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公开(公告)号：CN102859788A
公开(公告)日：2013-01-02
申请号：CN201180018091.6
申请日：2011-03-25
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: H04M1/0227 , H01Q1/243 , H01Q15/006 , H04M2250/12
Abstract: 所公开的无线通信装置（100）设有第一壳体（10）和第二壳体（20），并通过第一壳体（10）与第二壳体（20）的移位而在至少第一状态与第二状态之间切换。第一壳体（10）包括第一导体（15）和连接到其的导体元件（36a）。第二壳体（20）包括第二导体（25），并连接到第一壳体（10）以绕垂直轴相对于彼此旋转移位。在第一状态下，第二导体（25）中的相对区域（241）和导体元件（36a）位于彼此相对的位置，并且导体元件（36a）和第二导体（25）允许在预定频率处彼此电导通。在第二状态下，电导通状态与第一状态下不同。
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公开(公告)号：CN102918938B
公开(公告)日：2015-08-05
申请号：CN201180026581.0
申请日：2011-06-02
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: H05K1/0236 , H05K1/0224
Abstract: 一种电子装置(100)包括：电子器件(151)；彼此之间设置有间隙(123)的电源面(121)和电源面(122)；连接构件(152)，所述连接构件电连接电源面(122)和电子器件(151)；面对电源面(121)或电源面(122)的接地面(141)；连接构件(153)，所述连接构件电连接接地面(141)和电子器件(151)；重复排列的多个导体元件(131)；以及开放短截线(111)，形成于与导体元件(131)包围的区域中包括的间隙(123)相交迭的位置处。此外，开放短截线(111)的至少一部分面对与开放短截线(111)未接触的电源面(122)。
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公开(公告)号：CN103210596A
公开(公告)日：2013-07-17
申请号：CN201180054956.4
申请日：2011-11-07
Applicant: 日本电气株式会社
Abstract: 一种通信介质包括：第一片导体部；第二片导体部，所述第二片导体部布置为面对所述第一片导体部；以及环绕所述第一片导体部的端部和所述第二片导体部的端部的导体部。所述第二片导体部包括：没有开口部的屏蔽部；具有开口部的通信馈电部；以及匹配线路部，所述匹配线路部配置在所述屏蔽部与所述通信馈电部之间，并且所述匹配线路部的阻抗与所述屏蔽部和所述通信馈电部相匹配。所述导体部环绕所述屏蔽部的端部。
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公开(公告)号：CN102918938A
公开(公告)日：2013-02-06
申请号：CN201180026581.0
申请日：2011-06-02
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: H05K1/0236 , H05K1/0224
Abstract: 一种电子装置(100)包括：电子器件(151)；彼此之间设置有间隙(123)的电源面(121)和电源面(122)；连接构件(152)，所述连接构件电连接电源面(122)和电子器件(151)；面对电源面(121)或电源面(122)的接地面(141)；连接构件(153)，所述连接构件电连接接地面(141)和电子器件(151)；重复排列的多个导体元件(131)；以及开放短截线(111)，形成于与导体元件(131)包围的区域中包括的间隙(123)相交迭的位置处。此外，开放短截线(111)的至少一部分面对与开放短截线(111)未接触的电源面(122)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102823059A
公开(公告)日：2012-12-12
申请号：CN201180014839.5
申请日：2011-02-18
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: H05K1/0236 , H01Q1/243 , H01Q1/52 , H01Q15/008 , H05K1/0221 , H05K1/024 , H05K1/028 , H05K1/147
Abstract: 公开了一种电子装置，其具有：第一壳体，其设置有第一电子元件(11)；第二壳体，其设置有第二电子元件(21)；天线，其设置在第一壳体的端部上；以及连接体(40)，其延伸过第一壳体的端部，并且将第一电子元件(11)和第二电子元件(12)彼此连接。连接体(40)具有电导体层、电介质层和第一导体，其中第一导体至少在一个区域中具有重复结构。在柔性基板布置成靠近天线的情况下，抑制了天线性质由于柔性基板而被劣化的问题。
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公开(公告)号：CN102823057A
公开(公告)日：2012-12-12
申请号：CN201180015698.9
申请日：2011-03-04
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: H01Q15/0086 , H01Q1/243 , H01Q15/14 , H04M1/0237
Abstract: 一种无线通信设备(100)包括：天线装置(40)，朝向导体面(第二外壳)的导体板或配线衬底(30)的导体层的至少一部分；以及多个导体组件(36)，位于所述天线装置(40)和所述导体面之间，且以重复的方式布置，与所述导体表面的表面法线方向相交。所述无线通信设备是例如滑动打开和闭合类型的蜂窝电话，且包括：第一外壳(10)、第二外壳(20)、和柔性配线衬底(30)。所述第一外壳(10)和所述第二外壳(20)相对滑动，以在第一状态和第二状态之间切换。在所述第一状态下，所述配线衬底(30)是折叠的。在所述第二状态下，比在所述第一状态下进一步展开所述配线衬底(30)。
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公开(公告)号：CN102738699A
公开(公告)日：2012-10-17
申请号：CN201210103768.2
申请日：2012-04-10
Applicant: 日本电气株式会社
Inventor： 小林直树
CPC classification number: H01S5/02272 , H01S5/0224 , H01S5/02469 , H01S5/2202
Abstract: 为了减小加在LD芯片上的应力并且为了充分确保LD芯片的热辐射性质，一种LD模块包括PLC板、LD芯片和焊接凸块。PLC板包括PLC电极。LD芯片包括LD电极以及在与LD电极相邻的内部形成的条形有源层。焊接凸块只设置在有源层的正下方，结合PLC电极和LD电极。
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公开(公告)号：CN1729594A
公开(公告)日：2006-02-01
申请号：CN200380107234.6
申请日：2003-12-25
Applicant: 日本电气株式会社
Abstract: 安装有：具有扬声器14和显示画面15的上部框体11、配置键盘18的下部框体12、以及安装在上部框体11的上端或者下部框体12的下端的天线16，并且天线16的后侧或者前侧安装有具有预定介电率、损失小的介电体17。该介电体17可以在与安装的天线16相反侧的表面设置曲率。
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公开(公告)号：CN106068470B
公开(公告)日：2020-01-31
申请号：CN201580011932.9
申请日：2015-02-26
Applicant: 日本电气株式会社
Abstract: 提供了：一种光波导，该光波导相对容易地放大光斑尺寸并且能够与另一个光波导元件一起抑制光耦合损耗的增加；以及使用该光波导的一种光学部件和一种可变波长激光器。该光波导设置有：包覆构件；和核心层，该核心层被布置在包覆构件内，并且由其折射率高于构成包覆构件的材料的折射率的材料形成为具有矩形截面形状的细长体。其中，核心层的截面形状的特征在于具有矩形形状，在该矩形形状中，横向方向上的长度是纵向方向上的长度的至少10倍。
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