C03C19/00
CPC classification number: C03C19/00 , B24B1/00 , B32B7/06 , B32B7/12 , B32B17/06 , C03B17/064 , C03C3/091 , C03C3/093 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L23/3128 , H01L24/96 , H01L2221/68318 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/95001 , H01L2224/96 , H01L2224/11 , H01L2224/03
Abstract: 本发明的技术课题是通过做出容易进行与加工基板的对位且在加工基板的搬运时或者加工处理时不易破损的玻璃板，从而有助于半导体封装件的高密度化。为了解决上述技术的课题，本发明的玻璃板的外形包括外形部和对位部，其特征在于，对位部的表面与端面交叉的端缘区域的全部或者一部分被倒角。
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